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一種非晶材料高頻法熱處理裝置和方法與流程

文檔序號(hào):12645456閱讀:來源:國知局

技術(shù)特征:

1.一種非晶材料高頻法熱處理裝置,包括:高頻感應(yīng)加熱圈(4)、溫度感應(yīng)器(5)、溫控儀(7)、控制器(9)、高頻發(fā)生器(11)、非晶探測(cè)器(15)及連接線;

所述高頻感應(yīng)加熱圈(4)有非晶材料進(jìn)口和出口,以供非晶材料進(jìn)出高頻感應(yīng)加熱圈(4)的感應(yīng)區(qū);所述高頻感應(yīng)加熱圈(4)與所述高頻發(fā)生器(11)相連接,通過高頻發(fā)生器(11)的輸出加熱位于高頻感應(yīng)加熱圈(4)內(nèi)的非晶材料;所述高頻感應(yīng)加熱圈(4)還接有冷卻裝置;

所述溫度感應(yīng)器(5)設(shè)置于所述高頻感應(yīng)加熱圈(4)的感應(yīng)區(qū)內(nèi),用于測(cè)量非晶材料的溫度,并將采集的溫度數(shù)據(jù)傳輸給相連接的溫控儀(7);

所述溫控儀(7)用于設(shè)定非晶材料的熱處理溫度、接收所述溫度感應(yīng)器(5)傳輸?shù)臏y(cè)量數(shù)據(jù)、實(shí)時(shí)比較設(shè)定溫度和接收的測(cè)量溫度,將數(shù)據(jù)分析處理后形成的溫度控制信號(hào)傳輸給相連接的控制器(9);

所述非晶探測(cè)器(15)設(shè)置在高頻感應(yīng)加熱圈(4)的非晶材料出口,與所述控制器(9)相連,用于探測(cè)所處位置是否有晶化處理完成的產(chǎn)品;

所述控制器(9)接收所述溫控儀(7)、非晶探測(cè)器(15)的信號(hào),據(jù)此控制相連接的高頻發(fā)生器(11)的開關(guān)及輸出功率。

2.如權(quán)利要求1所述的非晶材料高頻法熱處理裝置,其特征在于,還包括設(shè)置于所述高頻感應(yīng)加熱圈(4)和非晶材料之間的陶瓷套(3),以防止熱輻射損失和減少溫度波動(dòng)。

3.如權(quán)利要求2所述的非晶材料高頻法熱處理裝置,其特征在于,所述陶瓷套(3)由輕質(zhì)耐火材料制成。

4.如權(quán)利要求1所述的非晶材料高頻法熱處理裝置,其特征在于,所述高頻發(fā)生器(11)的頻率為1KC到1MHZ,功率為1KW到20KW。

5.如權(quán)利要求1所述的非晶材料高頻法熱處理裝置,其特征在于,所述溫度感應(yīng)器(5)為紅外非接觸式測(cè)溫探頭。

6.如權(quán)利要求1所述的非晶材料高頻法熱處理裝置,其特征在于,所述冷卻裝置為自來水裝置或蒸發(fā)致冷裝置。

7.如權(quán)利要求3所述的非晶材料高頻法熱處理裝置,其特征在于,還包括載物平臺(tái)(2)、運(yùn)動(dòng)連桿、收集器(14),該處理裝置適用于帶狀非晶材料的熱處理;

載物平臺(tái)(2)用非導(dǎo)體材料制成,所述非導(dǎo)體材料選自耐高溫材料氧化鋁、氧化鎂、石英中的一種或多種;載物平臺(tái)(2)穿過高頻感應(yīng)加熱圈(4)的感應(yīng)區(qū),用于放置非晶材料;

所述運(yùn)動(dòng)連桿與所述控制器(9)相連接,在控制器(9)控制下推動(dòng)載物平臺(tái)(2)非晶材料進(jìn)口處的待加熱非晶材料進(jìn)入高頻感應(yīng)加熱圈(4)的感應(yīng)區(qū);

所述收集器(14)用于盛放已晶化完成的產(chǎn)品。

8.如權(quán)利要求3所述的非晶材料高頻法熱處理裝置,其特征在于,還包括分別設(shè)置在高頻感應(yīng)加熱圈(4)的非晶材料進(jìn)口端和出口端的從動(dòng)滾輪(6)和主動(dòng)滾輪(10),從動(dòng)滾輪(6)上的待處理非晶材料經(jīng)過高頻感應(yīng)加熱圈(4)的感應(yīng)區(qū)被熱處理后卷在所述主動(dòng)滾輪(10)上,主動(dòng)滾輪(10)在控制器(9)控制下轉(zhuǎn)動(dòng),帶動(dòng)非晶材料在高頻感應(yīng)加熱圈(4)中移動(dòng),該熱處理裝置適用于帶狀非晶材料的熱處理。

9.一種利用如權(quán)利要求7所述的非晶材料高頻熱處理裝置晶化帶狀非晶材料的方法,包括以下步驟:

1)接通高頻感應(yīng)加熱圈(4)的冷卻裝置;

2)將成型產(chǎn)品或塊狀非晶放在載物平臺(tái)(2)上;

3)打開高頻發(fā)生器(11)、控制器(9)、溫控儀(7)、運(yùn)動(dòng)連桿;

4)在溫控儀(7)中設(shè)定晶化溫度、晶化時(shí)間等參數(shù);

5)按下控制器(9)的啟動(dòng)按鈕,運(yùn)動(dòng)連桿在控制器(9)的信號(hào)控制下將載物平臺(tái)(2)上的成型產(chǎn)品或塊狀非晶推入高頻感應(yīng)加熱圈(4)的感應(yīng)區(qū)內(nèi);

6)啟動(dòng)非晶探測(cè)器(15);

7)運(yùn)動(dòng)連桿在控制器(9)的信號(hào)控制下將載物平臺(tái)(2)上的成型產(chǎn)品或塊狀非晶持續(xù)推入高頻感應(yīng)加熱圈(4)的感應(yīng)區(qū)內(nèi);

8)從高頻感應(yīng)加熱圈(4)非晶材料出口出來的已熱處理完成產(chǎn)品落入收集器(14),當(dāng)運(yùn)動(dòng)連桿將非晶全部推進(jìn)感應(yīng)區(qū)內(nèi)后,將等效阻抗的金屬塊推進(jìn)感應(yīng)區(qū)內(nèi);

9)當(dāng)非晶探測(cè)器(15)發(fā)出未檢測(cè)到產(chǎn)品的報(bào)警,控制器(9)發(fā)出停止工作指示時(shí),關(guān)掉所有裝置,切斷總電源。

10.一種利用如權(quán)利要求8所述的非晶材料爐膛法熱處理裝置熱處理塊狀非晶材料的方法,包括以下步驟:

1)接通高頻感應(yīng)加熱圈(4)的冷卻裝置;

2)將待加熱帶狀非晶材材料安裝在從動(dòng)滾輪(6)上,并將帶狀非晶材材料從高頻感應(yīng)加熱圈(4)的非晶材料進(jìn)口穿入,穿過高頻感應(yīng)加熱圈(4)的感應(yīng)區(qū)從高頻感應(yīng)加熱圈(4)的非晶材料出口穿出,繞在主動(dòng)滾輪(10)上;

3)打開高頻發(fā)生器(11)、控制器(9)、溫控儀(7);

4)在溫控儀(7)中設(shè)定晶化溫度、晶化時(shí)間等參數(shù);

5)主動(dòng)滾輪(10)在控制器(9)控制下轉(zhuǎn)動(dòng),將晶化完成的產(chǎn)品卷在主動(dòng)滾輪(10)上;

6)當(dāng)非晶探測(cè)器(15)發(fā)出未檢測(cè)到產(chǎn)品的報(bào)警,控制器(9)發(fā)出停止工作指示時(shí),關(guān)掉所有裝置,切斷總電源。

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