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雙面研磨裝置用載具及晶圓的雙面研磨方法_2

文檔序號(hào):8926260閱讀:來(lái)源:國(guó)知局
。從耐磨耗性的觀點(diǎn)考慮,尤其優(yōu)選 為1. 5重量%以上,從硅晶圓的污染抑制的觀點(diǎn)考慮,雖然優(yōu)選為2. 0重量%以下,但只要 是在〇. 5重量%以上的話就沒(méi)特別限定。
[0043] 雖然圖2所示的載具1各自具有一個(gè)保持孔5,且各自保持有一片晶圓W,但本發(fā) 明并不限定于此。例如,也可以是具有多個(gè)保持孔5,或者也可以是在各載具內(nèi)保持多片晶 圓I
[0044] 此外,為了保護(hù)晶圓的邊緣部不受載具傷害,可沿著保持孔5的內(nèi)周部安裝樹(shù)脂 制的嵌件(彳 >寸一卜)。
[0045] 接著,對(duì)本發(fā)明的晶圓的雙面研磨方法進(jìn)行說(shuō)明。
[0046] 在本發(fā)明的晶圓的雙面研磨方法中,使用上述本發(fā)明的載具。
[0047] 如圖1所示,首先,在雙面研磨裝置20的各自貼附有研磨布8的上下磨盤(pán)6、7之 間,配置本發(fā)明的載具1,該載具1的至少兩主要表面部是由上述β型鈦合金所構(gòu)成。
[0048] 接著,將晶圓W插入并保持于所配置的載具1的保持孔5內(nèi)。
[0049] 進(jìn)而,以各自貼附在上下磨盤(pán)6、7上的研磨布8夾住晶圓W的上表面和下表面,一 邊對(duì)該研磨面供應(yīng)研磨劑一邊進(jìn)行晶圓的雙面研磨。此時(shí)的研磨條件可以是設(shè)為與過(guò)去相 同的條件。
[0050] 若是這樣進(jìn)行雙面研磨,則通過(guò)使用耐磨耗性優(yōu)異的本發(fā)明的載具,能夠歷經(jīng)長(zhǎng) 時(shí)間而不用更換載具,而得到滿足所需平坦度的晶圓。因此,能夠降低成本。
[0051] 實(shí)施例
[0052] 以下,雖然示出本發(fā)明的實(shí)施例及比較例以更具體地說(shuō)明本發(fā)明,但本發(fā)明并不 限于這些例子。
[0053] (實(shí)施例)
[0054] 使用圖1所示的具備如圖3中的(A)所示的本發(fā)明的載具的雙面研磨裝置,來(lái)評(píng) 價(jià)載具的磨耗率。
[0055] 制作本發(fā)明的載具,該載具是以使純鈦中含有Fe的β型鈦合金來(lái)構(gòu)成全體。此 處,分別制作5個(gè)使β型鈦合金的Fe含量變化的載具A(0. 5重量% )、B(l. 0重量% )、 C(L 5重量% )、D (2. 0重量% )。此外,將載具的厚度設(shè)為770 μ m,沿著保持孔的內(nèi)周部裝 有樹(shù)脂制的嵌件。另外,F(xiàn)e的含量是利用焚光X射線分析法(X-ray florescent analysis) 所測(cè)得。
[0056] 載具的磨耗率的評(píng)價(jià),是如圖2所示地將5個(gè)具有相同F(xiàn)e含量的載具以未保持晶 圓的狀態(tài)配置于雙面研磨裝置,與晶圓研磨時(shí)同樣地運(yùn)轉(zhuǎn)雙面研磨裝置,并根據(jù)每單位時(shí) 間的載具厚度的減少,來(lái)計(jì)算出載具的磨耗率。
[0057] 作為此時(shí)研磨的條件是設(shè)定如下:
[0058] 研磨布是使用發(fā)泡氨基甲酸乙酯型;
[0059] 研磨劑是將含有膠態(tài)二氧化硅的堿性溶液回收重復(fù)使用;
[0060] 施加于研磨面的表面壓力為200g/cm2。
[0061] 載具的厚度是測(cè)量遍及保持孔的周邊的整個(gè)周?chē)?00個(gè)點(diǎn),并將測(cè)量出的厚度的 平均值用于計(jì)算磨耗率。
[0062] 表1及圖4表不磨耗率的結(jié)果。如表1及第4圖所不,與后述的比較例的結(jié)果相 比,磨耗率大幅降低。此外,載具的磨耗率是隨著β型鈦合金中的Fe含量增加而減少,而 Fe含量在1.5重量%以上(載具C、載具D)時(shí)磨耗率的降低已達(dá)飽和。飽和后的磨耗率為 0.04 μ m/h〇
[0063] 接著,除了將厚度設(shè)為771 ym以外,使用與上述載具D(Fe含量2.0重量% )相同 的載具,對(duì)直徑300mm的硅晶圓進(jìn)行雙面研磨,并評(píng)價(jià)研磨后的晶圓的平坦度(GBIR :總體 背面理想范圍;Global Back-Side Range)。此時(shí),晶圓的成品厚度成為775 μπι。
[0064] 研磨條件如下所述。使用與評(píng)價(jià)上述載具的磨耗率時(shí)所用的相同的雙面研磨裝置 及研磨劑,每批研磨5片晶圓。將施加于雙面研磨的晶圓上的表面壓力設(shè)定為200g/cm2。
[0065] 研磨后的晶圓的GBIR的測(cè)量是使用平坦度測(cè)量器(黑田精工制造 ,Nanometoro 300TT)。此時(shí),根據(jù)同一批研磨的5片晶圓的GBIR的平均值來(lái)計(jì)算出晶圓的GBIR。
[0066] 圖5表示GBIR的結(jié)果。如圖5所示,在實(shí)施例中,載具的使用時(shí)間超過(guò)45, 000分 鐘后GBIR就開(kāi)始劣化,使用到載具的使用時(shí)間達(dá)50, 000分鐘時(shí)的GBIR為0. 25 μ m,此時(shí)的 載具的厚度為767 μ m。
[0067] 另一方面,在后述的比較例中,使用到載具的使用時(shí)間達(dá)20, 000分鐘時(shí)的晶圓的 平坦度為〇. 35 μ m。
[0068] 這樣,與后述的比較例相比,在實(shí)施例中能夠更長(zhǎng)時(shí)間地抑制晶圓的平坦度的惡 化,且載具的壽命較長(zhǎng)。
[0069] 更進(jìn)一步地,在實(shí)施例中,對(duì)于已使用50,000分鐘的載具的兩個(gè)主要表面,通過(guò) Ar濺鍍法覆膜上Fe含量為2.0重量%的β型鈦合金。在上下主要表面覆膜的β型鈦合 金的厚度合計(jì)為4 μπι,覆膜后的載具的厚度與開(kāi)始研磨前相同,為771 μπι。
[0070] 使用該覆膜后的載具,以與上述相同條件來(lái)實(shí)施晶圓的雙面研磨,結(jié)果為,晶圓的 GBIR為0· 17 μ m,解決了 GBIR的惡化。
[0071] 之后,即便再使用15, 000分鐘(從使用開(kāi)始起65, 000分鐘),晶圓平坦度也沒(méi)有 惡化。
[0072] (比較例)
[0073] 除了使用以使純鈦中含有0.2重量%的Fe的β型鈦合金來(lái)構(gòu)成全體的載具以 外,以與實(shí)施例同樣的條件來(lái)評(píng)價(jià)載具的磨耗率及晶圓的平坦度(GBIR)。
[0074] 表1及圖4表不磨耗率的結(jié)果。如表1及圖4所不,磨耗率為0. 13 μ m/h,與實(shí)施 例相比是惡化的。另外,由于過(guò)去的純鈦(不含有β穩(wěn)定元素)的載具的磨耗率一般是 0. 14 μm/h,因此比較例對(duì)于純鈦制載具的改善效果低。
[0075] 圖5表示GBIR的結(jié)果。如圖5所示,載具的使用時(shí)間超過(guò)12,500分鐘后,GBIR就 開(kāi)始劣化,使用到載具的使用時(shí)間達(dá)20, 000分鐘時(shí)的晶圓的平坦度為0. 35 μ m,載具的厚 度為765 μ m。這樣,在比較例中,只經(jīng)過(guò)了比實(shí)施例還短的時(shí)間,平坦度就已惡化,載具的壽 命較短。
[0076] (表 1)
[0077]
[0078] 另外,本發(fā)明并不限于上述實(shí)施方式。上述實(shí)施方式為例示,凡是具有與本發(fā)明的 權(quán)利要求書(shū)所述的技術(shù)思想實(shí)施相同的結(jié)構(gòu),并可發(fā)揮相同功效的技術(shù)方案,都包含于本 發(fā)明的技術(shù)范圍中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種雙面研磨裝置用載具,在雙面研磨裝置中,被配置于各自貼附有研磨布的上磨 盤(pán)和下磨盤(pán)之間,該雙面研磨裝置用載具形成有保持孔,該保持孔用于在研磨時(shí)保持夾在 所述上磨盤(pán)和下磨盤(pán)之間的晶圓,其特征在于, 該載具的上下的主要表面部是由e型鈦合金所構(gòu)成,該e型鈦合金是使純鈦中含有 0.5重量%以上的0穩(wěn)定元素而成。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面研磨裝置用載具,其中,所述載具全體以所述e型鈦合 金所構(gòu)成。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面研磨裝置用載具,其中,所述載具是通過(guò)將所述e型鈦 合金的被膜覆蓋于金屬母材的上下的主要表面而構(gòu)成。4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的雙面研磨裝置用載具,其中,所述金屬母材是由純鈦或所述 0型鈦合金所構(gòu)成。5. -種晶圓的雙面研磨方法,其是對(duì)晶圓進(jìn)行雙面研磨的方法,其特征在于, 在各自貼附有研磨布的上磨盤(pán)和下磨盤(pán)之間,配置如權(quán)利要求1至權(quán)利要求4中任一 項(xiàng)所述的雙面研磨裝置用載具,將晶圓保持于形成在該雙面研磨裝置用載具中的保持孔來(lái) 進(jìn)行雙面研磨。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明是一種雙面研磨裝置用載具,在雙面研磨裝置中,被配置于各自貼附有研磨布的上磨盤(pán)和下磨盤(pán)之間,該雙面研磨裝置用載具形成有保持孔,該保持孔用于在研磨時(shí)保持夾在所述上磨盤(pán)和下磨盤(pán)之間的晶圓,其特征在于,該載具的上下的主要表面部是由β型鈦合金所構(gòu)成,該β型鈦合金是使純鈦中含有0.5重量%以上的β穩(wěn)定元素而成。由此,提供一種耐磨耗性優(yōu)異且能夠降低成本的雙面研磨用載具。
【IPC分類(lèi)】B24B37/28
【公開(kāi)號(hào)】CN104903053
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201380070087
【發(fā)明人】佐佐木正直, 內(nèi)山勇雄
【申請(qǐng)人】信越半導(dǎo)體株式會(huì)社
【公開(kāi)日】2015年9月9日
【申請(qǐng)日】2013年12月19日
【公告號(hào)】DE112013006351T5, US20150321311, WO2014118860A1
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