專利名稱：一種晶體管裝片吸嘴磨平器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及ー種磨平器，具體的說，涉及一種晶體管裝片吸嘴磨平器，屬于電子技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
晶體管裝片吸嘴主要用于將晶體管芯片吸起，放到引線框架上，在使用過程中經(jīng)常出現(xiàn)磨損，使吸嘴ロ周邊出現(xiàn)凹凸不平的狀況，導(dǎo)致在吸起晶體管芯片的過程中出現(xiàn)漏氣，不能正常操作，不得不更換新的晶體管裝片吸嘴，増加了生產(chǎn)成本，降低了生產(chǎn)效率。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是針對以上不足，提供ー種結(jié)構(gòu)簡單、使用方便、能夠使磨損的晶體管裝片吸嘴重新利用的晶體管裝片吸嘴磨平器，從而節(jié)約了生產(chǎn)成本，提·高了生產(chǎn)效率。為了解決以上技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案如下一種晶體管裝片吸嘴磨平器，包括底座，其特征在于底座的中心設(shè)有通孔，通孔內(nèi)位于底座上部的部分設(shè)有螺紋并連接有螺栓。作為上述技術(shù)方案的進(jìn)ー步改進(jìn)所述底座為圓柱體結(jié)構(gòu)。本實用新型采取以上技術(shù)方案，具有以下優(yōu)點晶體管裝片吸嘴磨平器包括底座，底座的中心設(shè)有通孔，通孔內(nèi)位于底座上部的部分設(shè)有螺紋并連接有螺栓，使用時，將晶體管裝片吸嘴從底座的下部放入通孔內(nèi)，磨損的吸嘴ロ露在通孔外面，通過螺栓的擰緊和擰松來調(diào)節(jié)吸嘴ロ露在通孔外面的長度，從而調(diào)節(jié)需要磨掉的吸嘴ロ的長度，磨平后，晶體管裝片吸嘴可以繼續(xù)使用，從而節(jié)約了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進(jìn)ー步說明。

附圖I是本實用新型實施例中一種晶體管裝片吸嘴磨平器的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2是附圖I的俯視圖；附圖3是附圖I的仰視圖。圖中，I-底座，2-螺栓，3-通孔。
具體實施方式
實施例，如附圖I、附圖2和附圖3所示，一種晶體管裝片吸嘴磨平器，包括底座1，底座I為圓柱體結(jié)構(gòu)，底座I的中心設(shè)有通孔3，通孔3內(nèi)位于底座I上部的部分設(shè)有螺紋并連接有螺栓2。[0015]使用時，將晶體管裝片吸嘴從底座I的下部放入通孔3內(nèi)，磨損的吸嘴ロ露在通孔3外面，通過螺栓2的擰緊和擰松來調(diào)節(jié)吸嘴ロ露在通孔3外面的長度，從而調(diào)節(jié)需要磨掉的吸嘴ロ的長度，磨平后，晶體管裝片吸嘴可以繼續(xù)使用，從而節(jié)約了生產(chǎn)成本，提高了生
產(chǎn)效率。以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求1.一種晶體管裝片吸嘴磨平器，包括底座(1)，其特征在于底座(I)的中心設(shè)有通孔(3),通孔(3)內(nèi)位于底座(I)上部的部分設(shè)有螺紋并連接有螺栓(2)。
2.如權(quán)利要求I所述的ー種晶體管裝片吸嘴磨平器，其特征在于所述底座(I)為圓柱體結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實用新型涉及一種晶體管裝片吸嘴磨平器，包括底座，底座的中心設(shè)有通孔，通孔內(nèi)位于底座上部的部分設(shè)有螺紋并連接有螺栓，使用時，將晶體管裝片吸嘴從底座的下部放入通孔內(nèi)，磨損的吸嘴口露在通孔外面，通過螺栓的擰緊和擰松來調(diào)節(jié)吸嘴口露在通孔外面的長度，從而調(diào)節(jié)需要磨掉的吸嘴口的長度，磨平后，晶體管裝片吸嘴可以繼續(xù)使用，從而節(jié)約了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。
文檔編號B24B41/06GK202656058SQ20122030316
公開日2013年1月9日 申請日期2012年6月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月27日
發(fā)明者任增發(fā), 潘英 申請人:濰坊市匯川電子有限公司