技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供研磨頭、CMP研磨裝置以及導(dǎo)體集成電路的制造方法。提高了研磨均勻性。研磨頭具備：研磨盤上的晶片；氣囊，其與晶片的背面抵接，將晶片的正面按壓于研磨盤；以及頂環(huán)，其包圍氣囊和所述晶片，其中，使與晶片的外周部抵接的氣囊的膜厚比與晶片的中心部抵接的氣囊的膜厚大。

技術(shù)研發(fā)人員：山本祐廣
受保護(hù)的技術(shù)使用者：精工半導(dǎo)體有限公司
文檔號(hào)碼：201610626646
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.03
技術(shù)公布日：2017.02.22