專利名稱：在搪瓷產(chǎn)品釉面上電鍍仿金的方法及其搪瓷產(chǎn)品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及搪瓷電鍍技術(shù)，尤其涉及一種在搪瓷產(chǎn)品釉面上電鍍仿金的方法。
背景技術(shù)：
釉上彩繪是日用搪瓷裝飾的傳統(tǒng)方法。傳統(tǒng)的釉上彩繪是在燒好的光亮釉面上進行貼花、噴花、印花或涂金操作，然后將搪瓷產(chǎn)品在70(T75(TC的溫度下進行烘烤。由于搪瓷產(chǎn)品在進行花面烘烤時釉面已經(jīng)開始軟化，如果采用黃金或白金花面，其上的黃金或白金會被融入搪瓷釉面，待搪瓷開始冷卻后，搪瓷釉面與黃金或白金無法同步收縮還原，從而造成花面上的黃金或白金斷裂，像魚鱗紋一樣，極不美觀。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種在搪瓷產(chǎn)品釉面上電鍍仿金的方法，其工藝簡單易操作，且能在產(chǎn)品表面形成美觀、無裂紋的仿金圖案。本發(fā)明實施例進一步所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種搪瓷產(chǎn)品，其釉面上具有美觀、無裂紋的仿金圖案。為解決上述技術(shù)問題，一方面提供了一種在搪瓷產(chǎn)品釉面上電鍍仿金的方法，所述方法包括
清理步驟對搪瓷制品進行清理，使其表層的釉面清潔；
烤花款步驟在清潔的釉面上貼上低溫花紙，并在無畫面的地方用瓷泥遮蓋，在 25(T500°C的溫度范圍內(nèi)將所述花紙和遮蓋用瓷泥烤到釉面上；待電鍍的部位在本步驟完畢后暴露出來；
電鍍步驟將上述烤花款步驟所得的搪瓷制品裝入多弧離子鍍膜機內(nèi)，以鈦靶作為鍍層材料源，升溫并抽真空，當(dāng)真空度和溫度均達到預(yù)設(shè)值后，對鈦靶通電產(chǎn)生鈦離子，并同時通入惰性氣體或氮氣，進行真空熱電鍍，從而在釉面上形成鍍膜層。進一步地，所述清理步驟進一步包括
采用流動的清水對搪瓷制品的釉面進行清洗，制品曬干后保持待鍍釉面的清潔。進一步地，在進行所述電鍍步驟之前將待電鍍部位的花紙去除。進一步地，所述電鍍步驟中，所述真空度和溫度的預(yù)設(shè)值分別為2X10_2 1 及。進一步地，電鍍步驟中，真空熱電鍍6、分鐘即完成一次電鍍。進一步地，進行所述真空熱電鍍時，控制鍍膜機的爐體內(nèi)的溫度為M0l60°C。進一步地，所述電鍍步驟中通入的惰性氣體為氬氣。另一方面，提供一種搪瓷產(chǎn)品，其釉面上具有采用上述的在搪瓷產(chǎn)品釉面上電鍍仿金的方法形成的彩繪圖案層。上述技術(shù)方案至少具有如下有益效果本發(fā)明實施例的在搪瓷產(chǎn)品釉面上電鍍仿金的方法采用低溫花紙在25(T500°C的溫度范圍內(nèi)進行花款烘烤，并在24(T260°C的溫度范圍內(nèi)進行真空電鍍，避免了高溫烘烤導(dǎo)致搪瓷產(chǎn)品釉面軟化，造成搪瓷產(chǎn)品表面的黃金或白金斷裂、形成魚鱗紋等影響搪瓷產(chǎn)品美觀的問題。其工藝簡單易操作，且能在產(chǎn)品表面形成美觀、無裂紋的仿金圖案。


圖1是本發(fā)明實施例的在搪瓷產(chǎn)品釉面上電鍍仿金的方法的流程圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明實施例作進一步的詳細(xì)描述。圖1為本發(fā)明實施例的在搪瓷產(chǎn)品釉面上電鍍仿金的方法，該方法包括如下步驟
步驟101 對搪瓷制品進行清理，使其表層的釉面清潔。采用流動的清水對搪瓷制品的釉面進行清洗，清洗后把制品曬干、吹干或烘干，保持待鍍釉面的清潔，在拿動時手指不能按在待鍍釉面上，否則會留下指紋。步驟102 在清潔后的釉面上貼上低溫花紙，并在無畫面的地方用瓷泥遮蓋，在 25(T500°C的溫度范圍內(nèi)將所述花紙和遮蓋用瓷泥烤到搪瓷制品的釉面上；待電鍍的部位在本步驟完畢后暴露出來。具體地，低溫花紙可采用500度以內(nèi)烤熟的有機顏料配方。步驟103 花款烤好后，將上述步驟102所得的待電鍍部位的花紙去除使其露出空白。如果花紋圖案要鍍金，則要把其余的地方遮蓋掉；如果花紋圖案不用鍍金，則用不粘膠泥把該花紋圖案涂抹遮蓋掉。步驟104 將待鍍搪瓷制品裝入鍍膜機的爐體內(nèi)，關(guān)閉爐門后對爐體進行加熱和抽真空操作。步驟105 待爐內(nèi)空氣壓力為2X10_2 1 及溫度為240°C時，對鈦靶通電使鈦金屬電離產(chǎn)生鈦離子，同時向爐內(nèi)通入惰性氣體或氮氣。搪瓷制品的熱電鍍溫度一般從240°C時開始，隨著熱電鍍時間的延長，爐內(nèi)的溫度也在不斷上升，一般在255°C左右即可關(guān)機停鍍。電鍍時向爐體通入氬氣與鈦離子發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，在制品表面形成光亮的金黃色膜層。具體實施時也可向爐體內(nèi)通入氮氣，氮氣與鈦離子發(fā)生化學(xué)反應(yīng)可在制品表面形成銀白色膜層。通入爐內(nèi)氣體在整個爐內(nèi)呈現(xiàn)霧狀，而其流量多少對電鍍效果有一定影響，若通入爐內(nèi)的氣體流量過小，則制品釉面鍍層光澤度欠佳，顏色不鮮艷；若流量過大，則制品釉面鍍層光澤較暗，也浪費氣體，根據(jù)放入爐內(nèi)產(chǎn)品的多少決定具體的氣體流量，此可由機器本身計算出來，而其他流量還可以通過操作員經(jīng)驗進行微調(diào)。步驟106 真空熱電鍍6、分鐘，關(guān)閉電源、消除爐內(nèi)真空，成品出爐。鍍膜時保持鍍膜機的爐體內(nèi)的溫度為M0l60°C，鍍膜機爐體的溫度高低對鍍膜面質(zhì)量、光澤等有很大影響。若超過260°C時，制品膜面光澤度變差，呈灰色；若溫度低于 240°C時，制品膜面光澤度也差，呈暗色，膜層與釉面附著力減弱。以上所述是本發(fā)明的具體實施方式
，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種在搪瓷產(chǎn)品釉面上電鍍仿金的方法，其特征在于，所述方法包括清理步驟對搪瓷制品進行清理，使其表層的釉面清潔；烤花款步驟在清潔的釉面上貼上低溫花紙，并在無畫面的地方用瓷泥遮蓋，在 25(T500°C的溫度范圍內(nèi)將所述花紙和遮蓋用瓷泥烤到釉面上；待電鍍的部位在本步驟完畢后暴露出來；電鍍步驟將上述烤花款步驟所得的搪瓷制品裝入多弧離子鍍膜機內(nèi)，以鈦靶作為鍍層材料源，升溫并抽真空，當(dāng)真空度和溫度均達到預(yù)設(shè)值后，對鈦靶通電產(chǎn)生鈦離子，并同時通入惰性氣體或氮氣，進行真空熱電鍍，從而在釉面上形成鍍膜層。
2.如權(quán)利要求1所述的在搪瓷產(chǎn)品釉面上電鍍仿金的方法，其特征在于，所述清理步驟進一步包括采用流動的清水對搪瓷制品的釉面進行清洗，制品曬干后保持待鍍釉面的清潔。
3.如權(quán)利要求1所述的在搪瓷產(chǎn)品釉面上電鍍仿金的方法，其特征在于，在進行所述電鍍步驟之前將待電鍍部位的花紙去除。
4.如權(quán)利要求1所述的在搪瓷產(chǎn)品釉面上電鍍仿金的方法，其特征在于，所述電鍍步驟中，所述真空度和溫度的預(yù)設(shè)值分別為2X 10_2 Pa及240°C。
5.如權(quán)利要求1或4所述的在搪瓷產(chǎn)品釉面上電鍍仿金的方法，其特征在于，電鍍步驟中，真空熱電鍍6、分鐘即完成一次電鍍。
6.如權(quán)利要求1或4所述的在搪瓷產(chǎn)品釉面上電鍍仿金的方法，其特征在于，進行所述真空熱電鍍時，控制鍍膜機的爐體內(nèi)的溫度為24(T260°C。
7.如權(quán)利要求1所述的在搪瓷產(chǎn)品釉面上電鍍仿金的方法，其特征在于，所述電鍍步驟中通入的惰性氣體為氬氣。
8.一種搪瓷產(chǎn)品，其特征在于，其釉面上具有采用如權(quán)利要求廣7中任一項所述的在搪瓷產(chǎn)品釉面上電鍍仿金的方法形成的彩繪圖案層。
全文摘要
本發(fā)明實施例涉及一種在搪瓷產(chǎn)品釉面上電鍍仿金的方法及其搪瓷產(chǎn)品，包括清理步驟對搪瓷制品進行清理，使其表層的釉面清潔；烤花款步驟在清潔的釉面上貼上低溫花紙，并在無畫面的地方用瓷泥遮蓋，在250~500℃的溫度范圍內(nèi)將所述花紙和遮蓋用瓷泥烤到釉面上；電鍍步驟將上述烤花款步驟所得的搪瓷制品裝入多弧離子鍍膜機內(nèi)進行真空熱電鍍。本發(fā)明實施例的在搪瓷產(chǎn)品釉面上電鍍仿金的方法，其工藝簡單易操作，且能在產(chǎn)品表面形成美觀、無裂紋的仿金圖案。可避免由于高溫烘烤導(dǎo)致搪瓷產(chǎn)品釉面軟化，進而造成搪瓷產(chǎn)品表面的黃金或白金斷裂、形成魚鱗紋等影響搪瓷產(chǎn)品美觀的問題。
文檔編號C23C14/32GK102181834SQ20111005463
公開日2011年9月14日 申請日期2011年3月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月8日
發(fā)明者黃建海 申請人:深圳市金華威進出口有限公司