技術特征：

技術總結
本發(fā)明公開了一種印制線路板的化學鍍錫配方，該配方按照濃度包括以下組分：亞錫離子10?30g/L，硫脲70?130g/L，甲基磺酸30?70g/L，檸檬酸30?60g/L，亞氨基二琥珀酸四鈉20?50g/L，碳酰肼10?30g/L，界面活性劑10?50mg/L，乙酸鉍0.05?0.15g/L和多氨基多醚基甲叉膦酸20?40g/L將上述的各組分溶液混合均勻后配置成化學鍍錫溶液；該化學鍍錫溶液具有錫沉積速率穩(wěn)定，二價錫不易被氧化成四價錫，溶液穩(wěn)定好的特點。本發(fā)明該配方中含有多種絡合劑，可以使亞錫離子不易被氧化成四價錫，利用還原劑可以除掉溶解在鍍液中的氧氣對亞錫離子的氧化，鍍液中含有乙酸鉍，鍍層為錫鉍合金，合金化的鍍層不易生長錫須；且該化學鍍錫溶液具有錫沉積速率穩(wěn)定，二價錫不易被氧化成四價錫，溶液穩(wěn)定好的特點。

技術研發(fā)人員：王江鋒;沈文寶
受保護的技術使用者：深圳市創(chuàng)智成功科技有限公司
技術研發(fā)日：2017.04.28
技術公布日：2017.07.11