技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種新型抗氧化納米銅焊膏及其制備方法和應(yīng)用，通過采用磁控濺射工藝在納米銅粉末表面均勻包覆金屬膜，該金屬膜成分可根據(jù)需要選用銀、金等；再延用傳統(tǒng)納米銅焊膏配方，添加適量成型助劑，最終制備成抗氧化抗裂紋的新型抗氧化納米銅焊膏。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的新型納米銅焊膏可通過低溫?zé)Y(jié)工藝或加壓低溫?zé)Y(jié)工藝實(shí)現(xiàn)芯片與基板互連，具備傳統(tǒng)納米銅焊膏功能，同時具有抗氧化性、抗裂紋萌生及擴(kuò)展性能，可用于大功率、高溫電子器件封裝中，尤其適用于第三代半導(dǎo)體器件封裝，封裝后接頭性能良好，能夠在高溫下長時間無故障服役，并且與現(xiàn)有無鉛焊料封裝工藝相匹配。

技術(shù)研發(fā)人員：徐玲
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海理工大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.16
技術(shù)公布日：2017.10.20