技術(shù)總結(jié)
非制冷焦平面探測(cè)器封裝用電極薄膜工藝技術(shù),尤其是一種可靠性高,壽命長(zhǎng)的非制冷焦平面探測(cè)器封裝用電極薄膜工藝技術(shù)。本發(fā)明的工藝技術(shù)是在探測(cè)器窗口上順序沉積五層金屬膜,第一層為鉻膜,第二層為鉻鎳合金膜,第三層為鎳膜,第四層為鎳金膜,第五層金膜,其中第二層和第四層膜系為合金膜,即在第一層、第三層膜系和第三層、第五層膜系之間同時(shí)生長(zhǎng)兩種不同類型的薄膜,達(dá)到兩種金屬膜互擴(kuò)散,從而使得層層膜系間強(qiáng)度高、焊接后不會(huì)產(chǎn)生空洞,提高了組件的壽命和可靠性。本發(fā)明在各層電極膜之間提供一層過(guò)渡層來(lái)增加層與層間的附著力,焊接后,焊料與焊接層產(chǎn)生互擴(kuò)散后,焊接后不會(huì)產(chǎn)生空洞,提高了組件的壽命和可靠性。
技術(shù)研發(fā)人員:袁俊;趙鵬;黎秉哲;何雯瑾;龔曉霞;信思樹(shù);馮江敏;蘇玉輝;莫鏡輝
受保護(hù)的技術(shù)使用者:云南北方昆物光電科技發(fā)展有限公司
文檔號(hào)碼:201610916746
技術(shù)研發(fā)日:2016.10.21
技術(shù)公布日:2017.02.22