厚料拉伸側(cè)壁微孔加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉機械加工技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種厚料拉伸側(cè)壁微孔加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]如圖1所示，現(xiàn)有的金屬沖孔技術(shù)多受材料料厚所局限，過厚的料厚在沖微孔的過程中不僅容易將材料沖破，而且用于沖微孔的沖頭直徑太小，強度不能滿足厚料的沖孔，在沖孔過程中極易發(fā)生斷裂。國內(nèi)現(xiàn)有的金屬沖孔技術(shù)只能按照料厚D與孔徑Rl:3的比例進行加工，即金屬料厚1mm，沖孔直徑需大于3mm ;國外先進技術(shù)能做到料厚D與孔徑R'接近1:1的比例，即金屬料厚1_，沖孔直徑需大于1_。對于某些料厚較厚的產(chǎn)品，要實現(xiàn)微孔加工難度很高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，本發(fā)明提供一種厚料拉伸側(cè)壁微孔加工方法。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種厚料拉伸側(cè)壁微孔加工方法，包括如下步驟，
51、厚料拉伸的同時，對側(cè)壁需打孔區(qū)域進行預(yù)打薄，打薄區(qū)域的直徑大于料厚，使沖孔區(qū)域的料厚在沖頭作用下出現(xiàn)局部變??；
52、利用沖子在側(cè)壁的打薄區(qū)域進行沖裁加工，形成微孔。
[0005]優(yōu)選的，所述微孔的最小直徑與所述預(yù)制件的厚度之比為0.3^0.5:1。
[0006]本發(fā)明提供的厚料拉伸側(cè)壁微孔加工方法，解決了現(xiàn)有技術(shù)中不能達(dá)到的厚度和直徑的比，而且加工出來的微孔能夠使所述厚料在后續(xù)加工中保持孔的完整性，且厚料表面整潔，再加工時能夠減少拉伸紋。
【附圖說明】
[0007]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0008]圖1:現(xiàn)有技術(shù)中的沖孔示意圖；
圖2:本發(fā)明專利的加工后的板材的示意圖；
圖3:本發(fā)明專利的沖孔原理圖。
【具體實施方式】
[0009]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0010]本發(fā)明提供了一種厚料拉伸側(cè)壁微孔加工方法，包括如下步驟，
51、厚料拉伸的同時，對側(cè)壁需打孔區(qū)域進行預(yù)打薄，打薄區(qū)域的直徑大于料厚，使沖孔區(qū)域的料厚在沖頭作用下出現(xiàn)局部變?。?br> 52、利用沖子在側(cè)壁的打薄區(qū)域進行沖裁加工，形成微孔。
[0011]優(yōu)選的，所述微孔的最小直徑與所述預(yù)制件的厚度之比為0.3^0.5:1。
[0012]結(jié)合圖2、圖3所示在材料拉伸完成后得到拉伸件a，沖孔之前，在沖孔區(qū)域進行材料預(yù)打薄。等材料打薄到預(yù)定的厚度時得到欲打薄件b,所述欲打薄件b上包括打薄區(qū)域A,在打薄區(qū)域A進行微孔加工，得到含有微孔的厚料拉伸預(yù)制件C。使用該方法，可以在Imm厚的材料上進行0.5mm直徑的微孔加工。材料料厚與孔直徑比例達(dá)到1:0.5，明顯優(yōu)于國內(nèi)的1:3及國外的1:1加工比例。
[0013]采用此發(fā)明所描述的技術(shù)不僅可以實現(xiàn)較厚材料上的微孔加工，還可以降低沖頭沖孔時的磨損，極大的降低沖頭沖孔時斷裂的風(fēng)險。對所公開的實施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對這些實施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【主權(quán)項】
1.一種厚料拉伸側(cè)壁微孔加工方法，其特征在于，包括如下步驟， 51、厚料拉伸的同時，對側(cè)壁需打孔區(qū)域進行預(yù)打薄，打薄區(qū)域的直徑大于料厚，使沖孔區(qū)域的料厚在沖頭作用下出現(xiàn)局部變??； 52、利用沖子在側(cè)壁的打薄區(qū)域進行沖裁加工，形成微孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚料拉伸側(cè)壁微孔加工方法，其特征在于，所述微孔的最小直徑與所述預(yù)制件的厚度之比為0.3^0.5:1。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種厚料拉伸側(cè)壁微孔加工方法，包括如下步驟：厚料拉伸的同時，對側(cè)壁需打孔區(qū)域進行預(yù)打薄，打薄區(qū)域的直徑大于料厚，使沖孔區(qū)域的料厚在沖頭作用下出現(xiàn)局部變??；利用沖子在側(cè)壁的打薄區(qū)域進行沖裁加工，形成微孔。所述微孔的最小直徑與所述預(yù)制件的厚度之比為0.3~0.5：1。本發(fā)明提供的厚料拉伸側(cè)壁微孔加工方法，解決了現(xiàn)有技術(shù)中不能達(dá)到的厚度和直徑的比，而且加工出來的微孔能夠使所述厚料在后續(xù)加工中保持孔的完整性，且厚料表面整潔，再加工時能夠減少拉伸紋。
【IPC分類】B21D35-00
【公開號】CN104741446
【申請?zhí)枴緾N201310730924
【發(fā)明人】錢曉晨, 駱興順
【申請人】蘇州和林精密科技有限公司
【公開日】2015年7月1日
【申請日】2013年12月27日