專利名稱:硅膠產(chǎn)品表面去黏性的方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及硅膠產(chǎn)品的改進(jìn)方法,具體涉及硅膠產(chǎn)品表面去黏性的方法。
背景技術(shù):
由硅膠所制成的系列產(chǎn)品其表面有些會(huì)帶有黏性,所以在產(chǎn)品表面上容易沾黏灰塵等污染物,不僅影響外觀,而且產(chǎn)品表面的黏性甚至?xí)斐山K端使用、操作上的不便,從而影響產(chǎn)品使用功能的正常發(fā)揮?,F(xiàn)有的改善硅膠產(chǎn)品表面黏性的方法一般可藉由在產(chǎn)品表面灑粉做表面處理,以求達(dá)到去除表面黏性的目的,然而使用此方法卻存在以下的弊端①灑粉過程會(huì)使環(huán)境中布滿漂浮的粉塵,污染環(huán)境、危害身體健康;②灑在產(chǎn)品表面的粉體脫落,影響去黏性的效果;③當(dāng)灑有粉體的產(chǎn)品放置一段時(shí)間之后,涂抹于硅膠產(chǎn)品上的粉體因?yàn)槲盏艄枘z產(chǎn)品表面的油,而導(dǎo)致產(chǎn)品表面的粉體發(fā)黑,嚴(yán)重影響產(chǎn)品外觀。所以,提供一種既環(huán)保、去黏性效果又好的方法是現(xiàn)在亟待解決的問題?!?br>
發(fā)明內(nèi)容
為解決現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明的目的在于提供一種操作簡(jiǎn)單、表面去黏性效果良好的硅膠產(chǎn)品表面去黏性的方法,該方法環(huán)保,不會(huì)危害到工人的健康,而且經(jīng)該方法制得的產(chǎn)品經(jīng)放置一段時(shí)間之后仍保持較好的外觀。為了實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo),本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案硅膠產(chǎn)品表面去黏性的方法,其特征在于,包括以下步驟(I)、調(diào)配液態(tài)硅膠;(2)、將前述液態(tài)硅膠均勻涂布于待去黏性硅膠產(chǎn)品的表面;(3)、將前述硅膠產(chǎn)品加熱;前述液態(tài)硅膠由乙烯硅油、含氫硅油、鉬金催化劑溶于低極性有機(jī)溶劑制成。前述的娃膠產(chǎn)品表面去黏性的方法,其特征在于,前述乙烯娃油、含氫娃油、鉬金催化劑的質(zhì)量百分含量分別為7. 0%-18. 0%、1. 0%-9. 0%、0. 5%-5. 5%。前述的硅膠產(chǎn)品表面去黏性的方法,其特征在于,前述低極性有機(jī)溶劑為脂肪烴類、脂環(huán)烴類、醚類、酯類、酮類有機(jī)溶劑。前述的硅膠產(chǎn)品表面去黏性的方法,其特征在于,前述低極性有機(jī)溶劑包括辛烷、環(huán)己烷、乙醚、醋酸丙酯、甲基丁酮。前述的硅膠產(chǎn)品表面去黏性的方法,其特征在于,在步驟(3)中硅膠產(chǎn)品的加熱溫度為 85°C -180°C。前述的娃膠產(chǎn)品表面去黏性的方法,其特征在于,前述加熱時(shí)間為3_15min。本發(fā)明的有益之處在于利用調(diào)整乙烯硅油、含氫硅油、鉬金催化劑之間的配比組合,將調(diào)配均勻的液態(tài)硅膠涂布在待去黏性硅膠產(chǎn)品的表面,然后加熱使其表面失去黏性,加熱溫度為85°C _180°C,加熱時(shí)間為3-15min,反應(yīng)條件溫和、容易實(shí)現(xiàn)、操作方便、無粉塵污染環(huán)境,同時(shí)保證去黏性效果好,產(chǎn)品質(zhì)量?jī)?yōu)。
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作具體的介紹。實(shí)施例一娃膠產(chǎn)品表面去黏性的方法(I)、調(diào)配液態(tài)硅膠分別稱取50ml硅膠主劑乙烯硅油、20ml交聯(lián)劑含氫硅油、IOml鉬金催化劑,然后將上述三種組分溶于600ml低極性有機(jī)溶劑辛烷中,混合均勻后制得液態(tài)硅膠,待用;(2)、涂布將上述液態(tài)娃膠均勻涂布于待去黏性娃膠產(chǎn)品的表面。液態(tài)娃膠的涂布方式有多種,例如網(wǎng)印、刷涂、線棒、噴涂、旋轉(zhuǎn)涂布、淋膜、轉(zhuǎn)印等。根據(jù)待去黏性硅膠產(chǎn)品的具體形狀,可以選擇具有針對(duì)性的涂布方式,涂布方式的選擇為本領(lǐng)域的技術(shù)人員熟知,在此不再 贅述;(3)、加熱去黏性將上述涂布有液態(tài)硅膠的待去黏性硅膠產(chǎn)品送入高溫烤箱等烘烤設(shè)備中,然后在85°C下烘烤15min,最后慢慢冷卻至室溫即可。實(shí)施例二硅膠產(chǎn)品表面去黏性的方法(I)、調(diào)配液態(tài)硅膠分別稱取70ml硅膠主劑乙烯硅油、35ml交聯(lián)劑含氫硅油、20ml鉬金催化劑,然后將上述三種組分溶于500ml低極性有機(jī)溶劑辛烷中,混合均勻后制得液態(tài)硅膠,待用;(2)、涂布將上述液態(tài)硅膠均勻涂布于待去黏性硅膠產(chǎn)品的表面。根據(jù)待去黏性硅膠產(chǎn)品的具體形狀,可以選擇具有針對(duì)性的涂布方式,涂布方式的選擇為本領(lǐng)域的技術(shù)人員熟知,在此不再贅述;(3)、加熱去黏性將上述涂布有液態(tài)硅膠的待去黏性硅膠產(chǎn)品送入高溫烤箱等烘烤設(shè)備中,然后在180°C下烘烤3min,最后慢慢冷卻至室溫即可。需要說明的是,隨樣品形狀、大小、以及液態(tài)硅膠配方的不同,烘烤的溫度以及時(shí)間可以做適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。一般情況下,加熱溫度控制在85°C -180°C之間,烘烤時(shí)間控制在3min-15min,為保證產(chǎn)品的質(zhì)量和去黏性的效果,烘烤溫度不能太高、時(shí)間不能太長(zhǎng)。在調(diào)配液態(tài)硅膠時(shí),硅膠主劑乙烯硅油、交聯(lián)劑含氫硅油、以及鉬金催化劑在低極性有機(jī)溶劑中的體積百分含量分別在7. 0%-18. 0%、1. 0%-9. 0%、0. 5%-5. 5%的范圍內(nèi),涂布待去黏性硅膠產(chǎn)品后,再經(jīng)過加熱、冷卻,最終得到的產(chǎn)品的去黏效果均較好,具體參見表
Io表I不同配方的液態(tài)硅膠涂布、加熱后去黏性效果比較
權(quán)利要求
1.硅膠產(chǎn)品表面去黏性的方法,其特征在于,包括以下步驟 (1)、調(diào)配液態(tài)硅膠; (2)、將上述液態(tài)硅膠均勻涂布于待去黏性硅膠產(chǎn)品的表面; (3)、將上述硅膠產(chǎn)品加熱; 上述液態(tài)硅膠由乙烯硅油、含氫硅油、鉬金催化劑溶于低極性有機(jī)溶劑制成。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的硅膠產(chǎn)品表面去黏性的方法,其特征在于,上述乙烯硅油、含氫硅油、鉬金催化劑的質(zhì)量百分含量分別為7. 0%-18. 0%、1. 0%-9. 0%、0. 5%-5. 5%。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的硅膠產(chǎn)品表面去黏性的方法,其特征在于,上述低極性有機(jī)溶劑為脂肪烴類、脂環(huán)烴類、醚類、酯類、酮類有機(jī)溶劑。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的硅膠產(chǎn)品表面去黏性的方法,其特征在于,上述低極性有機(jī)溶劑包括辛烷、環(huán)己烷、乙醚、醋酸丙酯、甲基丁酮。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的硅膠產(chǎn)品表面去黏性的方法,其特征在于,在步驟(3)中硅膠產(chǎn)品的加熱溫度為85°C -180°C。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的硅膠產(chǎn)品表面去黏性的方法,其特征在于,上述加熱時(shí)間為3-15min。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種硅膠產(chǎn)品表面去黏性的方法,包括調(diào)配液態(tài)硅膠、涂布待去黏性硅膠產(chǎn)品、將前述硅膠產(chǎn)品加熱;前述液態(tài)硅膠由乙烯硅油、含氫硅油、鉑金催化劑溶于低極性有機(jī)溶劑制成,乙烯硅油、含氫硅油、鉑金催化劑的質(zhì)量百分含量分別為7.0%-18.0%、1.0%-9.0%、0.5%-5.5%;產(chǎn)品涂布液態(tài)硅膠后加熱溫度為85℃-180℃,加熱時(shí)間為3-15min。本發(fā)明的有益之處在于利用調(diào)整乙烯硅油、含氫硅油、鉑金催化劑之間的配比組合,將液態(tài)硅膠涂布在待去黏性硅膠產(chǎn)品的表面,然后加熱使其表面失去黏性,反應(yīng)條件溫和、容易實(shí)現(xiàn)、操作方便、無粉塵污染環(huán)境,同時(shí)保證去黏性效果好,產(chǎn)品質(zhì)量?jī)?yōu)。
文檔編號(hào)C01B33/149GK102897777SQ20121039098
公開日2013年1月30日 申請(qǐng)日期2012年10月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月16日
發(fā)明者辜政修 申請(qǐng)人:昆山偉翰電子有限公司