專利名稱:具升降調(diào)整效果的錫爐助焊劑發(fā)泡槽裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型屬于一種具升降調(diào)整效果的錫爐助焊劑發(fā)泡槽裝置,特別是指一種可配合助焊劑發(fā)泡高度、濃度,而使得助焊劑發(fā)泡槽具有升降調(diào)整效果,以讓助焊劑附著在電路板時(shí),可以達(dá)到較佳的附著效果。
一般為了讓插置有電子零件或裝置有表面粘著元件的電路板達(dá)到良好的焊接目的,通常該電路板在先經(jīng)過(guò)助焊劑發(fā)泡槽上端時(shí),助焊劑會(huì)藉由發(fā)泡槽內(nèi)所設(shè)置的發(fā)泡管而使助焊劑往上涌現(xiàn)以附著在電路板底面上,電路板再經(jīng)過(guò)預(yù)熱裝置(大約攝氏400度),以對(duì)電路板底面及零件接腳進(jìn)行預(yù)熱後,通過(guò)錫槽上端,使錫液能穩(wěn)固地粘附于電路板底面。
因?yàn)橐酝竸┌l(fā)泡槽裝置的高度是固定或用螺絲調(diào)整到一固定值,而使助焊劑發(fā)泡高度固定在某一高度,此種發(fā)泡結(jié)構(gòu)情形常會(huì)遇到下列兩種制程變更狀況1.當(dāng)更換發(fā)泡管時(shí),可能會(huì)因發(fā)泡管規(guī)格改變,使得助焊劑發(fā)泡高度變低或變高。2.當(dāng)發(fā)泡槽內(nèi)的助焊劑更換時(shí),會(huì)因助焊劑濃度的不同,而使得助焊劑發(fā)泡高度變低或變高,也會(huì)使附著在電路板底面的助焊劑不是太厚就是太薄。
由于上述發(fā)泡管規(guī)格及助焊劑濃度都是隨時(shí)可變的因素,所以助焊劑發(fā)泡槽的高度必然會(huì)因上述制程規(guī)格的改變而調(diào)整,然而發(fā)泡槽結(jié)構(gòu)在正常的操作運(yùn)轉(zhuǎn)下,周圍結(jié)構(gòu)經(jīng)常會(huì)有一定程度的助焊劑凝結(jié)在其上,致使發(fā)泡槽沾有粘澀的助焊劑,因此一旦發(fā)泡槽因應(yīng)制程變更而需要調(diào)整高度時(shí),即會(huì)遇到因助焊劑的凝結(jié)而無(wú)法調(diào)整發(fā)泡槽的困難。
本實(shí)用新型的目的是提供一種具升降調(diào)整效果的錫爐助焊劑發(fā)泡槽裝置,可隨著發(fā)泡管規(guī)格及助焊劑濃度的變化等制程變化而調(diào)整助焊劑發(fā)泡槽的高度,使助焊劑可以均勻地附著在電路板底面。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種具升降調(diào)整效果的錫爐助焊劑發(fā)泡槽裝置,包括一助焊劑發(fā)泡槽,其特點(diǎn)是該助焊劑發(fā)泡槽放置在一承載體上并且該承載體下端設(shè)有一高度調(diào)整裝置。
其中,該高度調(diào)整裝置包括兩組相對(duì)應(yīng)的交叉樞接構(gòu)件、一連動(dòng)裝置、兩上橫桿、兩下橫桿及兩滑軌條;該交叉樞接構(gòu)件包括兩個(gè)交叉樞接桿,且該兩組相對(duì)應(yīng)的交叉樞接構(gòu)件的交叉樞接桿末端各設(shè)有橫桿形成兩上橫桿及兩下橫桿,并且構(gòu)成相互連接的兩組交叉樞接構(gòu)件;該連動(dòng)裝置包括有兩端具有螺紋方向相反的一連動(dòng)桿、兩連動(dòng)構(gòu)件、兩軸承件及一旋轉(zhuǎn)握把。
此外,該承載體下端兩側(cè)各設(shè)置有一卡槽以及卡接在卡槽中的一直桿,以限制助焊劑發(fā)泡槽下降至一定的高度。
藉由上述高度調(diào)整裝置,使助焊劑發(fā)泡槽可隨著發(fā)泡管規(guī)格及助焊劑濃度的變化等而升降調(diào)整,使助焊劑可以均勻地附著在電路板底面,從而達(dá)到最佳效果。
以下通過(guò)最佳實(shí)施例及附圖對(duì)本實(shí)用新型的具升降調(diào)整效果的錫爐助焊劑發(fā)泡槽裝置進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明
圖1是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的立體分解圖;圖2是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的立體組合圖;圖3是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例伸展情況的側(cè)視圖。
首先請(qǐng)參考
圖1所示,本實(shí)用新型包括一錫爐助焊劑發(fā)泡槽1、一承載體10及一高度調(diào)整裝置20。
該承載體10是為一底部為平面的凹槽11,其用來(lái)放置該助焊劑發(fā)泡槽1,且該承載體10下端兩側(cè)各設(shè)置有一卡槽12以卡接一直桿13。
該高度調(diào)整裝置20設(shè)于該承載體10下端,包括兩組相對(duì)應(yīng)的交叉樞接構(gòu)件30、一連動(dòng)裝置40、兩上橫桿51、兩下橫桿52及兩滑軌條60,其中該交叉樞接構(gòu)件30包括兩個(gè)交叉樞接桿31,且該兩組相對(duì)應(yīng)的交叉樞接構(gòu)件30的交叉樞接桿31末端各設(shè)有橫桿50形成兩上橫桿51及兩下橫桿52,因此構(gòu)成相互連接的兩組交叉樞接構(gòu)件30。另外,兩滑軌條60分別設(shè)置于兩個(gè)交叉樞接構(gòu)件30下端,在該兩滑軌條60的兩側(cè)分別設(shè)有一跨板61,而該連動(dòng)裝置40包括兩端具有反向螺紋的一連動(dòng)桿41、兩連動(dòng)構(gòu)件42、兩軸承件43及一旋轉(zhuǎn)握把44,該連動(dòng)構(gòu)件42內(nèi)設(shè)有螺孔連接兩端具有螺紋的連動(dòng)桿41,且另設(shè)有可分別連通該兩下橫桿52的通孔,另外,兩軸承件43分別設(shè)置于該跨板61上,且該旋轉(zhuǎn)握把44設(shè)置于該連動(dòng)桿41的末端。
請(qǐng)參考圖2所示,承載體10上端放置助焊劑發(fā)泡槽,藉由調(diào)整旋轉(zhuǎn)握把44,可使得承載體10升高或降低,請(qǐng)同時(shí)配合參考圖3所示,當(dāng)調(diào)整該旋轉(zhuǎn)握把44,并藉由該連動(dòng)桿41兩端螺紋的反向嵌設(shè),而使得兩連動(dòng)構(gòu)件42相互接近時(shí),由于兩連動(dòng)構(gòu)件42內(nèi)所穿設(shè)的兩下橫桿52會(huì)帶動(dòng)兩組的交叉樞接構(gòu)件30,增加交叉樞接構(gòu)件30的站立高度,使承載體10上升。相反地,當(dāng)調(diào)整該旋轉(zhuǎn)握把44時(shí),由于該連動(dòng)桿41兩端的螺紋方向相反,所以若該兩連動(dòng)構(gòu)件42相互離開(kāi)時(shí),會(huì)使得兩組的交叉樞接構(gòu)件30向外展開(kāi),使承載體10高度下降,但是在該承載體10下端兩側(cè)各設(shè)置的一卡槽12會(huì)卡接一直桿13,所以會(huì)限制助焊劑發(fā)泡槽下降至一定的高度。
綜上所述,本實(shí)用新型藉由調(diào)整旋轉(zhuǎn)握把使該兩連動(dòng)構(gòu)件相互接近或相互離開(kāi),可使該承載體上升或下降,由此,可解決以往在面臨發(fā)泡管規(guī)格和助焊劑濃度發(fā)生變化時(shí)無(wú)法調(diào)整助焊劑發(fā)泡槽高度的問(wèn)題。因而,本實(shí)用新型可隨時(shí)配合發(fā)泡高度和助焊劑濃度等制程變更,而使得助焊劑發(fā)泡槽具有升降調(diào)整效果,使助焊劑可以均勻地附著在電路板底面,以達(dá)到較佳的附著效果。
權(quán)利要求1.一種具升降調(diào)整效果的錫爐助焊劑發(fā)泡槽裝置,包括一助焊劑發(fā)泡槽,其特征在于該助焊劑發(fā)泡槽放置在一承載體上并且該承載體下端設(shè)有一高度調(diào)整裝置。
2.如權(quán)利要求1所述的具升降調(diào)整效果的錫爐助焊劑發(fā)泡槽裝置,其特征在于該高度調(diào)整裝置包括兩組相對(duì)應(yīng)的交叉樞接構(gòu)件、一連動(dòng)裝置、兩上橫桿、兩下橫桿及兩滑軌條。
3.如權(quán)利要求2所述的具升降調(diào)整效果的錫爐助焊劑發(fā)泡槽裝置,其特征在于該交叉樞接構(gòu)件包括兩個(gè)交叉樞接桿,且該兩組相對(duì)應(yīng)的交叉樞接構(gòu)件的交叉樞接桿末端各設(shè)有橫桿形成兩上橫桿及兩下橫桿,并且構(gòu)成相互連接的兩組交叉樞接構(gòu)件。
4.如權(quán)利要求2所述的具升降調(diào)整效果的錫爐助焊劑發(fā)泡槽裝置,其特征在于該連動(dòng)裝置包括有兩端具有螺紋方向相反的一連動(dòng)桿、兩連動(dòng)構(gòu)件、兩軸承件及一旋轉(zhuǎn)握把。
5.如權(quán)利要求4所述的具升降調(diào)整效果的錫爐助焊劑發(fā)泡槽裝置,其特征在于該連動(dòng)構(gòu)件內(nèi)設(shè)有連接該連動(dòng)桿的螺孔,另外還設(shè)有分別連通兩下橫桿的通孔。
6.如權(quán)利要求4所述的具升降調(diào)整效果的錫爐助焊劑發(fā)泡槽裝置,其特征在于該兩軸承件分別設(shè)置于該連動(dòng)構(gòu)件的外端,且該旋轉(zhuǎn)握把設(shè)置于該連動(dòng)桿的末端。
7.如權(quán)利要求1所述的具升降調(diào)整效果的錫爐助焊劑發(fā)泡槽裝置,其特征在于該承載體下端兩側(cè)各設(shè)置有一卡槽以及卡接在卡槽中的一直桿。
8.如權(quán)利要求2所述的具升降調(diào)整效果的錫爐助焊劑發(fā)泡槽裝置,其特征在于該兩滑軌條是分別位于該交叉樞接構(gòu)件下端,且在滑軌條的兩側(cè)分別設(shè)有一跨板。
專利摘要一種具升降調(diào)整效果的錫爐助焊劑發(fā)泡槽裝置,包括一助焊劑發(fā)泡槽、一承載體及一高度調(diào)整裝置,該助焊劑發(fā)泡槽放置在該承載體上,該高度調(diào)整裝置設(shè)于該承載體下端,以調(diào)整該承載體的高度。本實(shí)用新型可隨時(shí)配合發(fā)泡高度和助焊劑濃度等制程變更,而使得助焊劑發(fā)泡槽具有升降調(diào)整效果,使助焊劑可以均勻地附著在電路板底面,以達(dá)到較佳的附著效果。
文檔編號(hào)B23K3/06GK2330445SQ9821425
公開(kāi)日1999年7月28日 申請(qǐng)日期1998年5月14日 優(yōu)先權(quán)日1998年5月14日
發(fā)明者張偉雄 申請(qǐng)人:張偉雄