無(wú)氰仿金電鍍Cu-Zn二元合金的方法
【專(zhuān)利摘要】為了改善現(xiàn)有仿金電鍍工藝中含氰鍍液有劇毒，陽(yáng)極溶解性能差，三廢處理成本高；無(wú)氰鍍液組成復(fù)雜，工藝參數(shù)范圍窄，仿金色澤不夠逼真等問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種在低碳鋼上無(wú)氰仿金電鍍Cu-Zn二元合金電鍍液及其使用方法。其特征在于：基體活化處理后不用清洗直接進(jìn)行電鍍，操作簡(jiǎn)單；由焦磷酸鉀、硫酸銅、硫酸鋅、丙三醇組成的仿金鍍液，綠色、環(huán)保、分散性好、均鍍能力強(qiáng)、組成簡(jiǎn)單、便于維護(hù)；制備的仿金鍍層滿(mǎn)足國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB9286-1998色漆和清漆漆膜的劃格試驗(yàn)要求；經(jīng)鈍化、封閉保護(hù)后滿(mǎn)足國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB5938-86《輕工產(chǎn)品金屬鍍層和化學(xué)處理層的耐蝕試驗(yàn)方法》的5%食鹽水中性鹽霧試驗(yàn)指標(biāo)，可用作裝飾性鍍層。
【專(zhuān)利說(shuō)明】無(wú)氰仿金電鍍Cu-Zn 二元合金的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及無(wú)氰仿金電鍍領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]黃金以其光彩奪目的絢麗色彩深受人們的喜愛(ài)，因此在裝飾性電鍍中鍍金一直占有較大比例，但是純金電鍍又因黃金價(jià)格昂貴、硬度低、耐磨性差，使其應(yīng)用受到了限制。仿金鍍層既有金黃色的色澤，可以滿(mǎn)足裝飾性的要求，又提高了鍍層的硬度、耐磨性等機(jī)械性能，也節(jié)約了黃金，具有明顯的經(jīng)濟(jì)效益和廣闊的發(fā)展前景。但是目前的仿金電鍍工藝大都以氰化鍍黃銅為主，該工藝工作電流小，允許電鍍時(shí)間短，陽(yáng)極溶解性能差，且含氰鍍液有劇毒，三廢處理成本高，如果處理不當(dāng)不僅污染環(huán)境，還危害人的健康。1992年聯(lián)合國(guó)環(huán)境發(fā)展大會(huì)將“清潔生產(chǎn)”寫(xiě)入了《二十一世紀(jì)國(guó)際行動(dòng)議程》。我國(guó)也于2003年正式實(shí)施《中華人民共和國(guó)清潔生產(chǎn)促進(jìn)法》。所以，發(fā)展無(wú)氰電鍍對(duì)社會(huì)經(jīng)濟(jì)的可持續(xù)發(fā)展具有重要意義。
[0003]近年來(lái)發(fā)展起來(lái)的無(wú)氰仿金電鍍液體系有焦磷酸鹽體系、酒石酸鹽體系、HEDP體系、檸檬酸體系等。這些體系具有鍍液穩(wěn)定、深鍍能力較強(qiáng)、鍍層色澤較均勻等優(yōu)點(diǎn)，在一定程度上都能得到具有裝飾效果的仿金鍍層，但都存在其各自的局限性:如鍍液組成復(fù)雜、電流密度窄、鍍液不易維護(hù)；鍍層與基體結(jié)合力差、色澤不易控制、鍍層光亮性受底層光亮鍍層的影響等，難于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，無(wú)法從根本上取代現(xiàn)有氰化物仿金電鍍。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]現(xiàn)有無(wú)氰仿金電鍍液組成復(fù)雜，工藝參數(shù)范圍窄，仿金色澤不夠逼真；而且氰化物電鍍工藝含氰鍍液有劇毒，陽(yáng)極溶解性能差，三廢處理成本高。本發(fā)明為了解決以上問(wèn)題提供了一種低碳鋼無(wú)氰仿金電鍍Cu-Zn 二元合金電鍍液及其使用方法。
[0005]本發(fā)明的低碳鋼無(wú)氰仿金電鍍Cu-Zn 二元合金電鍍液及其具體使用方法按以下步驟進(jìn)行:一、根據(jù)對(duì)表面粗糙度的不同要求，可采用150#、800#、1500#、2000#砂紙打磨18AL低碳鋼表面，或?qū)ζ溥M(jìn)行拋光處理，然后將18AL低碳鋼放在丙酮或酒精中用超聲清洗器在室溫下處理5min~IOmin ;二、采用濃鹽酸對(duì)18AL低碳鋼進(jìn)行除銹，根據(jù)低碳鋼表面銹蝕程度的不同，在室溫條件下處理時(shí)間一般為3(T60s ;然后用去離子水沖洗；三、按焦磷酸鉀濃度為20(T350g/L，稱(chēng) 取焦磷酸鉀和去離子水配制成活化液，室溫條件下處理時(shí)間為l(T30s，18AL低碳鋼經(jīng)活化處理后不用清洗直接進(jìn)行光亮度銅；四、按焦磷酸鉀(K4P2O7)270g/L，焦磷酸銅(Cu2P207-4H20) 70g/L,氨水3mg/L，超純水700mg/L配制成水溶液，通過(guò)磷酸和氫氧化鉀調(diào)節(jié)PH為8.6^9.2，加入適量光亮劑及開(kāi)缸劑，得到光亮鍍銅溶液；五、按焦磷酸鉀(K4P207-3H20) 20(T300g/L，硫酸鋅(ZnS04_7H20) 40~50g/L，硫酸銅(CuS04_5H20)2飛g/L，丙三醇l(T30ml/L，900ml超純水，配制成水溶液，通過(guò)焦磷酸鉀和氫氧化鉀調(diào)節(jié)pH為8.0-8.6，得到無(wú)氰仿金電鍍液；六、將經(jīng)步驟五得到的無(wú)氰仿金電鍍液中加入H202(30%)水溶液0.2^0.4m/L，對(duì)其進(jìn)行預(yù)電解除去雜質(zhì)離子備用；七、將經(jīng)步驟三處理的18AL低碳鋼放入到經(jīng)步驟四得到的光亮焦銅鍍液中，在溫度5(T55°C，電流密度0.1 A/dm2條件下處理6~10min，對(duì)18AL低碳鋼進(jìn)行光亮鍍銅打底；八、將經(jīng)步驟四處理得到的預(yù)鍍光亮銅打底的18AL低碳鋼放入到經(jīng)步驟五和步驟六得到無(wú)氰仿金電鍍液中，在室溫條件下，電流密度為0.5~1.25A/dm2，處理9(T360s，然后將18AL低碳鋼用蒸餾水清洗吹干，即完成對(duì)18AL低碳鋼的無(wú)氰仿金電鍍過(guò)程；九、按重鉻酸鉀(K2Cr2O4) 50g/L配制成水溶液，通過(guò)醋酸調(diào)節(jié)PH為:3-4，得到無(wú)氰仿金鍍層鈍化液；十、將經(jīng)步驟八得到的具有無(wú)氰仿金電鍍層的ISAUS碳鋼放入到經(jīng)步驟九得到的鈍化液中，在溫度20-30°C條件下，鈍化處理15min，用蒸餾水清洗、吹干；十一、用蟲(chóng)膠或是丙烯酸類(lèi)清漆在40-50°C下噴涂保護(hù)膜，完成18AL低碳鋼無(wú)氰仿金工藝全過(guò)程。
[0006]本發(fā)明的低碳鋼無(wú)氰仿金電鍍Cu-Zn 二元合金電鍍液，采用濃度為20(T350g/L的焦磷酸鉀溶液對(duì)18AL低碳鋼酸洗活化，活化過(guò)程在室溫條件下進(jìn)行，處理時(shí)間為l0-30s，18AL低碳鋼經(jīng)活化處理后不用清洗直接進(jìn)行電鍍。
[0007]本發(fā)明的低碳鋼無(wú)氰仿金電鍍Cu-Zn 二元合金電鍍液，采用焦磷酸鉀(K4P207-3H20)為主絡(luò)合劑，丙三醇為輔助絡(luò)合劑，硫酸銅(CuS04-5H20)、硫酸鋅(ZnS04-7H20)為主鹽，以超純水配制，利用該水溶液對(duì)18AL低碳鋼進(jìn)行無(wú)氰仿金電鍍，具有電鍍液分散性好、深度能力強(qiáng)、均鍍能力好、電導(dǎo)率適中、組成簡(jiǎn)單、便于維護(hù)等特點(diǎn)，且對(duì)18AL低碳鋼的仿金電鍍過(guò)程中不使用有毒物質(zhì)，綠色環(huán)保。
[0008]本發(fā)明的低碳鋼無(wú)氰仿金電鍍Cu-Zn 二元合金電鍍液，電鍍液組成為:焦磷酸鉀濃度為20(T300g/L，硫酸鋅濃度為4(T50g/L，硫酸銅濃度為2飛g/L，丙三醇濃度為5~20ml/L，超純水含量為900ml。焦磷酸鉀含量過(guò)低時(shí)，鍍層呈黃綠色；硫酸鋅含量過(guò)低時(shí)，鍍層色澤不均勻，電流密度小的地方呈金紅色。銅含量過(guò)高時(shí)，鍍層呈金紅色。
[0009]本發(fā)明的低碳鋼無(wú)氰仿金電鍍Cu-Zn 二元合金電鍍液，必須保持在一定的pH值范圍才能穩(wěn)定生產(chǎn)。采用磷酸、氫氧化鉀為鍍液PH調(diào)節(jié)劑，使pH保持在8.0-8.6。pH過(guò)低時(shí)，鍍層為金紅色；pH過(guò)高時(shí)，鍍層外觀(guān)色澤為黃綠色。
[0010]本發(fā)明的低碳鋼無(wú)氰仿金電鍍Cu-Zn 二元合金電鍍液，在使用前須加入0.2^0.4m/L H2O2 (30%)，對(duì)無(wú)氰仿金電鍍液進(jìn)行預(yù)電解除去雜質(zhì)離子，否則鍍層發(fā)黑。
[0011]本發(fā)明的低碳鋼無(wú)氰仿金電鍍Cu-Zn 二元合金電解液，具體配制方法如下:(I)將焦磷酸鉀溶解于900mL超純水中；(2)在不斷攪拌過(guò)程中將硫酸鋅分批加入到已配制好的焦磷酸鉀溶液中，直至其完全溶解；(3)在不斷攪拌、加熱狀態(tài)下，將硫酸銅加入到步驟2所配制的溶液中，水浴溫度控制在4(T60°C，直至其完全溶解；(4)在不斷攪拌的狀態(tài)下，將丙三醇加入到步驟3所配制的溶液中，直至其分散均勻；(5)通過(guò)磷酸、氫氧化鉀調(diào)節(jié)步驟4所配制電解液PH在8.0-8.6 ； (6)向步驟5所配制溶液中加入0.2^0.4m/L H2O2 (30%)，低電流密度下電解4~6h除去雜質(zhì)離子后進(jìn)行電鍍。
[0012]本發(fā)明的低碳鋼無(wú)氰仿金電鍍Cu-Zn 二元合金電鍍液，必須在一定工藝范圍內(nèi)才能得到色澤逼真，具有裝飾效果的仿金鍍層。工藝條件為:在室溫條件下，電流密度為
0.5~1.25A/dm2，處理 90~360s。
[0013]本發(fā)明的低碳鋼無(wú)氰仿金電鍍Cu-Zn 二元合金電鍍液，在18AL低碳鋼表面進(jìn)行預(yù)鍍光亮銅處理后才能進(jìn)行裝飾性仿金電鍍；仿金電鍍過(guò)程采用空氣攪拌或陰極移動(dòng)，以保證電鍍液分散均勻并消除濃差極化。[0014]本發(fā)明的低碳鋼無(wú)氰仿金電鍍Cu-Zn 二元合金電鍍液，在18AL低碳鋼表面未進(jìn)行預(yù)鍍光亮銅處理下同樣可以得到類(lèi)金黃色仿金鍍層，見(jiàn)附圖1。
[0015]本發(fā)明的低碳鋼無(wú)氰仿金電鍍Cu-Zn 二元合金電鍍液，通過(guò)對(duì)低碳鋼進(jìn)行仿金電鍍工藝處理后，在18AL低碳鋼表面可得到一層類(lèi)18~24K金的金黃色鍍層，仿金效果逼真，可替代氰化物仿金鍍層，見(jiàn)附圖2，且該仿金鍍層經(jīng)彎曲試驗(yàn)無(wú)鍍層脫落；滿(mǎn)足國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB9286-1998色漆和清漆漆膜的劃格試驗(yàn)對(duì)裝飾性金屬鍍層的要求。
[0016]本發(fā)明的低碳鋼無(wú)氰仿金電鍍Cu-Zn 二元合金電鍍液，制得無(wú)氰仿金鍍層在經(jīng)鈍化，蟲(chóng)膠、丙烯酸類(lèi)、環(huán)氧樹(shù)脂類(lèi)清漆封閉保護(hù)后耐蝕性能良好，滿(mǎn)足國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB5938-86《輕工產(chǎn)品金屬鍍層和化學(xué)處理層的耐蝕試驗(yàn)方法》的5%食鹽水中性鹽霧試驗(yàn)指標(biāo)。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1:直接在18AL低碳鋼表面進(jìn)行無(wú)氰仿金電鍍效果圖。
[0018]圖2:對(duì)18AL低碳鋼先進(jìn)行預(yù)鍍光亮銅打底，再進(jìn)行無(wú)氰仿金電鍍效果圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]實(shí)施例一
[0020]本實(shí)施方式的低碳鋼無(wú)氰仿金電鍍Cu-Zn 二元合金電鍍液及其具體使用方法按以下步驟進(jìn)行:一、根據(jù)對(duì)表面粗糙度的不同要求，可采用150#、800#、1500#、2000#砂紙打磨18AL低碳鋼表面，或?qū)ζ溥M(jìn)行拋光處理，然后將18AL低碳鋼放在丙酮或酒精中用超聲清洗器在室溫下處理5mirTl0min ;二、采用濃鹽酸對(duì)18AL低碳鋼進(jìn)行除銹，根據(jù)低碳鋼表面銹蝕程度的不同，在`室溫條件下處理時(shí)間一般為3(T60s ;然后用去離子水沖洗；三、按焦磷酸鉀濃度為250g/L，稱(chēng)取焦磷酸鉀和去離子水配制成活化液，室溫條件下處理時(shí)間為20s，18AL低碳鋼經(jīng)活化處理后不用清洗直接進(jìn)行光亮度銅；四、按焦磷酸鉀(K4P2O7)270g/L，焦磷酸銅(Cu2P207-4H20) 70g/L,氨水3mg/L，超純水700mg/L配制成水溶液，通過(guò)磷酸和氫氧化鉀調(diào)節(jié)PH為8.6，加入適量光亮劑及開(kāi)缸劑，得到光亮鍍銅溶液；五、按焦磷酸鉀(K4P207-3H20) 200g/L，硫酸鋅(ZnS04-7H20) 42g/L，硫酸銅(CuS04_5H20) 2.6g/L，丙三醇8ml/L, 900ml超純水，配制成水溶液，通過(guò)焦磷酸鉀和氫氧化鉀調(diào)節(jié)pH為8.2，得到無(wú)氰仿金電鍍液；六、將經(jīng)步驟五得到的無(wú)氰仿金電解液中加入H2O2 (30%)水溶液0.2m/L，對(duì)其進(jìn)行預(yù)電解除去雜質(zhì)離子備用；七、將經(jīng)步驟三處理的18AL低碳鋼放入到經(jīng)步驟四得到的光亮焦銅鍍液中，在溫度50°C，電流密度0.8A/dm2條件下處理6~IOminJi 18AL低碳鋼進(jìn)行光亮鍍銅打底；八、將經(jīng)步驟七處理得到的預(yù)鍍光亮銅打底的18AL低碳鋼放入到經(jīng)步驟五和步驟六得到無(wú)氰仿金電鍍液中，在室溫條件下，電流密度為0.8A/dm2，處理180s，然后將18AL低碳鋼用蒸餾水清洗吹干，即完成對(duì)18AL低碳鋼的無(wú)氰仿金電鍍過(guò)程；九、按重鉻酸鉀(K2Cr2O4) 50g/L配制成水溶液，通過(guò)醋酸調(diào)節(jié)pH為3~4，得到無(wú)氰仿金鍍層鈍化液；十、將經(jīng)步驟八得到的具有無(wú)氰仿金電鍍層的18AL低碳鋼放入到經(jīng)步驟九得到的鈍化液中，在溫度2(T30°C條件下，鈍化處理15min，用蒸餾水清洗、吹干；十一、用蟲(chóng)膠或是丙烯酸類(lèi)清漆在40°C下噴涂保護(hù)膜，完成18AL低碳鋼無(wú)氰仿金工藝全過(guò)程。
[0021]實(shí)施例二
[0022]本實(shí)施例與實(shí)施例一不同的是:步驟三中焦磷酸鉀濃度為200g/L，活化過(guò)程在室溫條件下進(jìn)行，處理時(shí)間為30s。其他與實(shí)施例一相同。
[0023]實(shí)施例三
[0024]本實(shí)施例與實(shí)施例一或二不同的是:步驟三中焦磷酸鉀濃度為300g/L，活化過(guò)程在室溫條件下進(jìn)行，處理時(shí)間為10s。其他與實(shí)施例一或二相同。
[0025]實(shí)施例四
[0026]本實(shí)施例與實(shí)施例一至三之一不同的是:步驟五中焦磷酸鉀濃度為200g/L，硫酸鋅濃度為42g/L，硫酸銅濃度為3.0g/L，丙三醇濃度為10ml/L，超純水含量為900ml。其他與實(shí)施例一至三之一相同。
[0027]實(shí)施例五
[0028]本實(shí)施例與實(shí)施例一至四之一不同的是:步驟五中焦磷酸鉀濃度為250g/L，硫酸鋅濃度為42g/L，硫酸銅濃度為2.4g/L，丙三醇濃度為10ml/L，超純水含量為900ml。其他與實(shí)施例一至四之一相同。
[0029]實(shí)施例六
[0030]本實(shí)施例與實(shí)施例一至五之一不同的是:步驟五中電解液pH保持在8.0。其他與實(shí)施例一至五相同。
[0031]實(shí)施例七
[0032]本實(shí)施例與實(shí)施例一至六之一不同的是:步驟六中H2O2 (30%)濃度為0.3m/L，其他與實(shí)施例一至六之一相同。
[0033]實(shí)施例八
[0034]本實(shí)施例與實(shí)施例一至七之一不同的是:步驟八中無(wú)氰仿金電鍍工藝條件為，溫度2(T50°C下，電流密度為0.8A/dm2，處理6(T600s。其他與具體實(shí)施例一至七之一相同。
[0035]實(shí)施例九
[0036]本實(shí)施例與實(shí)施例一至八之一不同的是:無(wú)氰仿金電鍍工藝條件為，溫度2(T50°C下，電流密度為1.2A/dm2，處理120s。其他與實(shí)施例一至八之一相同。
[0037]實(shí)施例十
[0038]本實(shí)施例與實(shí)施例一至九之一不同的是:無(wú)氰仿金電鍍可無(wú)需打底鍍層直接應(yīng)用于低碳鋼表面。其他與實(shí)施例一至九之一相同。
【權(quán)利要求】
1.在低碳鋼上無(wú)氰仿金電鍍Cu-Zn二元合金的方法，其特征在于采用焦磷酸鉀溶液對(duì)18AL低碳鋼進(jìn)行活化處理，處理后不用清洗直接進(jìn)行仿金電鍍；無(wú)氰仿金電鍍液體系中采用焦磷酸鉀為主絡(luò)合劑，丙三醇為輔助絡(luò)合劑，硫酸銅、硫酸鋅為主鹽，磷酸、氫氧化鉀為PH調(diào)節(jié)劑；無(wú)氰仿金電鍍過(guò)程為:18AL低碳鋼打磨拋光一除油除銹一活化處理一光亮鍍銅一仿金電鍍一鈍化處理一涂膜保護(hù)，具體操作如下: (1)打磨拋光:根據(jù)對(duì)表面粗糙度的不同要求，可采用150#、800#、1500#、2000#砂紙打磨18AL低碳鋼表面，或?qū)ζ溥M(jìn)行拋光處理； (2)除油除銹:將18AL低碳鋼放在丙酮或酒精中用超聲清洗器在室溫下處理5mirTl0min ;然后采用濃鹽酸對(duì)18AL低碳鋼進(jìn)行除銹，根據(jù)低碳鋼表面銹蝕程度的不同，在室溫條件下處理時(shí)間一般為3(T60s ;然后用去離子水沖洗； (3)活化處理:按焦磷酸鉀濃度為20(T350g/L，稱(chēng)取焦磷酸鉀，用去離子水配制成活化液，室溫條件下活化時(shí)間為l(T30s，18AL低碳鋼經(jīng)活化處理后不用清洗直接進(jìn)行光亮鍍銅； (4)光亮鍍銅:按焦磷酸鉀(K4P2O7)270g/L，焦磷酸銅(Cu2P207-4H20) 70g/L，氨水3mg/L，超純水700mg/L配制成水溶液，通過(guò)磷酸和氫氧化鉀調(diào)節(jié)pH為8.6^9.2，加入適量光亮劑及開(kāi)缸劑，得到光亮鍍銅液；將經(jīng)步驟(3)處理后的18AL低碳鋼放入到該光亮焦銅鍍液中，在溫度5(T55°C，電流密度0.1 A/dm2條件下處理6~IOminJi 18AL低碳鋼進(jìn)行光亮鍍銅打底； (5 )仿金電鍍:按焦磷酸鉀(K4P207-3H20) 20(T300g/L，硫酸鋅(ZnS04-7H20) 4(T50g/L，硫酸銅(CuS04-5H20) 2~5g/L，丙三醇l(T30ml/L，900ml超純水，配制成水溶液，通過(guò)焦磷酸鉀和氫氧化鉀調(diào)節(jié)PH為8.0-8.6，得到無(wú)氰仿金電鍍液；然后加入H2O2 (30%)水溶液0.2^0.4m/L，對(duì)其進(jìn)行預(yù)電解除去雜質(zhì)離子備用；將經(jīng)步驟(4)處理得到的預(yù)鍍光亮銅打底的18AL低碳鋼放入到預(yù)電`解后的無(wú)氰仿金電鍍液中，在室溫條件下，電流密度為0.5~1.25A/dm2，處理9(T360s，然后將18AL低碳鋼用蒸餾水清洗吹干，即完成對(duì)18AL低碳鋼的無(wú)氰仿金電鍍過(guò)程； (6)鈍化處理:按重鉻酸鉀(K2Cr2O4)50g/L配制成水溶液，通過(guò)醋酸調(diào)節(jié)pH為3~4，得到無(wú)氰仿金鍍層鈍化液；將得到的具有仿金鍍層的18AL低碳鋼放入到該鈍化液中，在溫度2(T30°C條件下，鈍化處理15min，用蒸餾水清洗、吹干； (7)涂膜保護(hù):用蟲(chóng)膠或是丙烯酸類(lèi)清漆在4(T50°C下噴涂保護(hù)膜，完成18AL低碳鋼無(wú)氰仿金工藝全過(guò)程。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低碳鋼無(wú)氰仿金電鍍Cu-Zn二元合金方法，其特征在于步驟(3)中焦磷酸鉀濃度為250g/L，活化過(guò)程在室溫條件下進(jìn)行，處理時(shí)間為l(T30s，18AL低碳鋼經(jīng)活化處理后不用清洗直接進(jìn)行光亮鍍銅。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低碳鋼無(wú)氰仿金電鍍Cu-Zn二元合金方法，其特征在于無(wú)氰仿金電鍍液中采用焦磷酸鉀為主絡(luò)合劑，丙三醇為輔助絡(luò)合劑，硫酸銅、硫酸鋅為主鹽，磷酸、氫氧化鉀為PH調(diào)節(jié)劑。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低碳鋼無(wú)氰仿金電鍍Cu-Zn二元合金方法，其特征在于步驟(4)光亮鍍銅是在室溫條件下操作，電流密度為0.8~lA/dm2，處理時(shí)間為360s。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低碳鋼無(wú)氰仿金電鍍Cu-Zn二元合金方法，其特征在于步驟(5)中焦磷酸鉀濃度為20(T300g/L，硫酸鋅濃度為4(T50g/L，硫酸銅濃度為2飛g/L，丙三醇濃度為5~20ml/L，超純水含量為900ml，通過(guò)焦磷酸鉀和氫氧化鉀調(diào)節(jié)無(wú)氰仿金電鍍液pH為 8.0~8.6。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低碳鋼無(wú)氰仿金電鍍Cu-Zn二元合金方法，其特征在于裝飾性無(wú)氰仿金電鍍前需要進(jìn)行電鍍光亮銅底層處理。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低碳鋼無(wú)氰仿金電鍍Cu-Zn二元合金方法，其特征在于無(wú)氰仿金電鍍可無(wú)需打底處理直接`應(yīng)用于低碳鋼表面。
【文檔編號(hào)】C25D5/36GK103866356SQ201210533734
【公開(kāi)日】2014年6月18日 申請(qǐng)日期:2012年12月11日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月11日
【發(fā)明者】張鎖江, 王倩, 李慶陽(yáng) 申請(qǐng)人:中國(guó)科學(xué)院過(guò)程工程研究所