Pcb控深銑裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種PCB加工裝置，尤其涉及一種PCB控深銑裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，隨著電子技術(shù)及電子產(chǎn)品的多功能化發(fā)展，為提高電子產(chǎn)品性能及產(chǎn)品組裝密度、減少產(chǎn)品體積和重量，常于電子產(chǎn)品的PCB底部形成金屬化的凹槽，以固定元器件。據(jù)此以增加PCB的散熱面積并加強(qiáng)PCB表面元器件的安全性。
[0003]制作PCB的金屬化凹槽的步驟通常包括:對PCB的芯板及PP層(Polypropylene，聚丙烯)進(jìn)行開槽、預(yù)疊芯板與PP層、于開槽中填充硅膠、對PCB進(jìn)行Low-flow(低流量)層壓壓合、控深銑開蓋及取出硅膠等。然而，由于在層壓壓合過程中，PCB的芯板及PP層的開槽邊緣受力，開槽容易出現(xiàn)偏位及大小變形等情況，從而導(dǎo)致開槽無法固定元器件，影響PCB裝載性能，降低了 PCB良率。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]基于此，有必要提供一種能夠提尚PCB良率的PCB控株鐵裝置。
[0005]一種PCB控深銑裝置，包括:
[0006]機(jī)臺，設(shè)置有電源、傳感器、控制器及驅(qū)動件，所述控制器與所述驅(qū)動件電性連接；
[0007]刀具主軸，活動設(shè)置于機(jī)臺上，所述刀具主軸上設(shè)置有刀具，所述刀具主軸與所述控制器電性連接；以及
[0008]導(dǎo)電壓合件，活動設(shè)置于所述機(jī)臺上并與所述驅(qū)動件連接；
[0009]其中，所述導(dǎo)電壓合件、刀具電性連接于所述電源上，所述傳感器串聯(lián)或并聯(lián)于所述電源上，所述驅(qū)動件帶動所述導(dǎo)電壓合件壓持PCB，以電性導(dǎo)通所述導(dǎo)電壓合件與PCB，所述刀具主軸可帶動所述刀具銑削PCB，使得所述電源、傳感器、刀具、PCB及所述導(dǎo)電壓合件形成電路回路，所述傳感器檢測所述電路回路中的實(shí)時電信號值并傳輸至所述控制器，所述控制器根據(jù)所述實(shí)時電信號值控制所述刀具相對PCB的運(yùn)動。
[0010]在其中一個實(shí)施例中，所述電源的負(fù)極連接于所述導(dǎo)電壓合件上，所述電源的正極依次電性連接所述傳感器及刀具，所述傳感器與所述刀具串聯(lián)，所述控制器與所述傳感器電性連接。
[0011]在其中一個實(shí)施例中，所述實(shí)時電信號值為實(shí)時電流信號值或?qū)崟r電壓信號值。
[0012]在其中一個實(shí)施例中，PCB具有外層芯板及與所述外層芯板間隔設(shè)置的目標(biāo)芯板，所述外層芯板上預(yù)設(shè)有不導(dǎo)電的開窗區(qū)域并形成有導(dǎo)電孔，所述導(dǎo)電孔側(cè)壁電性連接所述夕卜層芯板與所述目標(biāo)芯板，所述電源、導(dǎo)電壓合件、PCB的外層芯板、導(dǎo)電孔側(cè)壁、目標(biāo)芯板、刀具以所述傳感器形成串聯(lián)電路回路，所述實(shí)時電信號值為電流值。
[0013]在其中一個實(shí)施例中，所述電源、導(dǎo)電壓合件、PCB及刀具形成串聯(lián)電路回路，所述傳感器電性連接于所述電源的正極及負(fù)極，以與所述串聯(lián)電路回路并聯(lián)，所述實(shí)時電信號值為電壓值。
[0014]在其中一個實(shí)施例中，所述導(dǎo)電壓合件為導(dǎo)電香菇頭，所述驅(qū)動件為氣缸。
[0015]由于上述控深銑裝置對PCB控深銑的步驟可在PCB層壓壓合后進(jìn)行，因而PCB層壓壓合時并未形成有盲槽，不會出現(xiàn)因盲槽邊緣受力而出現(xiàn)的偏位與變形，提高了 PCB控株鐵后的良率。
【附圖說明】
[0016]圖1為一實(shí)施例的PCB控深銑裝置銑削PCB的示意圖；
[0017]圖2為圖1所示PCB銑削完成后的示意圖；
[0018]圖3為一實(shí)施例的PCB控深銑方法的步驟流程圖；
[0019]圖4為圖3所示PCB控深銑方法中傳感器檢測的電流值隨時間的變化圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型的PCB控深銑裝置進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
[0021]請參閱圖1，一實(shí)施例的PCB控深銑裝置100，包括機(jī)臺10、設(shè)置于機(jī)臺10上的刀具主軸20及多個導(dǎo)電壓合件30 (圖中僅示出一個)。導(dǎo)電壓合件30可將PCB200按壓于機(jī)臺10上。刀具主軸20上設(shè)置有刀具21，且可帶動刀具21對PCB200進(jìn)行加工。在本實(shí)施方式中，刀具21為銑刀。
[0022]機(jī)臺10上設(shè)置有墊板17，其上設(shè)置有電源12、傳感器13、控制器14及多個驅(qū)動件15。機(jī)臺10上形成有工作臺面11，墊板17設(shè)置于工作臺面11上。電源12的負(fù)極連接于導(dǎo)電壓合件30上，電源12的正極依次電性連接傳感器13及刀具21。傳感器13與刀具20串聯(lián)。控制器14與傳感器13、刀具主軸20及驅(qū)動件15電性連接。
[0023]刀具主軸20活動設(shè)置于機(jī)臺10上，并使刀具21對準(zhǔn)墊板17。刀具主軸20可在控制器14的控制下帶動刀具21對機(jī)臺10上的PCB200進(jìn)行加工。在本實(shí)施方式中，刀具21通過刀具主軸20電性連接于傳感器13上。
[0024]多個導(dǎo)電壓合件30 (圖中僅示出一個)活動設(shè)置于機(jī)臺10上并與多個驅(qū)動件15連接。驅(qū)動件15可在控制器14的控制下驅(qū)動對應(yīng)的導(dǎo)電壓合件30運(yùn)動，以將PCB200按壓于墊板17上，從而使導(dǎo)向壓合件30與PCB200電性導(dǎo)通。在本實(shí)施方式中，導(dǎo)電壓合件30為導(dǎo)電香菇頭。驅(qū)動件15為氣缸。可以理解，墊板17可以省略。導(dǎo)電壓合件30及驅(qū)動件15也可以為一個，僅需要將導(dǎo)電壓合件15對應(yīng)設(shè)置為具有多個活動壓塊即可。
[0025]控深銑裝置100進(jìn)行銑削作業(yè)時，需先準(zhǔn)備PCB200。準(zhǔn)備PCB200的步驟包括:PCB圖案化、層壓壓合、鉆孔、沉銅、電鍍及蝕刻。在本實(shí)施方式中，壓合采用的是Low-flow PP壓合。
[0026]請一并參閱圖2及圖3，一種采用控深銑裝置100的控深銑方法，其包括以下步驟:
[0027]步驟SlOl:于控制器14中預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)電信號值；在本實(shí)施方式中，標(biāo)準(zhǔn)電信號值為標(biāo)準(zhǔn)電流值。
[0028]步驟S102:將PCB200定位于機(jī)臺10上，PCB200具有外層芯板201及與外層芯板201間隔設(shè)置的目標(biāo)芯板203，外層芯板201上預(yù)設(shè)有不導(dǎo)電的開窗區(qū)域2011并形成有導(dǎo)電孔205，導(dǎo)電孔205側(cè)壁電性連接外層芯板201與目標(biāo)芯板203。
[0029]具體地，于墊板17設(shè)置定位銷釘(圖未示)，PCB200通過定位銷釘定位于機(jī)臺10的墊板17上。PCB200的外層芯板201為處于PCB200頂層的芯板，其上形成有金屬面2013。開窗區(qū)域2011是通過移除外層芯板201的金屬面2013上的金屬材料而形成的。目標(biāo)芯板203為曲面芯板，其上形成有彎曲的金屬面2033。導(dǎo)電孔205貫穿PCB200且導(dǎo)電孔205的周壁上鍍設(shè)有金屬材料。導(dǎo)電孔205側(cè)壁與外層芯板201的金屬面2013及目標(biāo)芯板203的金屬面2033均電性連接。在本實(shí)施方式中，開窗區(qū)域2011是通過蝕刻形成的。金屬面2013,2033均為銅面，導(dǎo)電孔205為沉銅孔。
[0030]步驟S103:控制器14控制導(dǎo)電壓合件30將PCB200按壓于機(jī)臺10上，并使導(dǎo)電壓合件30與PCB200的外層芯板201電性連接。具體地，控制器14控制驅(qū)動件15帶動對應(yīng)的導(dǎo)電壓合件30按壓于PCB200上。
[0031]步驟S104:刀具主軸20在控制器14的控制下帶動刀具21對開窗區(qū)域2011進(jìn)行開槽，同時傳感器13檢測刀具21中的實(shí)時電信號值并傳輸至控制器14。具體地，刀具主軸20帶動刀具21旋轉(zhuǎn)并對準(zhǔn)開窗區(qū)域2011，然后帶動刀具21下降至外層芯板201上并銑削PCB200，對應(yīng)PCB200的開窗區(qū)域2011形成盲槽207。盲槽207的外圍輪廓由開窗區(qū)域2011的外圍輪廓向內(nèi)偏置0.25毫米，即開窗區(qū)域2011比盲槽207的整體尺寸徑向?qū)?.5毫米。傳感器13可檢測刀具21中的電流值。
[0032]步驟S105:刀具21向目標(biāo)芯板203移動以進(jìn)