本發(fā)明涉及高頻熱處理領(lǐng)域，特別是涉及一種局部高頻熱處理工藝。

背景技術(shù)：

高頻熱處理裝置與一般使用的氣氛加熱爐相比，其優(yōu)點(diǎn)是作業(yè)環(huán)境清潔，而且能夠在短時(shí)間內(nèi)高效處理小批量產(chǎn)品，這些優(yōu)點(diǎn)使得它的應(yīng)用越來越廣泛。但是，目前高頻熱處理器的應(yīng)用方式都是針對(duì)整體器件進(jìn)行熱處理，所以工藝的設(shè)計(jì)也是相對(duì)應(yīng)進(jìn)行整體加熱的，而且加熱溫度的控制要求也不嚴(yán)格，對(duì)于特殊應(yīng)用的產(chǎn)品，比如：要求對(duì)同種材料的器件進(jìn)行局部軟化的熱處理方式不能滿足加工條件；對(duì)于恒溫加熱，而且加熱精度要求比較高的熱處理也難以滿足加工條件。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種局部高頻熱處理工藝，通過高頻熱處理器對(duì)器件進(jìn)行局部熱處理，實(shí)現(xiàn)一種材料兩種不同的金相組織結(jié)構(gòu)，通過由紅外溫控器、高頻熱處理控制器和降溫水循環(huán)系統(tǒng)組合構(gòu)成的熱處理實(shí)時(shí)反饋控制系統(tǒng)，對(duì)處理部件進(jìn)行精確定位和精確控溫。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種局部高頻熱處理工藝，包括：高頻熱處理控制器、高頻加熱發(fā)生器、紅外溫控器、紅外探頭、降溫水循環(huán)系統(tǒng)、水管道和布?jí)|，所述高頻加熱發(fā)生器為直立放置的磁感應(yīng)線圈，多個(gè)間隔的所述高頻加熱發(fā)生器排列組成加熱系統(tǒng)，所述高頻加熱發(fā)生器的頂部連接所述水管道，所述水管道由所述降溫水循環(huán)系統(tǒng)控制，所述水管道在上表面形成一個(gè)置物臺(tái)，所述置物臺(tái)上放置所述布?jí)|，所述布?jí)|上放置器件的熱處理部分，所述布?jí)|為耐高溫布?jí)|，所述紅外探頭監(jiān)測(cè)器件上熱處理區(qū)域的溫度情況，所述紅外探頭由所述紅外溫控器控制，所述紅外溫控器將監(jiān)控的溫度編輯成信號(hào)反饋到所述高頻熱處理控制器，所述高頻熱處理控制器根據(jù)接收的信號(hào)自動(dòng)控制相應(yīng)的所述高頻加熱發(fā)生器的開關(guān)狀態(tài)。

在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述高頻加熱發(fā)生器由所述高頻熱處理控制器一對(duì)一控制。

在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述紅外溫控器的精度為0.2攝氏度。

本發(fā)明的有益效果是：通過高頻熱處理器對(duì)器件進(jìn)行局部熱處理，實(shí)現(xiàn)一種材料兩種不同的金相組織結(jié)構(gòu)，即兩種硬度，通過由紅外溫控器、高頻熱處理控制器和降溫水循環(huán)系統(tǒng)組合構(gòu)成的熱處理實(shí)時(shí)反饋控制系統(tǒng)，對(duì)處理部件進(jìn)行精確定位和精確控溫。

本發(fā)明局部高頻熱處理工藝的有益效果是：一、通過高頻熱處理器對(duì)器件進(jìn)行局部熱處理，實(shí)現(xiàn)一種材料達(dá)到兩種不同的金相組織結(jié)構(gòu)，即兩種硬度；二、通過由紅外溫控器、高頻熱處理控制器和降溫水循環(huán)系統(tǒng)組合構(gòu)成的熱處理實(shí)時(shí)反饋控制系統(tǒng)，對(duì)處理部件進(jìn)行精確定位和精確控溫，達(dá)到對(duì)預(yù)訂部位進(jìn)行恒溫?zé)崽幚淼囊蟆?/p>

以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。