專利名稱：一種金屬粘結(jié)片的無變形分離裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及金屬料片因高溫退火引起粘結(jié)的分離裝置，尤其適用于軟磁合金芯片因高溫退火引起粘結(jié)的分離裝置。
背景技術(shù)：
金屬片在所承受的機械加工過程中，內(nèi)部會產(chǎn)生應(yīng)力及微觀結(jié)構(gòu)破壞，此應(yīng)力及微觀結(jié)構(gòu)破壞對其物理性能、機械性能會產(chǎn)生不良影響，為此需要進(jìn)行高溫退火，以消除應(yīng)力及恢復(fù)再結(jié)晶。但是，金屬片在高溫退火過程中，由于爐溫較高，常常發(fā)生金屬片之間相互粘結(jié)的現(xiàn)象。如，用于電磁互感器的1J85類軟磁合金芯片，在加工制備時，需先由軟磁合金帶材沖制成環(huán)形、E形等形狀的芯片，再將芯片高溫(1150°C左右)及保護(hù)氣氛下退火——達(dá)到消除應(yīng)力、充分再結(jié)晶的目的，以獲取理想的磁性能狀態(tài)。傳統(tǒng)制備軟磁合金芯片的工藝過程中，當(dāng)進(jìn)行高溫退火時，其裝料方法是:將芯片坯料堆放在料盒內(nèi)，或?qū)⑿酒髁洗┰谝桓饘賻想S后將一串串坯料串堆放在料盒內(nèi)，芯片坯料之間用氧化鋁粉或氧化鎂粉隔離，繼而將料盒放進(jìn)爐堂內(nèi)進(jìn)行氫氣保護(hù)下的高溫退火熱處理。這種方法存在的缺點是:由于受隔離粉劑分布不均勻等因素的影響，高溫下芯片之間容易發(fā)生粘結(jié)現(xiàn)象，當(dāng)對其粘結(jié)部分進(jìn)行人為分離時，極易發(fā)生芯片變形而不能使用，致使廢品率高。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于，提供一種能夠?qū)⒔饘僬辰Y(jié)片進(jìn)行無變形的分離裝置，從而大大提聞廣品合格率。本實用新型是這樣實現(xiàn)的:該金屬粘結(jié)片的分離 裝置，主要由加熱裝置、容器、反應(yīng)器、酸性氣體收集排放管道、酸性氣體中和處理器、收集與排放氣體管道組成。容器套裝在反應(yīng)器的中下部；加熱裝置位于容器下方；酸性氣體收集排放管道的一端與反應(yīng)器上部相通，其另一端與酸性氣體中和處理器的下部相通；排氣管的下端位于酸性氣體中和處理器上部，上端伸出酸性氣體中和處理器。所述反應(yīng)器為耐酸腐蝕材料制成，所述酸性氣體中和處理器為耐酸堿腐蝕材料制成；所述容器、反應(yīng)器均有良好的導(dǎo)熱性及耐熱性，容器能在< 900°C工作一年以上，反應(yīng)器能在< 100°C下工作一年以上。使用時，分別在容器和反應(yīng)器中加入水和酸性介質(zhì)，在酸性氣體中和處理器中加入弱堿性液體；然后將粘結(jié)芯片放入反應(yīng)器中；開啟加熱裝置，粘結(jié)芯片的粘結(jié)部分便在熱強酸液的浸泡作用下被溶解分離開，同時也在酸與金屬反應(yīng)產(chǎn)生的微小氣泡的作用下被均勻緩慢地?fù)伍_，從而實現(xiàn)宏觀上的無變形分離目的。本實用新型之金屬片粘結(jié)無變形分離裝置，結(jié)構(gòu)簡單，分離效率達(dá)100%，產(chǎn)品光亮平整，采用此方法分離后的芯片，依然保持熱處理后的優(yōu)良磁性能，該分離裝置適于工業(yè)化批量生產(chǎn)。
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型做進(jìn)一步說明。
圖1、本實用新型實施例的整體構(gòu)造示意圖圖中:I加熱裝置，2容器，3水，4酸性介質(zhì)，5粘結(jié)芯片，6反應(yīng)器，7酸性氣體收集排放管道，8排氣管道，9酸性氣體中和處理器，10弱堿性液體。
具體實施方式
圖1顯示了本實施例的整體構(gòu)造該實施例主要由加熱裝置1、容器2、反應(yīng)器6、酸性氣體收集排放管道7、酸性氣體中和處理器9、排氣管道8組成。容器2套裝在反應(yīng)器6的中下部，反應(yīng)器為耐HCL的塑料制成，反應(yīng)器6密封式坐落在容器2的頂部。容器和反應(yīng)器中分別裝著水和工業(yè)用濃度為20% 30%的HCL ;加熱裝置I為液化氣灶，位于容器2下方；酸性氣體收集排放管道7的一端位于反應(yīng)器酸性液體4的液面上方，酸性氣體收集排放管道7的另一端插入酸氣處理器的弱堿性液體10 (石灰水)之液面的下部；排氣管道8的下端位于酸性氣體中和處理器9中的堿性液體液面10之上部，上端伸出酸性氣體中和處理器9。酸性氣體中和處理器9、排氣管道8，采用耐酸堿腐蝕的塑料材料制成。使用時，分別在容器和反應(yīng)器中加入水和上述濃度的工業(yè)鹽酸，在酸性氣體中和處理器中加入弱堿性石灰水液體；然后將規(guī)格為12.2*8.8*0.35mm的1J85軟磁合金粘結(jié)芯片放入反應(yīng)器中；開啟加熱裝置，15-20分鐘，取出芯片并以清水漂洗，然后放入弱堿性水里(清石灰水)中和處理，隨后置于攝氏80度以下的溫度中烘干。
權(quán)利要求1.一種金屬粘結(jié)片的無變形分離裝置，其特征在于:由容器(2)、酸性介質(zhì)的反應(yīng)器(6)、酸性氣體收集排放管道(7)、酸性氣體中和器(9)、排氣管道⑶組成；容器⑵套裝在反應(yīng)器(6)的中下部；酸性氣體收集排放管道(7)的一端與反應(yīng)器(6)之上部相通，酸性氣體收集排放管道(7)的另一端與酸性氣體中和器(9)之下部相通；排氣管道(8)的下端位于酸性氣體中和器(9)上部，上端伸出酸性氣體中和器(9)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述金屬粘結(jié)片的無變形分離裝置，其特征在于:所述容器(2)下方設(shè)有加熱裝置(I)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述金屬粘結(jié)片的無變形分離裝置，其特征在于:所述反應(yīng)器(6)是能在< 100°c下工作一年以上的耐酸性介質(zhì)腐蝕材料制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述金屬粘結(jié)片的無變形分離裝置，其特征在于:所述酸性氣體中和器(9)是耐酸堿的腐蝕材料制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述金屬粘結(jié)片的無變形分離裝置，其特征在于:所述容器(2)是能在900°C以下工作一年以上的耐蝕材料制成。
專利摘要本實用新型涉及一種金屬粘結(jié)片的無變形分離裝置，容器套裝在反應(yīng)器的中下部；加熱裝置位于容器下方；酸性氣體收集排放管道的一端與反應(yīng)器上部相通，另一端與酸性氣體中和器下部相通；排氣管道的下端位于酸性氣體中和器上部，上端伸出酸性氣體中和器。使用時，分別在容器和反應(yīng)器中加入水和酸性介質(zhì)，在酸性氣體中和器中加入弱堿性液體，然后將粘結(jié)片放入反應(yīng)器中，開啟加熱裝置，從而實現(xiàn)粘結(jié)片的無變形分離。本實用新型之粘結(jié)片的分離裝置，結(jié)構(gòu)簡單，分離成本低，有效分離率達(dá)100％，被分離產(chǎn)品光亮平整，適于工業(yè)化批量生產(chǎn)。
文檔編號C23G1/02GK203049044SQ201320055910
公開日2013年7月10日 申請日期2013年1月29日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月29日
發(fā)明者石海清, 吳志新 申請人:江蘇特威希電氣有限公司