1.一種成膜裝置，將基板載置于設(shè)于處理容器內(nèi)的旋轉(zhuǎn)臺的上表面，一邊使旋轉(zhuǎn)臺旋轉(zhuǎn)一邊利用加熱部件加熱基板，并進(jìn)行預(yù)定的成膜處理，其中，該成膜裝置包括：
接觸型的第1溫度測定部件，其用于測定所述加熱部件的溫度；
非接觸型的第2溫度測定部件，其用于測定被載置于所述旋轉(zhuǎn)臺的基板的溫度；
控制部件，其基于由所述第1溫度測定部件測定的第1測定值和由所述第2溫度測定部件測定的第2測定值中的至少任一者來對向所述加熱部件供給的電力進(jìn)行控制，
所述控制部件在對所述基板進(jìn)行預(yù)定的成膜處理的情況下和在相對于所述處理容器進(jìn)行所述基板的輸入或輸出的情況下變更對向所述加熱部件供給的電力進(jìn)行控制的控制方法。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的成膜裝置，其中，
所述控制部件在對所述基板進(jìn)行預(yù)定的成膜處理的情況下通過進(jìn)行反饋控制而對向所述加熱部件供給的電力進(jìn)行控制，以使由所述第2溫度測定部件測定的第2測定值維持在預(yù)定的第1溫度，
所述控制部件在相對于所述處理容器進(jìn)行所述基板的輸入或輸出的情況下通過進(jìn)行反饋控制而對向所述加熱部件供給的電力進(jìn)行控制，以使基于由所述第1溫度測定部件測定的第1測定值和由所述第2溫度測定部件測定的第2測定值計(jì)算的計(jì)算值維持在預(yù)定的第2溫度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的成膜裝置，其中，
所述控制部件在對所述基板進(jìn)行預(yù)定的成膜處理的情況下通過進(jìn)行反饋控制而對向所述加熱部件供給的電力進(jìn)行控制，以使由所述第2溫度測定部件測定的第2測定值維持在預(yù)定的溫度，
所述控制部件在相對于所述處理容器進(jìn)行所述基板的輸入或輸出的情況下不參照由所述第1溫度測定部件測定的第1測定值和由所述第2溫度測定部件測定的第2測定值就對向所述加熱部件供給的電力進(jìn)行控制。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的成膜裝置，其中，
所述控制部件在對所述基板進(jìn)行預(yù)定的成膜處理的情況下通過進(jìn)行PID控制而對向所述加熱部件供給的電力進(jìn)行控制，以使由所述第2溫度測定部件測定的第2測定值維持在預(yù)定的溫度，
所述控制部件在相對于所述處理容器進(jìn)行所述基板的輸入或輸出的情況下通過進(jìn)行PID控制而對向所述加熱部件供給的電力進(jìn)行控制，以使由所述第2溫度測定部件測定的第2測定值維持在預(yù)定的溫度，
所述控制部件在對所述基板進(jìn)行預(yù)定的成膜處理的情況下和在相對于所述處理容器進(jìn)行所述基板的輸入或輸出的情況下變更所述PID控制的參數(shù)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的成膜裝置，其中，
所述控制部件在對所述基板進(jìn)行預(yù)定的成膜處理的情況下，使用基于由所述第1溫度測定部件測定的第1測定值和由所述第2溫度測定部件測定的第2測定值計(jì)算的計(jì)算值對所述第1測定值進(jìn)行校正，并通過進(jìn)行反饋控制而對向所述加熱部件供給的電力進(jìn)行控制，以使校正好的所述第1測定值維持在預(yù)定的溫度，
所述控制部件在相對于所述處理容器進(jìn)行所述基板的輸入或輸出的情況下通過進(jìn)行反饋控制而對向所述加熱部件供給的電力進(jìn)行控制，以使由所述第1溫度測定部件測定的第1測定值維持在預(yù)定的溫度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的成膜裝置，其中，
所述第1溫度測定部件是熱電偶，
所述第2溫度測定部件是對從所述基板輻射的紅外線進(jìn)行檢測的溫度測定部件。