適用于棒狀晶體的手持拋光夾持裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種適用于棒狀晶體的手持拋光夾持裝置；包括套環(huán)(2)，所述套環(huán)(2)內(nèi)設(shè)置有夾具(1)，所述夾具(1)內(nèi)設(shè)置有晶棒墊圈(5)；所述套環(huán)(2)的左、右兩側(cè)分別設(shè)置有把手(3)；所述套環(huán)(2)和夾具(1)之間通過(guò)螺絲相互固定。
【專利說(shuō)明】適用于棒狀晶體的手持拋光夾持裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型提供了一種適用于棒狀晶體端面的手持拋光的夾持裝置。本裝置具有省力、組裝方便、成本低廉等優(yōu)點(diǎn)。

【背景技術(shù)】
[0002]眾所周知，激光工作物質(zhì)加工質(zhì)量的好壞直接影響激光器的輸出光束質(zhì)量，但是，晶體材料通常極其堅(jiān)硬(例如Nd: YAG莫氏硬度為9-9.5)，光學(xué)加工難度很大。而在所有的光學(xué)冷加工工藝中，又屬研磨和拋光兩道最終把關(guān)工序的難度最大、精度要求最高。
[0003]當(dāng)前的光學(xué)晶體研磨和拋光工藝主要可以分為人工拋光和機(jī)械拋光兩大類型。機(jī)械拋光具備較為統(tǒng)一的加工效果，在大批量加工作業(yè)中具備人工拋光所不具有的質(zhì)量管控和成本優(yōu)勢(shì)。但有時(shí)，某些特別的光學(xué)晶體產(chǎn)品的加工規(guī)格要求十分地高，這時(shí)則依然需要通過(guò)高級(jí)技工的熟練技巧搭配傳統(tǒng)的手工研磨法進(jìn)行單件加工。
[0004]通常來(lái)說(shuō)，這一手工研磨方案是采用一個(gè)貼上拋光布或研磨墊的拋盤(pán)，由電機(jī)帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)。而操作人員則手持晶棒，利用腕力將晶棒的端面壓在拋盤(pán)上。通過(guò)不斷在拋盤(pán)上添加的研磨液(如金剛沙浙青)同晶棒端面的相互作用，達(dá)到拋光目的。
[0005]目前，在大功率激光切割機(jī)和激光焊接機(jī)上，最常用的光學(xué)晶體為直徑7mm或8mm的圓柱狀Nd:YAG晶體。顯然，在數(shù)小時(shí)甚至一整天的時(shí)間內(nèi)，操作人員都需要利用指力固定如此小的晶棒，并在拋盤(pán)上用力研磨，這對(duì)操作人員的體力要求很高。據(jù)本實(shí)用新型人觀察，長(zhǎng)期從事晶棒拋光工作的操作人員，其指骨都存在輕微的變形癥狀。也就是說(shuō)，這一方法可能有損操作人員健康，并有帶來(lái)職業(yè)病的風(fēng)險(xiǎn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的適用于棒狀晶體的手持拋光夾持裝置。
[0007]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種適用于棒狀晶體的手持拋光夾持裝置；包括套環(huán)，所述套環(huán)內(nèi)設(shè)置有夾具，所述夾具內(nèi)設(shè)置有晶棒墊圈；所述套環(huán)的左、右兩側(cè)分別設(shè)置有把手；所述套環(huán)和夾具之間通過(guò)螺絲相互固定。
[0008]作為對(duì)本實(shí)用新型所述的適用于棒狀晶體的手持拋光夾持裝置的改進(jìn):所述套環(huán)為圓筒狀；所述套環(huán)內(nèi)設(shè)置有上下貫通的空腔II ;圍繞套環(huán)圓筒狀的側(cè)壁一圈，均勻分布四個(gè)螺孔II ;所述四個(gè)螺孔II均貫穿套環(huán)的側(cè)壁；所述夾具套裝在套環(huán)的圓筒狀空腔II內(nèi)。
[0009]作為對(duì)本實(shí)用新型所述的適用于棒狀晶體的手持拋光夾持裝置的進(jìn)一步改進(jìn):所述夾具為圓筒狀；所述夾具內(nèi)設(shè)置有上不封頂?shù)目涨籌 ;相對(duì)于套環(huán)的四個(gè)螺孔II，在夾具的外側(cè)壁上分別設(shè)置相應(yīng)的螺孔I ;所述螺孔I不貫穿夾具的外側(cè)壁；所述晶棒墊圈套裝在夾具圓筒狀空腔I內(nèi)；相對(duì)應(yīng)于晶棒墊圈的內(nèi)圈直徑，在夾具的下端面設(shè)置有通孔；所述通孔貫穿夾具的下端面與空腔I連通。
[0010]作為對(duì)本實(shí)用新型所述的適用于棒狀晶體的手持拋光夾持裝置的進(jìn)一步改進(jìn):所述把手包括把手桿和把手頭，所述把手頭設(shè)置在把手桿的一個(gè)端面，所述把手桿上與把手頭相對(duì)應(yīng)的另外一個(gè)側(cè)面設(shè)置有與螺孔II的螺紋相嚙合的外螺紋。
[0011]作為對(duì)本實(shí)用新型所述的適用于棒狀晶體的手持拋光夾持裝置的進(jìn)一步改進(jìn):所述套環(huán)和夾具之間通過(guò)兩顆螺絲貫穿前、后兩側(cè)相互對(duì)稱的兩個(gè)螺孔II和螺孔I后固定；所述套環(huán)和夾具之間通過(guò)兩根把手貫穿左、右兩側(cè)相互對(duì)稱的兩個(gè)螺孔II和螺孔I后固定。
[0012]本實(shí)用新型有如下的優(yōu)點(diǎn):
[0013]1、工作人員手持把手，即可通過(guò)臂力而非腕力進(jìn)行拋光操作，更加省力；
[0014]2、套環(huán)和夾具分別有4個(gè)螺孔，因此可在拋光過(guò)程中更改把手方向，使拋光更加均勻。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0016]圖1是本實(shí)用新型的成套使用時(shí)候的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2是本實(shí)用新型的套環(huán)2等比例放大后的主要結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3是圖2的側(cè)視結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖4是本實(shí)用新型的夾具I等比例放大后的主要結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖5是圖4的側(cè)視結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖6是本實(shí)用新型的把手3的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0022]實(shí)施例1、圖1?圖5給出了一種適用于棒狀晶體的手持拋光夾持裝置，包括套環(huán)2、夾具1、把手3和晶棒墊圈5。
[0023]套環(huán)2為圓筒狀(可以通過(guò)金屬管截取一斷制成)，套環(huán)2內(nèi)設(shè)置有上下貫通的空腔II 20 ;圍繞套環(huán)2圓筒狀的側(cè)壁一圈，均勻分布四個(gè)螺孔II 21，即使得四個(gè)螺孔II 21分別均勻的分布在套環(huán)2的前、后、左、右四個(gè)側(cè)面；四個(gè)螺孔II 21均貫穿套環(huán)2的側(cè)壁，與空腔II 20相連通；套環(huán)2的圓筒狀空腔II 20套裝在夾具I上。夾具I為與套環(huán)2相同形狀，且比套環(huán)2小的圓筒狀(直徑略大于晶棒的圓筒形金屬圈制成，套環(huán)2和夾具I之間形成過(guò)渡配合)；夾具I內(nèi)設(shè)置有上不封頂?shù)目涨籌 10;相對(duì)于套環(huán)2的四個(gè)螺孔I 11，在夾具I的外側(cè)壁上分別設(shè)置相應(yīng)的螺孔I 11 ;螺孔I 11不貫穿夾具I的外側(cè)壁；晶棒墊圈5套裝在夾具I的空腔I 10內(nèi)(晶棒墊圈5與夾具I的空腔I 10形成過(guò)渡配合)，相對(duì)于晶棒墊圈5的內(nèi)徑，在夾具I的下端面設(shè)置有通孔12。晶棒墊圈5內(nèi)設(shè)置有供晶棒通行的空間。
[0024]把手3的一端設(shè)置有與螺孔II 21的內(nèi)螺紋相吻合的外螺紋，由于螺孔I 11在套環(huán)2的內(nèi)側(cè)，所以一般設(shè)置的時(shí)候，為了方便把手3順利的擰進(jìn)，會(huì)將螺孔I 11的孔徑設(shè)置的略大一點(diǎn)，即方便把手3順利的擰進(jìn)，也不會(huì)在螺孔I 11和把手3之間產(chǎn)生較大的空隙而造成把手3使用時(shí)候的晃動(dòng)感。把手3的另外一端設(shè)置有方便手持的把手頭。在套環(huán)2的左、右兩側(cè)分別通過(guò)螺紋固定把手3 (套環(huán)2左側(cè)的為左把手，套環(huán)2右側(cè)的為右把手)；把手3的螺紋端一直貫螺孔II 21后擰入螺孔I 11 ;而在套環(huán)2的另外兩個(gè)螺孔II 21 (前、后螺孔II 21兩個(gè))內(nèi)分別擰入螺絲，相應(yīng)的，螺絲一直貫螺孔II 21后擰入螺孔I 11。
[0025]晶棒塾圈5為環(huán)形,選用和晶棒相同的材質(zhì)制成,粘于晶棒需拋光的端面外圍。晶棒墊圈5可以使晶棒的邊緣拋光均勻，防止崩邊、塌邊及內(nèi)外去除速率不一致導(dǎo)致的各種問(wèn)題。
[0026]本實(shí)用新型在使用的時(shí)候，將晶棒墊圈5和夾具I之間用粘膠固定，而晶棒墊圈5內(nèi)套裝晶棒后，再用粘膠將兩者相互固定。
[0027]1、工作人員手持把手，即可通過(guò)臂力而非腕力進(jìn)行拋光操作，更加省力；
[0028]2、套環(huán)和夾具分別有螺孔I 11和螺孔II 21，因此可在拋光過(guò)程中更改把手方向，使拋光更加均勻。
[0029]使用的時(shí)候，步驟如下:
[0030]1、組裝夾具
[0031]a)用粘I父將晶棒粘在晶棒塾圈5內(nèi)，再用粘I父將晶棒塾圈5粘在夾具I的空腔I 10內(nèi)，晶棒需拋光的端面和晶棒墊圈5的一面保持一致；
[0032]b)用螺絲4 (分別擰入正對(duì)的兩個(gè)螺孔I 11和螺孔II 21內(nèi))固定套環(huán)2和夾具I ;
[0033]c)將把手3 —端的螺紋穿過(guò)螺孔II 21，旋入螺孔I 11 ;并按照當(dāng)前步驟將另外一個(gè)把手3固定完畢，形成左右兩端的兩個(gè)把手3的造型。
[0034]2、晶體拋光
[0035]a)手持把手3的把手頭(左、右兩只手分別相互把持住左、右兩個(gè)把手3的把手頭)，打開(kāi)拋光機(jī)開(kāi)關(guān)，使拋盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)；
[0036]b)在拋盤(pán)盤(pán)面添加拋光液，將夾具2連同晶棒以待拋光端面向下的防止壓在拋盤(pán)上，開(kāi)始拋光。
[0037]最后，還需要注意的是，以上列舉的僅是本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施例。顯然，本實(shí)用新型不限于以上實(shí)施例，還可以有許多變形。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員能從本實(shí)用新型公開(kāi)的內(nèi)容直接導(dǎo)出或聯(lián)想到的所有變形，均應(yīng)認(rèn)為是本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.適用于棒狀晶體的手持拋光夾持裝置；其特征是:包括套環(huán)(2)，所述套環(huán)(2)內(nèi)設(shè)置有夾具(I)，所述夾具(I)內(nèi)設(shè)置有晶棒墊圈(5)； 所述套環(huán)(2)的左、右兩側(cè)分別設(shè)置有把手(3)； 所述套環(huán)(2)和夾具(I)之間通過(guò)螺絲相互固定。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于棒狀晶體的手持拋光夾持裝置，其特征是:所述套環(huán)(2)為圓筒狀；所述套環(huán)(2)內(nèi)設(shè)置有上下貫通的空腔II(20)； 圍繞套環(huán)(2)圓筒狀的側(cè)壁一圈，均勻分布四個(gè)螺孔II (21)； 所述四個(gè)螺孔II (21)均貫穿套環(huán)(2)的側(cè)壁后與空腔II (20)相連通； 所述夾具(I)套裝在套環(huán)(2)的圓筒狀空腔II (20)內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的適用于棒狀晶體的手持拋光夾持裝置，其特征是:所述夾具(I)為圓筒狀；所述夾具(I)內(nèi)設(shè)置有上不封頂?shù)目涨籌 (10)； 相對(duì)于套環(huán)(2)的四個(gè)螺孔II (21)，在夾具(I)的外側(cè)壁上分別設(shè)置相應(yīng)的螺孔I (11);所述螺孔I (11)不貫穿夾具(I)的外側(cè)壁； 所述晶棒墊圈(5)套裝在夾具(I)圓筒狀空腔I (10)內(nèi)； 相對(duì)應(yīng)于晶棒墊圈(5)的內(nèi)圈直徑，在夾具(I)的下端面設(shè)置有通孔(12)； 所述通孔(12)貫穿夾具(I)的下端面與空腔I (10)連通。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的適用于棒狀晶體的手持拋光夾持裝置，其特征是:所述把手(3)包括把手桿和把手頭，所述把手頭設(shè)置在把手桿的一個(gè)端面，所述把手桿上與把手頭相對(duì)應(yīng)的另外一個(gè)側(cè)面設(shè)置有與螺孔II (21)的螺紋相嚙合的外螺紋。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的適用于棒狀晶體的手持拋光夾持裝置，其特征是:所述套環(huán)(2)和夾具(I)之間通過(guò)兩顆螺絲貫穿前、后兩側(cè)相互對(duì)稱的兩個(gè)螺孔II (21)和螺孔I(11)后固定； 所述套環(huán)(2)和夾具(I)之間通過(guò)兩根把手(3)貫穿左、右兩側(cè)相互對(duì)稱的兩個(gè)螺孔II(21)和螺孔I (11)后固定。
【文檔編號(hào)】B24B37/30GK204135872SQ201420471838
【公開(kāi)日】2015年2月4日 申請(qǐng)日期:2014年8月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月21日
【發(fā)明者】李顯俊, 何靜生, 劉浦鋒 申請(qǐng)人:上海超硅半導(dǎo)體有限公司