技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于飛機防/除冰技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種高電阻率電熱涂層及其制備方法和應(yīng)用。所述電熱涂層是由CuMn合金粉與玻璃粉的復合粉經(jīng)熱噴涂法制備而成，所述CuMn合金粉的組分為：Cu?80％～90％，Mn?10％～14％，其它元素3％～6％，CuMn合金粉與玻璃粉的質(zhì)量比100:0～50:50。本發(fā)明所述高電阻率電熱涂層的制備方法簡單易行，CuMn合金粉與玻璃粉的復合粉噴涂在復合材料表面形成電熱涂層，涂層能均勻、致密地與復合材料結(jié)合形成一個整體，電熱涂層與復合材料之間的結(jié)合強度≥10MPa，室溫電阻率為50×10?8Ω.m～1000×10?8Ω.m，特別適合于電熱功率要求在3W.cm?2以上的情況。

技術(shù)研發(fā)人員：曹學強;李勇華;蔣佳寧;王文勝;鄧龍輝;李文濤;周鑫;曹沁;董淑娟
受保護的技術(shù)使用者：武漢理工大學
文檔號碼：201710206204
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.31
技術(shù)公布日：2017.06.09