技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及金屬封裝外殼領(lǐng)域，更具體的涉及一種使用石墨模具燒結(jié)微波金屬封裝外殼的方法。

背景技術(shù)：

目前的微波金屬封裝外殼燒結(jié)方法中，引線與底盤間的定位采用耐高溫的石墨模具，模具由內(nèi)模、外模、卡具至少三部分構(gòu)成，將玻璃絕緣子置于底盤對應(yīng)孔后，內(nèi)模與外模以底盤為基準(zhǔn)對引線進(jìn)行定位，內(nèi)、外模裝配后再使用卡具對內(nèi)、外模進(jìn)行限位，最后將裝配完成的組合體送入燒結(jié)爐中進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)。

但是，上述燒結(jié)方法模具零散，不利于底盤和引線的預(yù)定位，且高溫?zé)Y(jié)后微波金屬封裝外殼的引線易彎斜，玻璃絕緣子容易凸出外殼的外表面，極大程度地影響微波金屬封裝外殼的微波電學(xué)性能。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種使用石墨模具燒結(jié)微波金屬封裝外殼的方法，解決了傳統(tǒng)模具零散、不利于底盤和引線預(yù)定位及傳統(tǒng)燒結(jié)方法中玻璃爬高凸出外殼外表面、微波金屬封裝外殼的微波電學(xué)性能低的問題。

一種使用石墨模具燒結(jié)微波金屬封裝外殼的方法，其特征在于，所述模具包括基座，所述基座左右兩端分別設(shè)有一凸臺，兩凸臺之間設(shè)有一用于定位底盤的內(nèi)腔凸臺，所述兩凸臺上設(shè)有用于定位引線的引線定位槽，

所述燒結(jié)方法包括以下步驟：

(1) 零部件的裝配：將玻璃絕緣子置于微波金屬封裝外殼的底盤相對應(yīng)定位孔中，將底盤倒扣于內(nèi)腔凸臺之上，使得底盤的側(cè)邊孔中心與模具引線定位槽中心對應(yīng)，然后，將引線穿入到玻璃絕緣子的對應(yīng)孔中；

(2) 預(yù)熱保溫處理：將裝配完成的石墨模具、玻璃絕緣子、底盤、引線的預(yù)定位組合體放進(jìn)設(shè)有氮氣保護(hù)的鏈?zhǔn)綗Y(jié)爐中保溫；

(3) 燒結(jié)：預(yù)熱保溫處理完成后，升高燒結(jié)爐內(nèi)的溫度，將玻璃絕緣子熔融后再冷卻，使引線與底盤燒結(jié)成為一體。

進(jìn)一步，所述內(nèi)腔凸臺的四個角部為倒角，內(nèi)腔凸臺的左右分別兩端設(shè)有一設(shè)有一定位引線的凹槽。

進(jìn)一步，根據(jù)權(quán)利要求1所述的石墨模具，其特征在于：所述內(nèi)腔凸臺的長和寬均比底盤內(nèi)腔的長和寬小0.01-0.05mm。

進(jìn)一步，根據(jù)權(quán)利要求1所述的石墨模具，其特征在于：所述引線定位槽寬度及深度均比引線直徑大0.01-0.03mm。

進(jìn)一步，所述步驟(2)中預(yù)熱保溫處理的溫度為680℃-730℃，時間為20-40min。

進(jìn)一步，所述步驟(3)中燒結(jié)處理的溫度為910℃-950℃，時間為10-20min。

本發(fā)明的有益效果為：該石墨模具為整體式結(jié)構(gòu)且設(shè)有用于定位引線的定位槽和凹槽，采用該整體式石墨模具對底盤、引線進(jìn)行預(yù)定位，保證了微波金屬封裝外殼燒結(jié)后引線尺寸精度，同時提高了微波金屬封裝外殼燒結(jié)的生產(chǎn)效率；通過采用預(yù)熱保溫后再將玻璃絕緣子高溫熔融的方式，有效地控制了微波金屬封裝外殼玻璃爬高。

附圖說明

圖1為石墨模具的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為裝配后沿AA截面的剖面圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合具體的實施例來說明本發(fā)明的內(nèi)容。

圖1、圖2所示，一種微波金屬封裝外殼燒結(jié)用石墨模具，所述石墨模具1包括基座12，所述基座12左右兩端分別設(shè)有一凸臺10，所述兩凸臺10之間設(shè)有用于定位底盤2的內(nèi)腔凸臺11，所述左右兩端的凸臺10上設(shè)有用于定位引線3的引線定位槽101。所述內(nèi)腔凸臺11的四個角部為倒角，內(nèi)腔凸臺11靠近凸臺10的兩側(cè)分別設(shè)有一定位引線3的凹槽111。

所述內(nèi)腔凸臺11的尺寸(長和寬)比微波金屬封裝外殼的底盤2的內(nèi)腔尺寸(長和寬)小0.03mm，可以很好地將底盤2固定在模具1的特定位置；引線定位槽101的寬度及深度均比引線3的直徑大0.02mm，可以很好地將引線3固定在模具1特定位置。底盤2、引線3采用該整體式石墨模具1進(jìn)行預(yù)定位，燒結(jié)后的微波金屬封裝外殼引線3尺寸精度受石墨模具1的尺寸精度影響。整體式石墨模具1避免了多個石墨模具裝配導(dǎo)致的公差累積疊加，且模具1本身尺寸精度高因此，采用該整體式石墨模具1對底盤2、引線3進(jìn)行預(yù)定位可以保證微波金屬封裝外殼燒結(jié)后引線3尺寸精度，同時提高了微波金屬封裝外殼燒結(jié)的生產(chǎn)效率。

一種使用石墨模具燒結(jié)微波金屬封裝外殼的方法，包括以下步驟：

(1) 零部件的裝配：將玻璃絕緣子置于微波金屬封裝外殼的底盤相對應(yīng)定位孔中，將底盤倒扣于內(nèi)腔凸臺之上，使得底盤的側(cè)邊孔中心與模具引線定位槽中心對應(yīng)，然后，將引線穿入到玻璃絕緣子的對應(yīng)孔中；

(2) 預(yù)熱保溫處理：將裝配完成的石墨模具、玻璃絕緣子、底盤、引線的預(yù)定位組合體放進(jìn)設(shè)有氮氣保護(hù)的燒結(jié)爐中保溫，燒結(jié)爐內(nèi)的溫度為700℃，保溫時間為30min。

(3) 燒結(jié)：預(yù)熱保溫處理完成后，升高燒結(jié)爐內(nèi)的溫度至930℃，使玻璃絕緣子熔融，保溫15min后冷卻，使引線與底盤燒結(jié)成為一體。

玻璃絕緣子隨著溫度升高，玻璃作為非晶材料，將從常溫的固態(tài)向軟化態(tài)、高溫熔融態(tài)轉(zhuǎn)變。玻璃的不同狀態(tài)對應(yīng)玻璃的流動性也有明顯區(qū)別。在700℃這一玻璃軟化態(tài)溫度下保溫一定時間，一方面玻璃已具有一定的化學(xué)活性，與微波金屬封裝外殼的底盤、引線可發(fā)生界面反應(yīng)；另一方面，此時的玻璃的流動性低，可避免玻璃過度流淌。

在700℃保溫后，通過相互界面反應(yīng)，微波金屬封裝外殼的玻璃絕緣子與底盤、引線咬合成為一個整體。隨后升高溫度至930℃，玻璃絕緣子熔融，由于預(yù)熱保溫處理后玻璃絕緣子與底盤、引線界面處已咬合，抑制了玻璃的流淌，有效地控制了微波金屬封裝外殼玻璃爬高

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實施例對本發(fā)明所作的詳細(xì)說明，本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制。對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。