一種新型散熱器焊接工藝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及散熱領(lǐng)域，尤其涉及新型散熱器焊接工藝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]通常的散熱結(jié)構(gòu)分成幾個(gè)部分:
A.發(fā)熱體:熱的敏感器件如LED，半導(dǎo)體功率管等，自身工作所產(chǎn)生的熱量如果不及時(shí)排解，高溫會(huì)導(dǎo)致本體的壽命衰竭。
[0003]B.招基PCB板:含有絕緣層及電子線路,招基PCB板同時(shí)還具備導(dǎo)熱功能；
C.導(dǎo)熱膏:具有比較高的導(dǎo)熱系數(shù)的膏體，用于填補(bǔ)發(fā)熱體和散熱器之間的空氣間隙；
D.散熱器:具備較大散熱面積的鋁制體，通常有鰭片；
E.固定件:如螺絲或者固定膠；
通常，發(fā)熱體和鋁基PCB板是通過(guò)錫這種釬料介質(zhì)焊接成一個(gè)整體，再把這個(gè)整體通過(guò)固定件比如說(shuō)螺絲或者膠固定在散熱器上，或者把發(fā)熱體直接固定在散熱器上。兩者中間加入導(dǎo)熱膏解決兩者間隙以及相互的平整度；對(duì)溫度比較敏感的LED燈珠或者半導(dǎo)體器件，使用現(xiàn)有固定技術(shù)導(dǎo)出的熱量比較少，LED燈珠或者半導(dǎo)體器件這些發(fā)熱體的溫度比較高，使用壽命相對(duì)比較短；或者想要達(dá)到較低的溫升，使用的散熱器重量會(huì)大大增加，整體產(chǎn)業(yè)鏈的碳能消耗比較大。
[0004]現(xiàn)有固定方法是通過(guò)螺釘或者膠把發(fā)熱體與鋁基板的結(jié)合體(或者發(fā)熱體)壓合在散熱器上，中間必然存在空氣或者導(dǎo)熱膏的熱阻層，導(dǎo)致在垂直方向熱阻大，熱量導(dǎo)出少；同時(shí)在橫向鋁基板無(wú)法與散熱器相連，不存在橫向?qū)幔灰虼诉@種方式總體導(dǎo)熱量很少，引起發(fā)熱體溫升較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實(shí)施例所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、散熱效果更佳的新型散熱器焊接工藝方法。
[0006]所述新型散熱器焊接工藝方法，從上到下依次設(shè)置有發(fā)熱體、鋁基PCB板以及散熱器，所述發(fā)熱體通過(guò)釬料介質(zhì)錫與所述鋁基PCB板焊接成一個(gè)整體，所述發(fā)熱體與鋁基PCB板組成的整體與所述散熱器通過(guò)焊接方式固定。
[0007]本工藝中與所述散熱器焊接的鋁基PCB板為帶有LED光源和半導(dǎo)體器件的鋁基板。
[0008]實(shí)施本發(fā)明實(shí)施例，具有如下有益效果:
本發(fā)明實(shí)施例發(fā)熱體和鋁基PCB板是通過(guò)錫這種釬料介質(zhì)焊接成一個(gè)整體，再把這個(gè)整體通過(guò)焊接方式與散熱器固定；焊接過(guò)程中不會(huì)損壞鋁基板上的絕緣層和電子線路以及發(fā)熱體；本實(shí)施例改變了發(fā)熱體鋁基板的結(jié)合體與散熱器結(jié)合的方法，通過(guò)焊接方式加強(qiáng)了橫向?qū)崧?，如果再結(jié)合均溫板的導(dǎo)熱技術(shù)，同時(shí)大大增加了垂直導(dǎo)熱率，因此發(fā)熱體的溫升可以大幅度降低。根據(jù)實(shí)際測(cè)試的結(jié)果，相同發(fā)熱體的溫升可以下降20度。
【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1是本發(fā)明實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是本發(fā)明實(shí)施例圖1中A-A剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。
[0011]本發(fā)明實(shí)施例新型散熱器焊接工藝方法，如圖1-2所示，從上到下依次設(shè)置有發(fā)熱體1、鋁基PCB板2以及散熱器3，發(fā)熱體I通過(guò)釬料介質(zhì)錫與鋁基PCB板2焊接成一個(gè)整體，發(fā)熱體I與鋁基PCB板2組成的整體與散熱器3焊接固定；散熱器3包括散熱器底板4，散熱器底板4上表面設(shè)置有散熱鰭片5。
[0012]本發(fā)明實(shí)施例發(fā)熱體和鋁基PCB板是通過(guò)錫這種釬料介質(zhì)焊接成一個(gè)整體，再把這個(gè)整體通過(guò)焊接方式與散熱器固定；焊接過(guò)程中不會(huì)損壞鋁基板上的絕緣層和電子線路以及發(fā)熱體；本實(shí)施例改變了發(fā)熱體鋁基板的結(jié)合體與散熱器結(jié)合的方法，通過(guò)焊接方式加強(qiáng)了橫向?qū)崧?，如果再結(jié)合均溫板的導(dǎo)熱技術(shù)，同時(shí)大大增加了垂直導(dǎo)熱率，因此發(fā)熱體的溫升可以大幅度降低。根據(jù)實(shí)際測(cè)試的結(jié)果，相同發(fā)熱體的溫升可以下降20度。
[0013]以上所揭露的僅為本發(fā)明一種較佳實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來(lái)限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，因此依本發(fā)明權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬本發(fā)明所涵蓋的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型散熱器焊接工藝方法，其特征在于:從上到下依次設(shè)置有發(fā)熱體、鋁基PCB板以及散熱器，所述發(fā)熱體通過(guò)釬料介質(zhì)錫與所述鋁基PCB板焊接成一個(gè)整體，所述發(fā)熱體與鋁基PCB板組成的整體與所述散熱器通過(guò)焊接方式固定。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型散熱器焊接工藝方法，基特征在于，本工藝中與所述散熱器焊接的鋁基PCB板為帶有LED光源和半導(dǎo)體器件的鋁基板。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種新型散熱器焊接工藝方法，從上到下依次設(shè)置有發(fā)熱體、鋁基PCB板以及散熱器，發(fā)熱體和鋁基PCB板是通過(guò)錫這種釬料介質(zhì)焊接成一個(gè)整體，再把這個(gè)整體通過(guò)焊接方式與散熱器固定；焊接過(guò)程中不會(huì)損壞鋁基板上的絕緣層和電子線路以及發(fā)熱體；本實(shí)施例改變了發(fā)熱體鋁基板的結(jié)合體與散熱器結(jié)合的方法，通過(guò)焊接方式加強(qiáng)了橫向?qū)崧?，如果再結(jié)合均溫板的導(dǎo)熱技術(shù)，同時(shí)大大增加了垂直導(dǎo)熱率，因此發(fā)熱體的溫升可以大幅度降低。根據(jù)實(shí)際測(cè)試的結(jié)果，相同發(fā)熱體的溫升可以下降20度。
【IPC分類(lèi)】B23K1/00, B23K101/14
【公開(kāi)號(hào)】CN105081495
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410219211
【發(fā)明人】李洪剛
【申請(qǐng)人】深圳市君瑞能電科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年11月25日
【申請(qǐng)日】2014年5月22日