1.一種半導(dǎo)體用銅合金接合線，其特征在于，是將銅合金拉絲加工而成的，所述銅合金含有0.13～1.15質(zhì)量％的Pd，其余量為銅和不可避免的雜質(zhì)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體用銅合金接合線，其特征在于，含有0.2～1.1質(zhì)量％的Pd。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體用銅合金接合線，其特征在于，線表面的氧化銅的平均膜厚為0.0005～0.02μm的范圍。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體用銅合金接合線，其特征在于，在與線縱向平行的線截面中的晶粒的平均尺寸為2μm以上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體用銅合金接合線，其特征在于，在與線縱向平行的線截面中的晶粒的平均尺寸為3μm以上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體用銅合金接合線，其特征在于，在與線縱向平行的線截面中的晶粒的平均尺寸為75μm以下。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體用銅合金接合線，其特征在于，在與線縱向平行的線截面中的晶粒的平均尺寸為線直徑的1.5倍以下。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體用銅合金接合線，其特征在于，所述銅合金還含有總計為0.0005～0.07質(zhì)量％的Ag、Au的至少一種。
9.根據(jù)權(quán)利要求1～8中任一項所述的半導(dǎo)體用銅合金接合線，其特征在于，所述銅合金還含有總計為0.0005～0.025質(zhì)量％的Ti：0.0005～0.01質(zhì)量％、B：0.0005～0.007質(zhì)量％以及P：0.0005～0.02質(zhì)量％的至少一種。