本發(fā)明涉及化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)領(lǐng)域，特指一種可拆卸的組合式拋光盤及其使用方法。

背景技術(shù)：
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化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)，簡(jiǎn)稱CMP技術(shù)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶片的生產(chǎn)和集成電路制造工藝，可以在拋光面獲得低粗糙度、低缺陷密度的優(yōu)良平整表面。

CMP技術(shù)的典型方法是：在拋光設(shè)備的拋光盤上粘貼特定的拋光墊，拋光墊上方持續(xù)供給特定的拋光液，保持拋光盤勻速旋轉(zhuǎn)；拋光盤上方放置一個(gè)或多個(gè)拋光夾具，被拋光材料固定于夾具下方，被拋光材料的待拋光表面與拋光墊直接接觸，在夾具施加的拋光壓力下完成相應(yīng)的拋光步驟。實(shí)際的CMP應(yīng)用過(guò)程中，通常涉及多種或多個(gè)步驟的CMP拋光工藝，每個(gè)步驟都需要有特定的拋光墊和拋光液來(lái)搭配完成相應(yīng)的功能，然而，每個(gè)拋光盤上僅粘貼一種拋光墊，即使同類拋光墊也可能因?yàn)橛糜诓煌膾伖庖憾鵁o(wú)法通用，此外，每種拋光液都會(huì)對(duì)拋光盤造成污染。因此，在CMP過(guò)程中，拋光盤需要頻繁更換或者是清理維護(hù)，是CMP效果保障和效率保障的關(guān)鍵部件。

傳統(tǒng)的拋光盤是一個(gè)不可分割的整體，由于其體積大、重量大，以致使工作人員在對(duì)拋光盤清理維護(hù)和更換拋光盤的過(guò)程中，拋光盤的拆卸與安裝均十分不便，且容易因操作失誤而導(dǎo)致機(jī)器受損和人員受傷。

有鑒于此，本發(fā)明人提出以下技術(shù)方案。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
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本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種可拆卸的組合式拋光盤。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用了下述第一種技術(shù)方案：該可拆卸的組合式拋光盤包括拋光盤主體，所述拋光盤主體包括有安裝在拋光設(shè)備上的內(nèi)盤體以及以可拆卸的方式嵌合套接于內(nèi)盤體外圍的外盤體，該內(nèi)盤體外圍設(shè)置有若干等間距分布的限位部，且該外盤體底面向上開(kāi)設(shè)有容置所述內(nèi)盤體的容置槽，并于容置槽中設(shè)置若干等間距分布的嵌位部，該內(nèi)盤體嵌合于外盤體的容置槽中后，該限位部和嵌位部相互嵌合定位，令內(nèi)盤體和外盤體固定在一起，且外盤體上端具有平面以粘貼固定拋光墊。

進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述內(nèi)盤體外圍設(shè)置有作為所述限位部的限位槽，所述容置槽中設(shè)置有作為所述嵌位部的定位銷，該限位槽的寬度比定位銷寬度大。

進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述限位槽的寬度比定位銷寬度大0.4～2.0mm。

進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述內(nèi)盤體和外盤體均呈圓形，所述容置槽為圓槽，且該內(nèi)盤體的直徑小于容置槽的內(nèi)徑。

進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述內(nèi)盤體的外徑比容置槽的內(nèi)徑小0.6～4.0mm。

進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述外盤體上端面向下開(kāi)設(shè)有供T型取盤工具螺旋固定的第一螺紋孔；所述內(nèi)盤體上端面向下開(kāi)設(shè)有供T型取盤工具螺旋固定的第二螺紋孔。

進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述內(nèi)盤體和外盤體的直角邊緣處均設(shè)置成圓倒角。

進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述外盤體為半包圍蓋型結(jié)構(gòu)，其頂部厚度為5～25mm，側(cè)壁厚度為2～10mm。

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種可拆卸的組合式拋光盤的使用方法。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用了下述第二種技術(shù)方案：可拆卸的組合式拋光盤的使用方法為：直接將組合式拋光盤中的內(nèi)盤體安裝在拋光設(shè)備上，再將外盤體嵌合套接于內(nèi)盤體外圍，且該外盤體上端固定的拋光墊直接對(duì)待拋光產(chǎn)品進(jìn)行拋光處理，在需要對(duì)拋光盤主體清洗或更換時(shí)，或拋光工藝需要多個(gè)拋光墊輪流使用時(shí)，不需要將整個(gè)拋光盤主體拆卸下來(lái)，即在不拆卸內(nèi)盤體的情況下，僅將外盤體拆卸出來(lái)進(jìn)行清洗、更換即可。

采用上述技術(shù)方案后，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比較具有如下有益效果：

1、本發(fā)明將傳統(tǒng)拋光盤一分為二，分為外盤體和內(nèi)盤體，具體設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)兩盤體可自由拆卸與輕便安裝。

2、本發(fā)明在使用時(shí)，直接將內(nèi)盤體安裝在拋光設(shè)備上，再將外盤體嵌合套接于內(nèi)盤體外圍，且該外盤體上端固定的拋光墊直接對(duì)待拋光產(chǎn)品進(jìn)行拋光處理，在需要對(duì)拋光盤主體清洗或更換時(shí)，或拋光工藝需要多個(gè)拋光墊輪流使用時(shí)，不需要將整個(gè)拋光盤主體拆卸下來(lái)，即在不拆卸內(nèi)盤體的情況下，僅將外盤體拆卸出來(lái)進(jìn)行清洗、更換即可，由于外盤體重量相對(duì)拋光盤主體而言較輕，以致拆裝起來(lái)更加方便，而且操作安全性明顯提高。

3、本發(fā)明在使用過(guò)程中，由于外盤體的保護(hù)，內(nèi)盤體始終不受磨拋液的污染，因而不需要經(jīng)常拆裝，保護(hù)了轉(zhuǎn)軸動(dòng)力系統(tǒng)的穩(wěn)定性，進(jìn)而有利于整個(gè)拋光設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。

4、因拋光工藝需要多個(gè)拋光墊輪流使用，每個(gè)拋光盤主體中的外盤體可以粘貼一種拋光墊，而不需要在整個(gè)拋光盤主體上進(jìn)行更換，減少了拋光盤主體制作的材料用量和成本。

附圖說(shuō)明：

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1中沿A-A向的剖視圖；

圖3是本發(fā)明中外盤體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明中內(nèi)盤體的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式：

下面結(jié)合具體實(shí)施例和附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。

見(jiàn)圖1-4所示，為一種可拆卸的組合式拋光盤，其包括拋光盤主體100，本發(fā)明將拋光盤主體100分為兩個(gè)部件，具體而言，所述拋光盤主體100包括有安裝在拋光設(shè)備上的內(nèi)盤體1以及以可拆卸的方式嵌合套接于內(nèi)盤體1外圍的外盤體2，其為嵌套結(jié)構(gòu)，拆裝十分方便，且外盤體2上端具有平面以粘貼固定拋光墊。

所述內(nèi)盤體1外圍設(shè)置有若干等間距分布的限位部11，且該外盤體2底面向上開(kāi)設(shè)有容置所述內(nèi)盤體1的容置槽21，并于容置槽21中設(shè)置若干等間距分布的嵌位部22，該內(nèi)盤體1嵌合于外盤體2的容置槽21中后，該限位部11和嵌位部22相互嵌合定位，令內(nèi)盤體1和外盤體2固定在一起。具體而言，所述內(nèi)盤體1外圍設(shè)置有作為所述限位部11的限位槽，所述容置槽21中設(shè)置有作為所述嵌位部22的定位銷，該限位槽的寬度比定位銷寬度大，具體而言，所述限位槽的寬度比定位銷寬度大0.4～2.0mm，令定位銷與限位槽之間形成有間隙，以致使在保證內(nèi)盤體1和外盤體2結(jié)構(gòu)穩(wěn)定的情況下，可快速將外盤體2拆離內(nèi)盤體1，操作起來(lái)十分方便。

所述內(nèi)盤體1和外盤體2均呈圓形，所述容置槽21為圓槽，且該內(nèi)盤體1的直徑小于容置槽21的內(nèi)徑。其中，所述內(nèi)盤體1的外徑比容置槽21的內(nèi)徑小0.6～4.0mm，以致使內(nèi)盤體1外圍與外盤體2的容置槽21之間形成有間隙，以致使在保證內(nèi)盤體1和外盤體2結(jié)構(gòu)穩(wěn)定的情況下，可快速將外盤體拆離內(nèi)盤體1，操作起來(lái)十分方便。

所述內(nèi)盤體1外圍與外盤體2的容置槽21之間形成的間隙越小嵌合越穩(wěn)定，但是安裝、拆卸越困難，而且需要定期清理維護(hù)，防止內(nèi)、外盤體黏連在一起。因此，嵌合位置的間隙設(shè)定，可以根據(jù)實(shí)際使用情況調(diào)整，以適于拋光設(shè)備、拋光要求、周圍環(huán)境等為宜。

所述外盤體2為半包圍蓋型結(jié)構(gòu)，其頂部厚度為5～25mm，側(cè)壁厚度為2～10mm。

所述外盤體2上端面向下開(kāi)設(shè)有供T型取盤工具螺旋固定的第一螺紋孔23，該第一螺紋孔23設(shè)置于外盤體2上端面中心位置；所述內(nèi)盤體1上端面向下開(kāi)設(shè)有供T型取盤工具螺旋固定的第二螺紋孔12，該第二螺紋孔12設(shè)置于內(nèi)盤體1上端面中心位置，該第一螺紋孔23和第二螺紋孔12同樣用于安裝轉(zhuǎn)軸。本發(fā)明在安裝時(shí)，使用帶有把手和螺紋桿的T型取盤工具通過(guò)內(nèi)盤體的第一螺紋孔23固定內(nèi)盤體，將內(nèi)盤體1安裝于拋光設(shè)備上。然后，使用T型取盤工具按照同樣方法，安裝帶有拋光墊的外盤體2，安裝過(guò)程需注意外盤體中的定位銷與內(nèi)盤體中的限位槽嵌合。本發(fā)明整體維護(hù)時(shí)，按照相反的順序，先取下外盤體、后取下內(nèi)盤體，需要更換拋光墊或拋光工藝時(shí)，只需更換外盤體，而內(nèi)盤體不受影響。

所述內(nèi)盤體1和外盤體2的直角邊緣處均設(shè)置成圓倒角，以便于內(nèi)盤體1和外盤體2的嵌合安裝，且操作起來(lái)十分方便。

在CMP工藝過(guò)程中，需要多個(gè)拋光墊輪流使用，只需定制相同尺寸的外盤體輪流使用即可，具有簡(jiǎn)便易行、操作安全、節(jié)省成本、利于設(shè)備穩(wěn)定等一系列優(yōu)點(diǎn)。

綜上所述，本發(fā)明將傳統(tǒng)拋光盤一分為二，分為外盤體和內(nèi)盤體，具體設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)兩盤體可自由拆卸與輕便安裝。本發(fā)明在使用時(shí)，直接將內(nèi)盤體1安裝在拋光設(shè)備上，再將外盤體2嵌合套接于內(nèi)盤體1外圍，且該外盤體2上端固定的拋光墊直接對(duì)待拋光產(chǎn)品進(jìn)行拋光處理，在需要對(duì)拋光盤主體清洗或更換時(shí)，或拋光工藝需要多個(gè)拋光墊輪流使用時(shí)，不需要將整個(gè)拋光盤主體100拆卸下來(lái)，即在不拆卸內(nèi)盤體1的情況下，僅將外盤體2拆卸出來(lái)進(jìn)行清洗、更換即可，由于外盤體2重量相對(duì)拋光盤主體100而言較輕，以致拆裝起來(lái)更加方便，而且操作安全性明顯提高，另外，本發(fā)明在使用過(guò)程中，由于外盤體2的保護(hù)，內(nèi)盤體1始終不受磨拋液的污染，因而不需要經(jīng)常拆裝，保護(hù)了轉(zhuǎn)軸動(dòng)力系統(tǒng)的穩(wěn)定性，進(jìn)而有利于整個(gè)拋光設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。再者，因拋光工藝需要多個(gè)拋光墊輪流使用，每個(gè)拋光盤主體中的外盤體可以粘貼一種拋光墊，而不需要在整個(gè)拋光盤主體上進(jìn)行更換，減少了拋光盤主體制作的材料用量和成本。

當(dāng)然，以上所述僅為本發(fā)明的具體實(shí)施例而已，并非來(lái)限制本發(fā)明實(shí)施范圍，凡依本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍所述構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均應(yīng)包括于本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍內(nèi)。