技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于電導(dǎo)材料技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種銀鉻基電接觸自潤(rùn)滑復(fù)合材料及其制備方法，該電接觸材料包括銀的質(zhì)量百分比為50％?70％，鉻的質(zhì)量百分比為5％?35％，二硒化鈮的質(zhì)量百分比為10％?30％，經(jīng)過(guò)粉末包覆、混合、壓制成型、燒結(jié)、復(fù)壓復(fù)燒方法步驟將混合均勻的粉末材料制成適用于不同工作環(huán)境的新型電接觸復(fù)合材料，銀包覆的具有層狀結(jié)構(gòu)的二硒化鈮作為電接觸復(fù)合材料中的潤(rùn)滑相，鉻的添加能提高電接觸復(fù)合材料強(qiáng)度、硬度和耐腐蝕能力。該復(fù)合材料具有優(yōu)異的機(jī)械、摩擦學(xué)和電學(xué)性能。本發(fā)明工藝簡(jiǎn)單、生產(chǎn)過(guò)程對(duì)環(huán)境無(wú)污染，可操作性強(qiáng)，成品作為電接觸材料廣泛應(yīng)用交通運(yùn)輸、冶金、造船、機(jī)械、電力、航空等領(lǐng)域。

技術(shù)研發(fā)人員：施琴;李長(zhǎng)生;張帥;李劍鋒
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇大學(xué)
文檔號(hào)碼：201610629654
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.03
技術(shù)公布日：2016.11.16