本發(fā)明涉及增材制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種具有預(yù)熱功能的增材制造方法及增材制造裝置。

背景技術(shù)：

增材制造(3D打印)是一種通過連續(xù)熔合一個(gè)以上薄層的材料來制造三維實(shí)體零件的制造技術(shù)。

預(yù)熱是電子束金屬3D打印的重要過程，包括在鋪設(shè)粉末前對基板進(jìn)行預(yù)熱、對鋪設(shè)的每一層粉末進(jìn)行預(yù)熱。預(yù)熱的路徑非常重要，需要考慮兩個(gè)方面：一方面需要盡量均勻地加熱基板或者粉末層，另一方面需要避免電荷聚集導(dǎo)致粉末顆粒之間帶電，帶電的粉末顆粒之間存在電荷斥力，電荷斥力超過一定值會(huì)導(dǎo)致粉末散開揚(yáng)起，導(dǎo)致打印過程失敗。因此，預(yù)熱的好壞直接影響這3D打印的結(jié)果好壞。現(xiàn)有的3D打印設(shè)備所采用的預(yù)熱路徑，其預(yù)熱形成的溫度場依舊不夠均勻，預(yù)熱結(jié)果不理想。

而且在現(xiàn)有技術(shù)3D打印過程中，在粉床表面進(jìn)行熔合時(shí)，會(huì)出現(xiàn)以下情況：粉床表面由于熱應(yīng)力會(huì)發(fā)生明顯變形，而此時(shí)的3D打印設(shè)備無法實(shí)時(shí)檢測粉床表面的變形，會(huì)繼續(xù)循環(huán)進(jìn)行鋪粉、熔化，將變形的粉床表面覆蓋，而變形的粉床表面會(huì)導(dǎo)致最終生產(chǎn)出的三維實(shí)體零件成為廢品，浪費(fèi)了材料以及時(shí)間。

目前在增材制造的過程中也有通過攝像頭來檢測粉床表面的變形。具體是，通過攝像頭對粉床表面拍攝照片，然后對照片進(jìn)行圖像識(shí)別、處理，以檢測粉床表面變形量。但是，上述攝像頭拍攝的圖片受光源、擺放角度等因素的影響，會(huì)導(dǎo)致圖像識(shí)別處理的可靠性低，檢測結(jié)果不準(zhǔn)確，同樣會(huì)導(dǎo)致材料和時(shí)間的浪費(fèi)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種具有預(yù)熱功能的增材制造方法及增材制造裝置，以解決現(xiàn)有增材制造裝置預(yù)熱形成的溫度場不均勻以及無法實(shí)時(shí)檢測粉床表面變形的問題。

為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種具有預(yù)熱功能的增材制造方法，控制射線對粉床表面進(jìn)行光柵式的預(yù)熱掃描，所述光柵式的預(yù)熱掃描為：所述射線沿水平方向的掃描路徑和豎直方向的掃描路徑交替的對所述粉床表面掃描。

作為優(yōu)選，所述射線沿水平方向的掃描路徑和豎直方向的掃描路徑交替的對粉床表面掃描包括：

將粉床表面沿豎直方向分成M₁個(gè)水平區(qū)域，在每個(gè)所述水平區(qū)域內(nèi)平行設(shè)有N₁個(gè)掃描路徑H；

將粉床表面沿水平方向分成M₂個(gè)豎直區(qū)域，在每個(gè)所述豎直區(qū)域內(nèi)平行設(shè)有N₂個(gè)掃描路徑V；

控制射線沿M₁個(gè)水平區(qū)域內(nèi)的掃描路徑H(m₁，n₁)以及M₂個(gè)豎直區(qū)域內(nèi)的掃描路徑V(m₂，n₂)交替的對粉床表面進(jìn)行掃描，直至所有掃描路徑全部使用，其中m₁＝1,2,3…M₁，n₁＝1,2,3…N₁，m₂＝1,2,3…M₂，n₂＝1,2,3…N₂。

作為優(yōu)選，所述控制射線沿M₁個(gè)水平區(qū)域內(nèi)的掃描路徑H(m₁，n₁)以及M₂個(gè)豎直區(qū)域內(nèi)的掃描路徑V(m₂，n₂)交替的對粉床表面進(jìn)行掃描，直至所有掃描路徑全部使用包括：

控制射線按以下掃描規(guī)律依次對粉床表面進(jìn)行掃描：

H(1-1)、V(1-1)、H(2-1)、V(2-1)、H(3-1)、V(3-1)……H(m₁-1)、V(m₂-1)；

H(1-2)、V(1-2)、H(2-2)、V(2-2)、H(3-2)、V(3-2)……H(m₁-2)、V(m₂-2)；

H(1-n₁)、V(1-n₂)、H(2-n₁)、V(2-n₂)H(3-n₁)、V(3-n₂)……H(m₁-n₁)、V(m₂-n₂)，直至所有掃描路徑全部使用。

作為優(yōu)選，所述掃描路徑H(m₁，n₁)與掃描路徑H(m₁+1，n₁)之間的距離D₁大于所述掃描路徑H(m₁，n₁)與掃描路徑H(m₁，n₁+1)之間的距離d₁,其中，所述m₁小于M₁，所述n₁小于N₁；

所述掃描路徑V(m₂，n₂)與掃描路徑V(m₂+1，n₂)之間的距離D₂大于所述掃描路徑V(m₂，n₂)與掃描路徑V(m₂，n₂+1)之間的距離d₂,其中，所述m₂小于M₂，所述n₂小于N₂。

作為優(yōu)選，還包括：

根據(jù)所述光柵式的預(yù)熱掃描形成光柵線；

控制成像裝置對所述光柵線進(jìn)行成像，并根據(jù)成像結(jié)果判斷所述光柵線是否存在變形；

在所述光柵線存在變形且變形量大于允許值時(shí)，停止增材制造。

作為優(yōu)選，還包括：

在所述光柵線存在變形且變形量小于等于允許值時(shí)，根據(jù)所述變形量調(diào)整所述射線的能量。

作為優(yōu)選，所述根據(jù)所述變形量調(diào)整所述射線的能量包括：

當(dāng)變形量為正時(shí)，調(diào)低所述射線的能量；

當(dāng)變形量為負(fù)時(shí)，調(diào)高所述射線的能量。

作為優(yōu)選，還包括：

通過射線對當(dāng)前層粉床表面熔化；

所述通過射線對當(dāng)前層粉床表面熔化在所述控制射線對當(dāng)前層粉床表面光柵式掃描之前和/或之后進(jìn)行。

作為優(yōu)選，所述通過射線對當(dāng)前層粉床表面熔化在所述控制射線對當(dāng)前層粉床表面光柵式掃描之前進(jìn)行時(shí)，調(diào)整掃描下一層粉床表面時(shí)的射線的能量；

所述通過射線對當(dāng)前層粉床表面熔化在所述控制射線對當(dāng)前層粉床表面光柵式掃描之后進(jìn)行時(shí)，調(diào)整掃描當(dāng)前層粉床表面時(shí)的射線的能量。

本發(fā)明還提供一種具有預(yù)熱功能的增材制造裝置，包括鋪設(shè)有粉床的工作平面，均位于所述工作平面上方的射線發(fā)生裝置和成像裝置，以及連接所述射線發(fā)生裝置和成型裝置的控制裝置，所述射線發(fā)生裝置用于發(fā)出射線，所述射線對所述粉床表面光柵式掃描，形成光柵線；所述成像裝置用于對所述光柵線進(jìn)行拍攝成像；

所述光柵式的預(yù)熱掃描為：所述射線沿水平方向的掃描路徑和豎直方向的掃描路徑交替的對粉床表面掃描。

本發(fā)明通過上述增材制造方法，能夠?qū)崿F(xiàn)對粉床表面的全面預(yù)熱，而且通過沿水平方向的掃描路徑和豎直方向的掃描路徑交替的掃描，能夠使得預(yù)熱所形成的溫度場更加均勻，最大限度地避免電荷集中，為3D打印奠定了良好的基礎(chǔ)。

同時(shí)能夠有效地解決現(xiàn)有增材制造裝置因無法檢測粉床表面變形或檢測可靠性低、檢測結(jié)果不準(zhǔn)確導(dǎo)致的三維實(shí)體零件成為廢品的問題，避免了材料以及時(shí)間的浪費(fèi)。而且上述射線既是熱源，同時(shí)也是檢測的光源，檢測方法可靠性高。

通過上述增材制造方法，可以根據(jù)粉床表面變形量的檢測結(jié)果，及時(shí)調(diào)整射線熔化材料的策略或路徑，改善粉床表面變形，增加制造的成功率。

本發(fā)明的上述增材制造裝置，在采用上述增材制造方法后，能夠提高三維實(shí)體零件的良品率以及制造成功率。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實(shí)施例一具有預(yù)熱功能的增材制造方法的流程圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例一中掃描路徑的示意圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施例一光柵線的變形示意圖；

圖4是本發(fā)明實(shí)施例二的增材制造裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：

1、工作平面；2、射線發(fā)生裝置；3、成像裝置；4、控制裝置；5、射線。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖并通過具體實(shí)施方式來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。

實(shí)施例一：

本實(shí)施例提供一種具有預(yù)熱功能的增材制造方法，如圖1所示，該增材制造方法包括以下步驟：

S10、控制射線對粉床表面進(jìn)行光柵式的預(yù)熱掃描。

具體的，通過射線發(fā)生裝置發(fā)出射線，由射線對粉床進(jìn)行掃描。本實(shí)施例中，上述射線為激光或者電子束。

上述光柵式的預(yù)熱掃描為：射線沿水平方向的掃描路徑和豎直方向的掃描路徑交替的對粉床表面掃描。

更為具體的，可參照圖2，首先，預(yù)先將粉床表面沿豎直方向分成M₁個(gè)水平區(qū)域，上述M₁個(gè)區(qū)域覆蓋整個(gè)三維零件的截面區(qū)域，在每個(gè)區(qū)域內(nèi)平行設(shè)有N₁個(gè)掃描路徑H；之后，將粉床表面沿水平方向分成M₂個(gè)豎直區(qū)域，在每個(gè)豎直區(qū)域內(nèi)平行設(shè)有N₂個(gè)掃描路徑，同樣的，上述M₂個(gè)區(qū)域也覆蓋整個(gè)三維零件的截面區(qū)域。

之后，控制射線沿M₁個(gè)水平區(qū)域內(nèi)的掃描路徑H(m₁，n₁)以及M₂個(gè)豎直區(qū)域內(nèi)的掃描路徑V(m₂，n₂)交替的對粉床表面進(jìn)行掃描，直至所有掃描路徑全部使用，其中m₁＝1,2,3…M₁，n₁＝1,2,3…N₁，m₂＝1,2,3…M₂，n₂＝1,2,3…N₂。

在進(jìn)行預(yù)熱掃描時(shí)，首先，將上述每個(gè)區(qū)域內(nèi)的掃描路徑編號(hào)，例如，將M₁個(gè)區(qū)域內(nèi)的第一條掃描路徑依次編號(hào)為H(1，1)、H(2，1)、H(3，1)…H(m₁，1)，將M₁個(gè)區(qū)域內(nèi)的第二條掃描路徑依次編號(hào)為H(1，2)、H(2，2)、H(3，2)…H(m₁，2)，以此類推，將M₁個(gè)區(qū)域內(nèi)的第N₁條掃描路徑依次編號(hào)為H(1，n₁)、H(2，n₁)、H(3，n₁)…H(m₁，n₁)。同時(shí)，將M₂個(gè)區(qū)域內(nèi)的第一條掃描路徑依次編號(hào)為H(1，1)、H(2，1)、H(3，1)…H(m₂，1)，將M₂個(gè)區(qū)域內(nèi)的第二條掃描路徑依次編號(hào)為H(1，2)、H(2，2)、H(3，2)…H(m₂，2)，以此類推，將M₂個(gè)區(qū)域內(nèi)的第N₂條掃描路徑依次編號(hào)為H(1，n₂)、H(2，n₂)、H(3，n₂)…H(m₂，n₂)。通過上述編號(hào)，即形成光柵式掃描所需的掃描路徑。

隨后，控制射線依次根據(jù)上述形成的光柵式掃描路徑進(jìn)行掃描，具體是控制射線按以下掃描規(guī)律依次對粉床表面進(jìn)行掃描：

H(1-1)、V(1-1)、H(2-1)、V(2-1)、H(3-1)、V(3-1)……H(m₁-1)、V(m₂-1)；H(1-2)、V(1-2)、H(2-2)、V(2-2)、H(3-2)、V(3-2)……H(m₁-2)、V(m₂-2)；……；H(1-n₁)、V(1-n₂)、H(2-n₁)、V(2-n₂)H(3-n₁)、V(3-n₂)……H(m₁-n₁)、V(m₂-n₂)，直至射線沿所有掃描路徑對粉床表面掃描一次，即完成了整個(gè)光柵式掃描，然后重復(fù)以上過程，反復(fù)加熱該截面區(qū)域進(jìn)行預(yù)熱。

需要說明的是，對于M₁個(gè)水平區(qū)域內(nèi)的掃描路徑H，本實(shí)施例的掃描順序可以是從上往下或從下往上；對于M₂個(gè)豎直區(qū)域內(nèi)的掃描路徑V，掃描順序可以是從左往右或從右往左。因此可以引申出四種掃描順序，即：從上往下+從左往右、從上往下+從右往左、從下往上+從左往右以及從下往上+從右往左，上述四種掃描順序均處于本實(shí)施例的保護(hù)范圍內(nèi)。本實(shí)施例中，前述的掃描規(guī)律即為從下往上+從右往左的掃描順序。

本實(shí)施例中，上述掃描路徑H(m₁，n₁)與掃描路徑H(m₁+1，n₁)之間的距離D₁大于所述掃描路徑H(m₁，n₁)與掃描路徑H(m₁，n₁+1)之間的距離d₁,其中，上述m₁小于M₁，上述n₁小于N₁；

上述掃描路徑V(m₂，n₂)與掃描路徑V(m₂+1，n₂)之間的距離D₂大于上述掃描路徑V(m₂，n₂)與掃描路徑V(m₂，n₂+1)之間的距離d₂,其中，上述m₂小于M₂，上述n₂小于N₂。通常，上述距離D₁和D₂在5mm以上，距離d₁和d₂在0.1mm-2mm之間，以便于多次的掃描，使預(yù)熱掃描形成的溫度場更加均勻。

本實(shí)施例中，優(yōu)選的，在控制射線對粉床表面光柵式掃描時(shí)，上述射線的能量由粉床表面的四周到中間逐漸變低，即在上述掃描過程中，由于粉床表面掃描區(qū)域內(nèi)外側(cè)散熱快，中間位置散熱慢，因此，射線的能量是非恒定的，其越靠近粉床表面的四周，射線的能量越高；越靠近粉床表面的中間位置，射線的能量越低。通過上述掃描方式，可以使得粉床表面掃描區(qū)域內(nèi)的溫度場更加均勻。利用以上方式多遍掃描，能夠使得粉床表面掃描區(qū)域內(nèi)材料溫度按照預(yù)設(shè)的速率升溫或者降溫。

具體的，上述射線的能量改變可以是通過改變功率或者聚焦來實(shí)現(xiàn)，具體的，當(dāng)射線為激光時(shí)，其通過改變功率實(shí)現(xiàn)能量的改變。當(dāng)射線為電子束時(shí)，其通過改變聚焦來實(shí)現(xiàn)能量的改變，也可以通過改變電流實(shí)現(xiàn)能量的改變。

本實(shí)施例通過本步驟S10，能夠?qū)崿F(xiàn)對粉床表面的全面預(yù)熱，而且能夠使得預(yù)熱所形成的溫度場更加均勻，最大限度地避免電荷集中，為3D打印奠定了良好的基礎(chǔ)。

S20、根據(jù)光柵式的預(yù)熱掃描形成光柵線。

即在步驟S10中進(jìn)行預(yù)熱掃描時(shí)，每沿一條掃描路徑掃描一次，就會(huì)在粉床表面上形成一條光柵線。

S30、控制成像裝置對光柵線進(jìn)行成像，并根據(jù)成像結(jié)果判斷光柵線是否存在變形。

即在上述射線對粉床表面進(jìn)行光柵式的預(yù)熱掃描時(shí)，由于視覺停留效應(yīng)，成像裝置能夠捕捉到水平以及豎直的光柵線，此時(shí)可以通過成像裝置對形成的光柵線進(jìn)行拍攝成像，隨后將該成像結(jié)果傳遞給控制裝置，由控制裝置根據(jù)接收到的成像結(jié)果判斷該光柵線是否存在變形。本實(shí)施例中上述控制裝置可以為計(jì)算機(jī)，在接收到上述成像結(jié)果后，可根據(jù)光柵線的圖像判斷是否存在變形?？蓞⒄請D3，圖3是光柵線的變形示意圖，如果粉床表面是平整的，光柵線不會(huì)變形，如上方光柵線所示；如果粉床表面不平整，光柵線會(huì)變形，如下方光柵線所示。

S40、在光柵線存在變形且變形量大于允許值時(shí)，停止增材制造。

在上述光柵線存在變形時(shí)，通過計(jì)算機(jī)解調(diào)該光柵線，并計(jì)算出變形量。具體是通過計(jì)算機(jī)算法可以將上述光柵線的變形信息轉(zhuǎn)化成光柵線所在表面的高度信息，該高度信息即上述光柵線所在表面的變形量。

優(yōu)選的，通過控制上述成像裝置的曝光時(shí)間(即拍攝周期)，可以在拍攝的圖像內(nèi)得到1條或多條光柵線，一次拍攝控制裝置可以解調(diào)多條光柵線；多次拍攝并解調(diào)光柵線，直到所有光柵線全部被解調(diào)，即解調(diào)m₁乘以n₁條水平光柵線和m₂乘以n₂條豎直光柵線，就可以獲得整個(gè)掃描區(qū)域內(nèi)的高度信息，也就是整個(gè)粉床表面變形的信息。

在上述光柵線被解調(diào)并得到變形量后，將該變形量與預(yù)設(shè)的允許值進(jìn)行比較，當(dāng)該變形量大于允許值時(shí)，停止增材制造。

本實(shí)施例還可以設(shè)置一報(bào)警裝置，當(dāng)變形量大于允許值，停止增材制造時(shí)，控制報(bào)警裝置報(bào)警，便于及時(shí)提示增材制造出現(xiàn)問題。

通過上述增材制造方法，當(dāng)變形量大于允許值時(shí)，直接停止增材制造，此時(shí)增材制造裝置不會(huì)進(jìn)行到下一層的制造(下一層的制造肯定失敗)，節(jié)省了時(shí)間和材料。

作為優(yōu)選的技術(shù)方案，當(dāng)上述光柵線存在變形且變形量小于等于允許值時(shí)，可以根據(jù)上述變形量調(diào)整射線的能量。即當(dāng)光柵線存在變形且變形量小于等于允許值時(shí)，說明當(dāng)前射線的能量不是最佳能量，為了保證光柵線的變形量更小甚至不存在變形，可以根據(jù)當(dāng)前變形量調(diào)整射線的能量。具體的調(diào)整方法為：當(dāng)變形量為正時(shí)，即當(dāng)前粉床高度高于預(yù)設(shè)的粉床截面高度時(shí)，調(diào)低射線的能量；當(dāng)變形量為負(fù)時(shí)，即當(dāng)前粉床高度低于預(yù)設(shè)的粉床截面高度時(shí)，調(diào)高射線的能量。

通過上述根據(jù)變形量調(diào)整射線的能量的方式，可以避免變形程度隨層數(shù)的增加而增加，減少制造過程中因?yàn)樽冃瘟看笥谠试S值而不得不中斷的情況，進(jìn)一步提高制造的成功率。

本實(shí)施例中，上述增材制造方法還包括：通過射線對當(dāng)前層粉床表面熔化，以形成所需的三維實(shí)體零件的截面，本實(shí)施例在射線對粉床表面熔化的同時(shí)，進(jìn)行粉床表面變形檢測，不會(huì)增加額外的時(shí)間。而且上述射線既是熱源，同時(shí)也是檢測工具，不需要額外的檢測光源，可靠性更高。

上述通過射線對當(dāng)前層粉床表面熔化在控制射線對粉床表面光柵式掃描之前和/或之后進(jìn)行。進(jìn)而可以通過上述光柵式掃描所得出的變形量對當(dāng)前層或者下一層進(jìn)行射線能量的調(diào)整。具體的，

當(dāng)通過射線對當(dāng)前層粉床表面熔化在控制射線對當(dāng)前層粉床表面光柵式掃描之前進(jìn)行時(shí)，此時(shí)已經(jīng)對當(dāng)前層的粉床表面進(jìn)行熔化，熔化后的粉床表面的變形量處于未知狀態(tài)，隨后通過射線對粉床表面光柵式掃描得到當(dāng)前層的粉床表面的變形量，根據(jù)該變形量調(diào)整掃描下一層粉床表面時(shí)的射線的能量，以使得下一層的粉床表面的熔化更佳，減小甚至消除下一層熔化后的粉床表面的變形量。

當(dāng)通過射線對當(dāng)前層粉床表面熔化在控制射線對當(dāng)前層粉床表面光柵式掃描之后進(jìn)行時(shí)，此時(shí)射線還沒有對當(dāng)前層的粉床表面進(jìn)行熔化，在射線對粉床表面光柵式掃描得到變形量后，可以調(diào)整掃描當(dāng)前層粉床表面時(shí)的射線的能量，隨后在通過調(diào)整好的射線對當(dāng)前層的粉床表面進(jìn)行熔化，熔化后的粉床表面的變形量很小甚至沒有。

本實(shí)施例的上述增材制造方法，能夠使得增材制造裝置具有更高的制造成功率和良品率，有效地避免了材料以及時(shí)間的浪費(fèi)。

實(shí)施例二：

本實(shí)施例提供一種具有預(yù)熱功能的增材制造裝置，如圖4所示，該增材制造裝置包括鋪設(shè)有粉床的工作平面1，均位于工作平面1上方的射線發(fā)生裝置2和成像裝置3，以及連接射線發(fā)生裝置2和成型裝置3的控制裝置4，其中：

上述射線發(fā)生裝置2用于發(fā)出射線5，該射線5可以對上述工作平面1上的粉床表面進(jìn)行光柵式掃描并形成光柵線；還可以對上述粉床表面進(jìn)行熔化，以形成三維實(shí)體零件的截面。優(yōu)選的，上述射線為激光或電子束，且當(dāng)射線為電子束時(shí)，其加速電壓為60kV，功率為0-10kW，工作平面1設(shè)置在真空室中，真空室內(nèi)可依靠泵、閥等真空系統(tǒng)保持真空環(huán)境，為三維實(shí)體零件的建造提供保護(hù)環(huán)境。

上述成像裝置3用于對上述形成的光柵線進(jìn)行拍攝成像，并將拍攝的成像結(jié)果傳遞給控制裝置4，由控制裝置4解調(diào)該成像結(jié)果，并根據(jù)該成像結(jié)果判斷粉床表面是否變形，以及在粉床表面存在變形時(shí)，獲得變形量。具體的，上述粉床表面是否變形以及變形量的確定可參照實(shí)施例一所述的具有預(yù)熱功能的增材制造方法，在此不再贅述。

上述成像裝置3為CCD(Charged CouHled Device)相機(jī)、CMOS(ComHlementary Metal Oxide Semiconductor)相機(jī)、紅外相機(jī)、近紅外相機(jī)或遠(yuǎn)紅外相機(jī)，能夠滿足能夠拍攝圖像即可。

上述控制裝置4為計(jì)算機(jī)，可通過該計(jì)算機(jī)控制射線發(fā)生裝置1，調(diào)整射線束斑的尺寸、形狀以及在工作平面1上的掃描路徑。

本實(shí)施例中，上述增材制造裝置可以是單向鋪粉方式，也可以是雙向鋪粉方式。

本實(shí)施例的上述增材制造裝置通過實(shí)施例二所述的增材制造裝置來實(shí)現(xiàn)三維實(shí)體零件的增材制造，可以有效地提高制造成功率和良品率，避免了材料以及時(shí)間的浪費(fèi)。

顯然，本發(fā)明的上述實(shí)施例僅僅是為了清楚說明本發(fā)明所作的舉例，而并非是對本發(fā)明的實(shí)施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無需也無法對所有的實(shí)施方式予以窮舉。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。