一種精準(zhǔn)定位鐳雕治具的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種精準(zhǔn)定位鐳雕治具，包括基座和豎直設(shè)置在基座上的治具主體，所述治具主體的上表面設(shè)置有定位柱，所述治具主體的前端面開設(shè)有避讓凹槽。區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的精準(zhǔn)定位鐳雕治具在治具主體上設(shè)置有定位柱，利用定位柱與產(chǎn)品上的定位孔進(jìn)行定位，鐳雕過程始終以定位孔為基準(zhǔn)點進(jìn)行，即使定位孔的位置偏了，鐳雕出來的圖案與定位孔的位置也是相對不變的，從而確保了產(chǎn)品定位和加工的準(zhǔn)確，提高了產(chǎn)品的良率，而且對產(chǎn)品本身的制作精度要求不高，適用范圍廣。
【專利說明】
一種精準(zhǔn)定位鐳雕治具
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及鐳雕設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體說是一種精準(zhǔn)定位鐳雕治具。
【背景技術(shù)】
[0002]鐳雕也叫激光雕刻或者激光打標(biāo)，是一種利用光學(xué)原理進(jìn)行表面處理的工藝。其加工原理為利用激光器發(fā)射的高強(qiáng)度聚集激光束于角點處，使材料氧化從而對其進(jìn)行加工，打標(biāo)的效應(yīng)是通過表層物質(zhì)的蒸發(fā)露出深層物質(zhì)，或者通過光能導(dǎo)致表層物質(zhì)的化學(xué)物理變化出痕跡，或者是通過光能燒掉部分物質(zhì)而刻出痕跡，或者是通過光能燒掉部分物質(zhì)，顯示所刻蝕的圖形、文字。
[0003]在針對手機(jī)外殼進(jìn)行鐳雕的具體應(yīng)用中，現(xiàn)有的鐳雕治具，通常是以手機(jī)外殼的外形或以手機(jī)外殼的內(nèi)框進(jìn)行定位，這樣的定位方式需要手機(jī)外殼本身做得非常精準(zhǔn)，否則鐳雕出來的圖案會偏離產(chǎn)品原先設(shè)計的位置，產(chǎn)生不良品。因此現(xiàn)有的鐳雕治具對產(chǎn)品本身的制作精度要求很高，適用范圍窄。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種定位和加工準(zhǔn)確的精準(zhǔn)定位鐳雕治具。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案為:
[0006]—種精準(zhǔn)定位鐳雕治具，用于加工手機(jī)外殼，包括基座和豎直設(shè)置在基座上的治具主體，所述治具主體的上表面設(shè)置有定位柱，所述治具主體的前端面開設(shè)有避讓凹槽。
[0007]其中，所述治具主體的前端面形狀與手機(jī)外殼的內(nèi)框形狀相匹配。
[0008]其中，所述避讓凹槽對應(yīng)于手機(jī)外殼的骨位或柱位設(shè)置，避讓凹槽的深度大于骨位或柱位的凸出高度。
[0009]其中，所述定位柱的頂面邊緣設(shè)置有倒角。
[0010]本實用新型的有益效果在于:區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的精準(zhǔn)定位鐳雕治具在治具主體上設(shè)置有定位柱，利用定位柱與產(chǎn)品上的定位孔(可以是SD卡孔或其他孔位)進(jìn)行定位，鐳雕過程始終以定位孔為基準(zhǔn)點進(jìn)行，即使定位孔的位置偏了，鐳雕出來的圖案與定位孔的位置也是相對不變的，從而確保了產(chǎn)品定位和加工的準(zhǔn)確，提高了產(chǎn)品的良率，而且對產(chǎn)品本身的制作精度要求不高，適用范圍廣。
【附圖說明】
[0011 ]圖1所示為本實用新型實施例的精準(zhǔn)定位鐳雕治具的主視圖。
[0012]圖2所示為本實用新型實施例的精準(zhǔn)定位鐳雕治具的側(cè)視圖。
[0013]圖3所示為本實用新型實施例的精準(zhǔn)定位鐳雕治具與產(chǎn)品的裝配示意圖。
[0014]圖4所示為本實用新型實施例的精準(zhǔn)定位鐳雕治具與產(chǎn)品裝配好后的示意圖。
[0015]圖5所示為圖4的俯視圖。
[0016]標(biāo)號說明:
[0017]1-基座;2-治具主體;3-定位柱;4-避讓凹槽;5-手機(jī)外殼。
【具體實施方式】
[0018]為詳細(xì)說明本實用新型的技術(shù)內(nèi)容、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式并配合附圖予以說明。
[0019]本實用新型最關(guān)鍵的構(gòu)思在于:采用定位柱與手機(jī)外殼上的定位孔進(jìn)行配合定位，確保定位和加工準(zhǔn)確，提高產(chǎn)品良率。
[0020]請參照圖1至圖5所示，本實用新型的精準(zhǔn)定位鐳雕治具，用于加工手機(jī)外殼，包括基座I和豎直設(shè)置在基座I上的治具主體2，所述治具主體2的上表面設(shè)置有定位柱3，所述治具主體2的前端面開設(shè)有避讓凹槽4。
[0021]使用時，將手機(jī)外殼5上的定位孔(比如SD卡孔或其他孔位)與治具主體2上的定位柱3進(jìn)行匹配定位，鐳雕過程始終以定位孔為基準(zhǔn)點進(jìn)行，即使定位孔的位置偏了，鐳雕出來的圖案與定位孔的位置也是相對不變的，從而確保了產(chǎn)品定位和加工的準(zhǔn)確，提高了產(chǎn)品的良率。而如果采用現(xiàn)有的鐳雕治具以手機(jī)外殼的外形或以手機(jī)外殼的內(nèi)框進(jìn)行定位，則一旦孔位偏了，鐳雕出來的圖案與孔的相對位置就偏了，這樣看起來較明顯，就會被判定為不良品。避讓凹槽的作用一方面是避讓手機(jī)外殼上的骨位或柱位，避免產(chǎn)品與治具產(chǎn)生干涉，另一方面是節(jié)省設(shè)計空間和材料用量。因此，本實用新型提供的精準(zhǔn)定位鐳雕治具，既降低了生產(chǎn)成本，又有效地避免了因治具或產(chǎn)品制作偏差而產(chǎn)生干涉問題。
[0022]從上述描述可知，本實用新型的有益效果在于:區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的精準(zhǔn)定位鐳雕治具在治具主體上設(shè)置有定位柱，利用定位柱與產(chǎn)品上的定位孔(可以是SD卡孔或其他孔位)進(jìn)行定位，鐳雕過程始終以定位孔為基準(zhǔn)點進(jìn)行，即使定位孔的位置偏了，鐳雕出來的圖案與定位孔的位置也是相對不變的，從而確保了產(chǎn)品定位和加工的準(zhǔn)確，提高了產(chǎn)品的良率，而且對產(chǎn)品本身的制作精度要求不高，適用范圍廣。
[0023]進(jìn)一步的，所述治具主體2的前端面形狀與手機(jī)外殼5的內(nèi)框形狀相匹配。
[0024]從上述描述可知，本實用新型的有益效果在于:在定位柱與定位孔的配合定位的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步將治具主體的前端面形狀設(shè)計為與手機(jī)外殼的內(nèi)框形狀相匹配，可以進(jìn)一步提高定位精度。
[0025]進(jìn)一步的，所述避讓凹槽4對應(yīng)于手機(jī)外殼5的骨位或柱位設(shè)置，避讓凹槽4的深度大于骨位或柱位的凸出高度。
[0026]從上述描述可知，本實用新型的有益效果在于:避讓凹槽的作用一方面是避讓手機(jī)外殼上的骨位或柱位，避免產(chǎn)品與治具產(chǎn)生干涉，另一方面是節(jié)省設(shè)計空間和材料用量。因此，本實用新型提供的精準(zhǔn)定位鐳雕治具，既降低了生產(chǎn)成本，又有效地避免了因治具或產(chǎn)品制作偏差而產(chǎn)生干涉問題。
[0027]進(jìn)一步的，所述定位柱3的頂面邊緣設(shè)置有倒角。
[0028]從上述描述可知，本實用新型的有益效果在于:在定位柱的頂面邊緣設(shè)置有倒角，可以更方便裝配產(chǎn)品，而且不易損壞。
[0029]請參照圖1至圖5所示，本實用新型的實施例一為:
[0030]一種精準(zhǔn)定位鐳雕治具，用于加工手機(jī)外殼，包括基座I和豎直設(shè)置在基座I上的治具主體2，所述治具主體2的上表面設(shè)置有定位柱3，所述治具主體2的前端面開設(shè)有避讓凹槽4。所述治具主體2的前端面形狀與手機(jī)外殼5的內(nèi)框形狀相匹配。所述避讓凹槽4對應(yīng)于手機(jī)外殼5的骨位或柱位設(shè)置，避讓凹槽4的深度大于骨位或柱位的凸出高度。所述定位柱3的頂面邊緣設(shè)置有倒角。
[0031]綜上所述，本實用新型提供的精準(zhǔn)定位鐳雕治具，可以確保產(chǎn)品定位和加工的準(zhǔn)確，提高了產(chǎn)品的良率，而且對產(chǎn)品本身的制作精度要求不高，適用范圍廣。
[0032]以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等同變換，或直接或間接運(yùn)用在相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種精準(zhǔn)定位鐳雕治具，用于加工手機(jī)外殼，其特征在于:包括基座和豎直設(shè)置在基座上的治具主體，所述治具主體的上表面設(shè)置有定位柱，所述治具主體的前端面開設(shè)有避讓凹槽。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的精準(zhǔn)定位鐳雕治具，其特征在于:所述治具主體的前端面形狀與手機(jī)外殼的內(nèi)框形狀相匹配。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的精準(zhǔn)定位鐳雕治具，其特征在于:所述避讓凹槽對應(yīng)于手機(jī)外殼的骨位或柱位設(shè)置，避讓凹槽的深度大于骨位或柱位的凸出高度。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的精準(zhǔn)定位鐳雕治具，其特征在于:所述定位柱的頂面邊緣設(shè)置有倒角。
【文檔編號】B23K26/70GK205520125SQ201620193317
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年3月14日
【發(fā)明人】高建民
【申請人】深圳市中聯(lián)訊科技有限公司