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LED照明用高反光基板的制作方法與流程

文檔序號:12110008閱讀:來源:國知局
技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種LED照明用高反光基板的制作方法。該制作方法包括以下步驟:(1)選取陶瓷、金屬或非金屬材料或以上材料的復合材料作為基板的基材,采用納米壓印工藝,在基板的表面制取有序排列的、納米尺寸的幾何立體結(jié)構(gòu)層;(2)采用薄膜沉積法將光學材料沉積于幾何立體結(jié)構(gòu)層的表面、實現(xiàn)對LED光的全反射和對反射光線方向的定向可調(diào)控制,以獲得高的電光轉(zhuǎn)換效率。此外,利用單層片或多層片石墨烯的高導熱系數(shù)特性,最大化地提高對LED的散熱,所制成的基板同時具有良好的電光效率、耐候特性、高的導熱系數(shù),是一種高效綠色環(huán)保的LED芯片基板。

技術(shù)研發(fā)人員:俞志龍;蘭育輝
受保護的技術(shù)使用者:上海威廉照明電氣有限公司
文檔號碼:201510567779
技術(shù)研發(fā)日:2015.09.08
技術(shù)公布日:2017.03.15

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