基板定位加工方法及其裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種基板定位加工方法，包括擺放至少一非導(dǎo)磁性的基板于一具有磁化裝置的治具上；疊置至少一導(dǎo)磁性的隔板壓制所述基板；開啟所述治具上的磁開關(guān)，其中，所述治具與隔板相互吸引，使得位于治具和隔板之間的所述基板定位于該治具上；然后使用一刀具對所述基板進(jìn)行加工。本發(fā)明還提供一種基板定位加工裝置，以利于一次性疊置定位多數(shù)片基板接受一次性的加工。
【專利說明】基板定位加工方法及其裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種基板的加工【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是有關(guān)一種在加工機(jī)具上定位基板的方法及裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]一般而言，通稱的電子設(shè)備的基板(Substrate)，可以是布設(shè)有感測電極陣列的觸控面板(Touch Panel)的觸控基板或是保護(hù)基板(Cover Lens)，或者是一般常見作為太陽能面板(Solar Panel)使用的基板。上述這些基板，通常是選用具有良好透光率的玻璃(Glass)制成。此外，在一些特定用途上，也可以是以硬質(zhì)膠板或其他硬質(zhì)材料制作而成該基板。
[0003]上述基板在加工制造的過程中，包含必須根據(jù)使用者的需求而裁切成所需的規(guī)格。由于裁切后的基板，其四周端邊形成有銳利的端角，加工業(yè)者通常會使用一種研磨機(jī)具對基板進(jìn)行磨邊加工，以便于將銳利端角研磨整平，避免所述銳利的端角刮傷人員或割壞周邊的物品。
[0004]且知，傳統(tǒng)所見的加工機(jī)具，其中特別是研磨機(jī)具，都是利用真空吸附的方式將基板定位于治具上，但是該治具一次只能在單一位置固定一片基板接受磨邊加工，因此存在研磨效率不彰的問題，乃至不利于工廠的大量生產(chǎn)加工。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于此，本發(fā)明應(yīng)用了磁場效應(yīng)原理改進(jìn)了基板的定位程序，進(jìn)而解決治具無法在單一位置一次定位多片基板接受研磨的問題。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，提供一種基板定位加工方法，其技術(shù)手段包括:
[0007]擺放至少一非導(dǎo)磁性的基板于一具有磁化裝置的治具上；
[0008]疊置至少一導(dǎo)磁性的隔板壓制所述基板；
[0009]開啟所述治具上的磁開關(guān)，其中，所述治具與導(dǎo)磁性隔板相互吸引，使得位于治具和隔板之間的所述基板定位于該治具上，以及
[0010]一刀具對所述基板進(jìn)行加工。
[0011]進(jìn)一步的，所述磁化裝置固定于治具的底部，該磁化裝置包含一可磁化吸盤、一磁開關(guān)及一電源，該所述可磁化吸盤、磁開關(guān)、電源以串聯(lián)的形式進(jìn)行電性連接。該所述磁開關(guān)接通后，在電源的作用下，該可磁化吸盤被磁化，產(chǎn)生磁場，進(jìn)而產(chǎn)生磁力線。
[0012]進(jìn)一步的，其中所述磁化裝置內(nèi)嵌于所述治具中。
[0013]進(jìn)一步的，所述磁化裝置與所述治具一體化形成。
[0014]進(jìn)一步的，所述治具還包含圍繞于所述基板四周端邊的刀槽，刀具繞所述刀槽一圈進(jìn)行加工作業(yè)。進(jìn)一步的，所述隔板為金屬隔板。
[0015]進(jìn)一步的，所述基板和所述隔板分別為多數(shù)片，且所述基板與所述隔板是間隔疊置于所述治具上。[0016]進(jìn)一步的，所述基板為多數(shù)片并且相互疊置，該隔板是單一片疊置于最頂層基板的頂部而壓制所述多數(shù)片基板。
[0017]進(jìn)一步的，所述相互疊置的基板之間墊設(shè)有一間隔物。
[0018]進(jìn)一步的，所述間隔物為導(dǎo)磁性、非導(dǎo)磁性的其中之一。
[0019]綜上所述，由于本發(fā)明利用了磁場效應(yīng)，所述導(dǎo)磁性隔板壓制基板固定于治具上，因此可以在該治具所提供的磁場空間中，一次性的疊置單一片或多數(shù)片基板并且加以固定，以便于一次性的研磨所述多數(shù)片基板的四周端邊，進(jìn)而提升研磨機(jī)具的加工效率及利用率，并且有助于大量生產(chǎn)，以提高產(chǎn)能。
[0020]本發(fā)明上述方法中所包含的技術(shù)手段、特性以及可預(yù)期的功效，能夠透過一種裝置技術(shù)而獲得實(shí)現(xiàn)，為此，根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，提供一種基板定位加工裝置，其技術(shù)手段包括:
[0021]一含有磁化裝置的治具；一用于壓制基板的導(dǎo)磁性隔板，其中，所述基板置于治具上；以及
[0022]一用于研磨所述基板端邊的刀具。
[0023]進(jìn)一步的，該治具上形成有一圍繞于所述基板四周端邊的刀槽。
[0024]進(jìn)一步的，磁化裝置包含一可磁化吸盤、磁開關(guān)及一電源，該所述可磁化吸盤、磁開關(guān)、電源以串聯(lián)的形式進(jìn)行電性連接。該所述磁開關(guān)接通后，在電源的作用下，該可磁化吸盤被磁化，產(chǎn)生磁場,進(jìn)而產(chǎn)生磁力線。
[0025]進(jìn)一步的，其中所述磁化裝置內(nèi)嵌于所述治具中。
[0026]進(jìn)一步的，其中所述磁化裝置與所述治具一體化形成。
[0027]進(jìn)一步的，其中所述隔板為金屬隔板。
[0028]進(jìn)一步的，其中所述基板和所述隔板分別為多數(shù)片，且所述基板與所述隔板是間隔疊置于所述治具上。
[0029]進(jìn)一步的，其中所述基板為多數(shù)片并且相互疊置，該隔板是單一疊置于最頂層基板的頂部而壓制所述多數(shù)片基板。更進(jìn)一步的，其中所述相互疊置的基板之間墊設(shè)有一間隔物。所述間隔物為導(dǎo)磁性、非導(dǎo)磁性的其中之一。
[0030]本發(fā)明上述方法中能夠提升基板磨邊加工的效率，并且提升磨邊機(jī)具的利用率，以利于大量生廣，并提聞廣能。
[0031]以上所述之方法與裝置之技術(shù)手段及其產(chǎn)生效能的具體實(shí)施細(xì)節(jié)，請參照下列實(shí)施例及圖式加以說明。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0032]圖1是本發(fā)明基板定位加工方法的流程圖；
[0033]圖2是本發(fā)明執(zhí)行圖1步驟的動態(tài)配置剖示圖；
[0034]圖3a至圖3f分別是圖2在相異實(shí)施例中的配置剖示圖；
[0035]圖4是本發(fā)明基板定位加工裝置的立體分解示意圖；
[0036]圖5是圖4的組立剖示圖；
[0037]圖6是磨邊加工后的基板的放大示意圖；及
[0038]圖7a至圖7b分別是對照圖3e至圖3f實(shí)施例的加工示意圖?！揪唧w實(shí)施方式】
[0039]實(shí)施本發(fā)明的基板定位加工方法及其裝置的目的，是為了在加工基板之前，能夠事先地將基板穩(wěn)固地定位在加工機(jī)具上，以利于加工的進(jìn)行。所述的基板可以例如是作為觸控用途或保護(hù)用途的基板，或是作為太陽能面板使用的基板，這些基板通常都是由玻璃制成，因此也可以稱之為玻璃基板。由于玻璃制成的基板本身不具有導(dǎo)磁的特性(亦即具備非導(dǎo)磁性)，并且可供磁力線穿伸通過，因此合適于被擺置于磁場環(huán)境中，不受磁力線的干擾。此外，所述的加工機(jī)具，可例如是用于研磨玻璃基板的四周端邊使用的研磨機(jī)具。然而，實(shí)際的基板和加工機(jī)具并不以上述為限，在此先予以敘明。
[0040]鑒于實(shí)施本發(fā)明的方法，請合并參閱圖1、圖2及圖3a至圖3f。其中，圖1揭示本發(fā)明基板定位加工方法的流程圖，圖2揭示本發(fā)明執(zhí)行圖1步驟的動態(tài)配置剖示圖，圖3a至圖3f分別揭示圖2相異實(shí)施例中的配置剖示圖。上述圖式實(shí)施例中的基板10，是例舉以觸控或保護(hù)用途的玻璃基板作說明。該基板10呈現(xiàn)片狀形體，其四周端邊具有銳利的端角101，并且例舉該基板10必須接受一種磨邊加工，而將端角101整平成圓角。由于該基板10在接受磨邊加工之前，必須事先定位于治具20上，該治具20已預(yù)先固定于研磨機(jī)具40上，且該磨邊機(jī)具40包含一磨邊加工使用的刀具41，該刀具41具實(shí)質(zhì)上可以是一轉(zhuǎn)動式的砂輪刀或統(tǒng)刀；該治具20包含容納該刀具41研磨所述基板的端邊。
[0041]其中，針對定位加工基板10的方式，本發(fā)明提供了一種基板定位加工方法，其技術(shù)手段包括:擺放至少一非導(dǎo)磁性的基板10于具有磁化裝置的治具20上；疊置至少一導(dǎo)磁性的隔板30壓制基板10 ;開啟治具上的磁開關(guān)28，其中，治具20與隔板30相互吸引，使得位于治具20和隔板30之間的基板10定位于該治具20上；然后使用一刀具41對基板10進(jìn)行加工。
[0042]參照圖1所示的實(shí)施步驟，本實(shí)施例的上述技術(shù)手段，能夠透過步驟SI至步驟S4而具體實(shí)施，其中:
[0043]步驟S1:擺放基板。
[0044]在圖3a所示的實(shí)施例中，取用一片非導(dǎo)磁性的基板10，并將此基板10平坦的擺放在治具20上，其中該治具20與磁化裝置(未圖示)一體化形成，磁化裝置設(shè)置于治具20的內(nèi)部。
[0045]磁化裝置與治具20的配置關(guān)系也可以是其他方式，如圖3b所示，該磁化裝置也可內(nèi)嵌于治具20的容置槽24中，該內(nèi)嵌磁化裝置由一可磁化體21及與可磁化體21相連的電源(未圖示)組成，其中，可磁化體21的磁性必須是可控的，其材質(zhì)可選擇剩磁率低的軟磁體，例如，硅鋼片和軟磁鐵芯。
[0046]另外，除圖3a和3b所示的實(shí)施例外，磁化裝置還可以設(shè)置在治具20的底部。以下結(jié)合圖3c和圖3d說明磁化裝置設(shè)置在治具20的底部的位置關(guān)系，圖3d揭示了磁化裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，該磁化裝置包括可磁化吸盤22、磁開關(guān)28、電源29，所述可磁化吸盤22、磁開關(guān)28、電源29以串聯(lián)的形式進(jìn)行電性連接。可磁化吸盤22是由線圈221和鐵芯223組成，該線圈221環(huán)繞該鐵芯223，其中鐵芯的磁性必須是可控的，其材質(zhì)可選擇剩磁率低的軟磁體，例如，硅鋼片和軟磁鐵芯。治具20是由非導(dǎo)磁性材料(例如是壓克力)制成而提供基板10擺放的治具。治具20與可磁化吸盤22之間的固定方式如圖3c所示，即，螺栓27貫穿設(shè)置在治具20上的螺栓孔25及對應(yīng)螺栓孔25位置而設(shè)置在可磁化吸盤22上的的牙槽26，使治具20與可磁化吸盤22固定在一起。
[0047]在圖3e和圖3f所示的實(shí)施例中，說明可以一次性的擺放多數(shù)片非導(dǎo)磁性的基板10在治具20上相互疊置。
[0048]步驟S2:疊置隔板。
[0049]在圖3a至圖3c所示實(shí)施例中，都揭示于上述基板10的頂部疊置有單一片導(dǎo)磁性的隔板30壓制單一片基板10，該隔板30實(shí)質(zhì)上可以是一金屬隔板，使隔板30具有導(dǎo)磁性。實(shí)施中，隔板30的寬度W3必須小于基板10的寬度W1，使基板10的四周端邊顯露出等待進(jìn)行磨邊加工的端角101。
[0050]在圖3e所示的實(shí)施例中，多數(shù)片相互疊置的基板10上的最頂部疊置單一片隔板30，并利用該片隔板30來壓制所述多數(shù)片基板10于治具20上。進(jìn)一步，相互疊置的多數(shù)片基板10之間可以分別墊設(shè)一間隔物11。由于該間隔物11具有一致性的厚度，使得各片基板10之間形成一利于刀具進(jìn)行磨邊加工的間隙h。此外，在圖3f中所示的實(shí)施例中，進(jìn)一步說明圖3e所示的間隙h，也可以由具有一致性厚度的隔板30墊設(shè)而成；換句話說，所述相互疊置的基板10和隔板30分別為多數(shù)片，而且所述基板10與隔板30是間隔疊置于所述治具20上，使得利于刀具進(jìn)行磨邊加工的間隙h分別形成于相互疊置的各片基板10之間。
[0051]通常知識者可由圖3a至圖3f所示的上述實(shí)施例中，了解無論是以單一片隔板30疊置單一片基板10，或是以單一片隔板30疊置多數(shù)片基板10，或者是以多數(shù)片隔板30和多術(shù)片基板10相互疊置，都是具體可行的實(shí)施方案，而且具有一致性厚度的間隔物11或隔板30本身也都具有特定的重量，乃至于相疊置時能壓制所述基板10穩(wěn)定的擺放于治具20上。
[0052]步驟S3:啟動磁開關(guān)28。
[0053]可磁化裝置的線圈221通電，鐵芯223被磁化，在可磁化裝置的周圍形成磁場，該磁場吸附隔板30，使得基板10被牢牢的固定在治具20上，而不會產(chǎn)生移動，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)基板10定位于治具20的目的，為后續(xù)的制程加工做準(zhǔn)備。
[0054]在圖3a至圖3c以及圖3f所示的實(shí)施例中，無論基板10或隔板20為單一片或是多數(shù)片，可磁化裝置形成的磁力線M都能透過該治具20及擺放在其上的基板10，使導(dǎo)磁性的隔板30在磁場S中受到磁力線M的導(dǎo)磁作用；所稱導(dǎo)磁作用，是指該導(dǎo)磁性的隔板30在磁場中受到磁力線M產(chǎn)生的磁場效應(yīng)影響，進(jìn)而產(chǎn)生N極和S極異性相吸的磁吸作用。依此，使得疊置于單一片或多數(shù)片基板10頂部的單一片隔板30，或者是間隔疊置于多數(shù)片基板10之間的多數(shù)片隔板30，都能受到導(dǎo)磁后的磁吸作用進(jìn)而緊密且牢固壓持著所述基板10固定在該治具20上。
[0055]在圖3e所示的實(shí)施例中，該間隔物11可以選用導(dǎo)磁性的材料制成(例如是金屬塊)，以便于在磁場S中與導(dǎo)磁性的隔板同時接受磁力線M的導(dǎo)磁，進(jìn)而緊密且牢固壓持著所述基板10固定在該治具20上。除此之外，在磁場S的強(qiáng)度夠強(qiáng)，能夠牢固地吸持著最頂層基板10頂部的隔板30的情況下，該間隔物11也可以選用非導(dǎo)磁性的材料制成(例如是壓克力塊)。
[0056]步驟S4:刀具加工基板。[0057]定位基板10完成后，刀具41開始加工，刀具41沿著刀槽23移動而研磨所述基板10四周端邊，而將銳利的端角101整平成圓角。
[0058]綜合上述步驟SI至步驟S4的說明，通常知識應(yīng)當(dāng)可以了解，利用磁力線產(chǎn)生的磁場效應(yīng)原理，導(dǎo)磁所述隔板壓制基板固定于治具上，是具體可行的技術(shù)方案；其中，特別地是能夠在治具所提供的磁場空間中，一次性的定位多數(shù)片基板，如此，有助于多數(shù)片基板能夠一次性的接受加工機(jī)具的加工；其中，特別地是多數(shù)片基板的四周端邊能夠一次性的接受磨邊加工，以便提升所述機(jī)具的加工效率及利用率，并且有助于大量生產(chǎn)，以提高產(chǎn)能。
[0059]接著，請參閱圖4，揭示本發(fā)明基板定位加上裝置的立體分解示意圖，如圖所示，本實(shí)施例提供一種能夠?qū)嵤┥鲜龌宥ㄎ患庸し椒ǖ难b置技術(shù)，基板定位加工裝置包括:一磁化裝置，固定于所述磁化裝置上的治具20，以及用于壓制基板10的隔板30，其中，所述基板10置放于治具20上。
[0060]由于在上述方法實(shí)施例中，是例舉該基板10必須接受磨邊加工而定位基板10于治具20上，以便將端角101整平成圓角。為此目的，請合并參閱圖5至圖6 ;其中，圖5揭示圖4的組立剖示圖，圖6揭示磨邊加工后的基板的放大示意圖；如圖5所示，說明該治具20已預(yù)先固定于研磨機(jī)具40上，且該磨邊機(jī)具40包含磨邊加工使用的刀具41 (例如是轉(zhuǎn)動式的砂輪刀或銑刀)，該治具20上形成有一圍繞于所述基板10四周端邊的刀槽23，而且該刀具41能夠沿著刀槽23移動而研磨所述基板10四周端邊，而將銳利的端角101整平成圓角102。
[0061]該基板定位加工裝置的結(jié)構(gòu)配置可多樣化，以下請參照圖3a至圖3c以詳細(xì)說明該加工裝置的結(jié)構(gòu)配置狀況。
[0062]在圖3a所示的實(shí)施例中，該治具20本體內(nèi)部含有可磁化裝置即產(chǎn)生磁力線M的可磁化裝置與治具20 —體模制成型，該治具20還包含于該治具20上一體形成環(huán)狀的刀槽23，使得該刀槽23能夠圍繞于所述基板10四周端邊。
[0063]在圖3b所示的實(shí)施例中，該治具20是由非導(dǎo)磁性材料(例如是壓克力)制成，并且一體形成有環(huán)狀的刀槽23以及容置槽24，該容置槽24提供可磁化體21內(nèi)嵌于該治具20。
[0064]在圖3c所示的實(shí)施例中，該治具20相同地是由非導(dǎo)磁性材料(例如是壓克力)制成，進(jìn)而在所述治具20底部安裝可磁化吸盤22，以便由可磁化吸盤22產(chǎn)生磁力線M并穿透治具20而提供；其中，該治具20底部安裝可磁化吸盤22的方式可以是由螺栓固定，具體的說，該治具20上設(shè)有多數(shù)個螺栓孔25，該可磁化吸盤22上對應(yīng)螺栓孔25位置并且設(shè)有牙槽26，以便于螺栓孔25內(nèi)穿鎖螺栓27，進(jìn)而在治具20底部固定可磁化吸盤22。進(jìn)一步的，該可磁化吸盤22可以是由線圈221和鐵芯223組成，并且于本發(fā)明的裝置上設(shè)置一磁開關(guān)28，一電源29。該可磁化吸盤22、磁開關(guān)28、電源29以串聯(lián)的形式進(jìn)行電性連接。該所述磁開關(guān)28接通后，在電源的作用下，該可磁化吸盤被磁化，產(chǎn)生磁場，進(jìn)而產(chǎn)生磁力線M0
[0065]由于磁力線M能夠于在基板10擺放空間中產(chǎn)生異性相吸的磁場效應(yīng)，乃至隔板30被吸附而使基板10固定在治具20上，而在加工基板10時，不至于產(chǎn)生移動。
[0066]在圖3e至圖3f所示的實(shí)施例中，能夠一次性的于治具20上定位多數(shù)片基板10，以利接受一次性的磨邊加工；其中:[0067]請參閱圖7a所示,揭示圖3e所示實(shí)施例的加工示意圖，說明已利用單一片隔板30壓制，并且利用間隔物11間隔疊置，而導(dǎo)磁固定在治具20上的多數(shù)片基板10，基于間隙h的形成，有利于使用一只串列形成有多個斜口齒紋的刀具41b，一次性的研磨相互疊置的多數(shù)片基板10的四周端邊的銳利端角101，進(jìn)而將銳利的端角101整平成如圖6所示的平緩的圓角102。
[0068]請參閱圖7b所示,揭示圖3f所示實(shí)施例的加工示意圖，說明已利用多數(shù)片隔板30間隔疊置而導(dǎo)磁固定在治具20上的多數(shù)片基板10，基于間隙h的形成，及所述隔板30提供逐層導(dǎo)磁及穩(wěn)定壓制的作用，更加地有利于使用一只串列形成有多個斜口齒紋的刀具41c，一次性的研磨相互疊置的多數(shù)片基板10的四周端邊的銳利端角101，進(jìn)而將銳利的端角101整平成如圖6所示的斜角102。
[0069]綜上所陳，通常知識者應(yīng)該可以進(jìn)一步了解，本發(fā)明上述方法中所包含的技術(shù)手段、特性以及可預(yù)期的功效，能充分且具體地夠透過上述的裝置技術(shù)而獲得實(shí)現(xiàn)，特別地是利于一次性疊置定位多數(shù)片基板以接受一次性加工的技術(shù)方案，除了可以具體實(shí)施之外，確實(shí)能夠提升基板磨邊加工的效率，并且提升磨邊機(jī)具的利用率，以利于大量生產(chǎn)，并提高產(chǎn)能。
[0070]然而，上述的玻璃基板、可磁化裝置、磨邊加工與磨邊機(jī)具都只是本發(fā)明中所例舉的幾種實(shí)施方式而已，并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)進(jìn)一步指出的是，通常知識者在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出復(fù)數(shù)變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明應(yīng)以申請專利范圍中限定的請求項(xiàng)內(nèi)容為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種基板定位加工方法，其特征在于，包括: 擺放至少一非導(dǎo)磁性的基板于一具有磁化裝置的治具上； 疊置至少一導(dǎo)磁性的隔板壓制所述基板，其中，所述治具與隔板磁性吸引，使得位于治具和隔板之間的所述基板定位于該治具上；以及 使用一刀具對所述基板進(jìn)行加工。
2.如權(quán)利要求1所述的基板定位加工方法，其特征在于，所述磁化裝置固定于治具的底部，該磁化裝置包含一可磁化吸盤、一磁開關(guān)及一電源，該可磁化吸盤、磁開關(guān)、電源以串聯(lián)的形式進(jìn)行電性連接。
3.如權(quán)利要求1所述的基板定位加工方法，其特征在于，所述磁化裝置內(nèi)嵌于所述治具中。
4.如權(quán)利要求1所述的基板定位加工方法，其特征在于，所述磁化裝置與所述治具一體化形成。
5.如權(quán)利要求1所述的基板定位加工方法，其特征在于，所述治具還包含圍繞于所述基板四周端邊的刀槽，刀具繞所述刀槽一圈進(jìn)行加工作業(yè)。
6.如權(quán)利要求1所述的基板定位加工方法，其特征在于，所述隔板為金屬隔板。
7.如權(quán)利要求1所述的基板定位加工方法，其特征在于，所述基板和所述隔板分別為多數(shù)片，且所述基板與所述隔板是間隔疊置于所述治具上。
8.如權(quán)利要求1所述的基板定位加工方法，其特征在于，所述基板為多數(shù)片并且相互疊置，該隔板是單一片疊置于 最頂層基板的頂部而壓制所述多數(shù)片基板。
9.如權(quán)利要求5所述的基板定位加工方法，其特征在于，所述相互疊置的基板之間墊設(shè)有一間隔物。
10.如權(quán)利要求9所述的基板定位加工方法，其特征在于，所述間隔物為導(dǎo)磁性、非導(dǎo)磁性的其中之一。
11.一種基板定位加工裝置，其特征在于，包括: 一含有磁化裝置的治具； 一用于壓制基板的導(dǎo)磁性的隔板，其中，所述基板置于治具上；以及 一用于研磨所述基板端邊的刀具。
12.如權(quán)利要求11所述的基板定位加工裝置，其特征在于，該治具上形成有一圍繞于所述基板四周端邊的刀槽。
13.如權(quán)利要求11所述的基板定位加工裝置，其特征在于，磁化裝置包含一可磁化吸盤、一磁開關(guān)及一電源，該可磁化吸盤、磁開關(guān)、電源以串聯(lián)的形式進(jìn)行電性連接。
14.如權(quán)利要求11所述的基板定位加工裝置，其特征在于，所述磁化裝置內(nèi)嵌于所述治具中。
15.如權(quán)利要求11所述的基板定位加工裝置，其特征在于，所述磁化裝置與所述治具一體化形成。
16.如權(quán)利要求11所述的基板定位加工裝置，其特征在于，所述隔板為金屬隔板。
17.如權(quán)利要求11所述的基板定位加工裝置，其特征在于，所述基板和所述隔板分別為多數(shù)片，且所述基板與所述隔板是間隔疊置于所述治具上。
18.如權(quán)利要求11所述的基板定位加工裝置，其特征在于，所述基板為多數(shù)片并且相互疊置，該隔板是單一疊置于最頂層基板的頂部而壓制所述多數(shù)片基板。
19.如權(quán)利要求18所述的基板定位加工裝置，其特征在于，所述相互疊置的基板之間墊設(shè)有一間隔物。
20.如權(quán)利要求19所述的基板定位加工裝置， 其特征在于，所述間隔物為導(dǎo)磁性、非導(dǎo)磁性的其中之一。
【文檔編號】B24B37/27GK103447940SQ201210190038
【公開日】2013年12月18日 申請日期:2012年6月2日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月2日
【發(fā)明者】朱小榮, 廖文軍, 鐘超陽 申請人:瑞士達(dá)光學(xué)(廈門)有限公司