專(zhuān)利名稱(chēng)：一種連鑄結(jié)晶器銅板電鍍輔助裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電鍍領(lǐng)域，尤其涉及一種連鑄結(jié)晶器銅板電鍍輔助裝置。
背景技術(shù)：
目前，我國(guó)連鑄結(jié)晶器銅板電鍍鎳行業(yè)主要采用槽浸、組合式、箱體式三種電鍍方式。常規(guī)連鑄結(jié)晶器銅板可以以產(chǎn)品零件的形式采用普通的掛具就可以實(shí)現(xiàn)結(jié)晶器銅板表面的電鍍。而非常規(guī)連鑄結(jié)晶器就不同于常規(guī)連鑄結(jié)晶器，不能分解，只能以組件的形式電鍍。組合式、箱體式電鍍需要將結(jié)晶器組件與附件逐一組裝成腔體后再電鍍，這樣存在組裝繁瑣、時(shí)間長(zhǎng)，尤其密封不好電鍍液泄漏嚴(yán)重造成污染。采用特殊工藝裝備在槽浸式電鍍槽體中實(shí)現(xiàn)結(jié)晶器組件電鍍的方法是十分必要的。
發(fā)明內(nèi)容為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的是提供一種連鑄結(jié)晶器銅板電鍍輔助裝置，可實(shí)現(xiàn)結(jié)晶器銅板在不拆裝的情況下電鍍，生產(chǎn)效率高，質(zhì)量穩(wěn)定。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)一種連鑄結(jié)晶器銅板電鍍輔助裝置，包括結(jié)晶器背板、螺栓、凹槽，螺栓與凹槽活動(dòng)連接，所述凹槽深度小于結(jié)晶器背板高度。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是可實(shí)現(xiàn)結(jié)晶器銅板在不拆裝的情況下電鍍，生產(chǎn)效率高，結(jié)晶器銅板質(zhì)量穩(wěn)定，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便。

圖I是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1-結(jié)晶器背板2-結(jié)晶器銅板3-螺栓4-凹槽。
具體實(shí)施方式
一種連鑄結(jié)晶器銅板電鍍輔助裝置，見(jiàn)圖1，包括結(jié)晶器背板I、螺栓3、凹槽4，螺栓3與凹槽4活動(dòng)連接，所述凹槽深度小于結(jié)晶器背板I高度。 為提高工作效率，根據(jù)槽浸式電鍍槽尺寸確定凹槽4數(shù)量，將結(jié)晶器背板I放入凹槽4內(nèi)，與結(jié)晶器背板I連接的結(jié)晶器銅板2在凹槽4的外部，用螺栓3將結(jié)晶器背板I固定，然后將固定好的裝置放在槽浸式電鍍槽中進(jìn)行電鍍。經(jīng)多次試驗(yàn)，確定尺寸結(jié)晶器背板間距的范圍120-125mm，凹槽間距的范圍60_65臟，凹槽深度的范圍150_155mm。在這個(gè)尺寸下能夠達(dá)到最佳電鍍效果。本實(shí)用新型可實(shí)現(xiàn)結(jié)晶器銅板在不拆裝的情況下電鍍，生產(chǎn)效率高，結(jié)晶器銅板質(zhì)量穩(wěn)定，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便。以上實(shí)施例不以任何方式限定本實(shí)用新型，凡是對(duì)以上實(shí)施例以等效變換方式做出的其它改進(jìn)與應(yīng)用，都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種連鑄結(jié)晶器銅板電鍍輔助裝置，包括結(jié)晶器背板，其特征在于，包括螺栓、凹槽，螺栓與凹槽活動(dòng)連接，所述凹槽深度小于結(jié)晶器背板高度。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種連鑄結(jié)晶器銅板電鍍輔助裝置，包括結(jié)晶器背板、螺栓、凹槽，螺栓與凹槽活動(dòng)連接，所述凹槽深度小于結(jié)晶器背板高度。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是可實(shí)現(xiàn)結(jié)晶器銅板在不拆裝的情況下電鍍，生產(chǎn)效率高，結(jié)晶器銅板質(zhì)量穩(wěn)定，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便。
文檔編號(hào)B22D11/057GK202808981SQ201220384178
公開(kāi)日2013年3月20日 申請(qǐng)日期2012年8月3日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月3日
發(fā)明者曹文玲 申請(qǐng)人:鞍鋼重型機(jī)械有限責(zé)任公司