一種用于印制電路板中盲槽的塞槽裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及印制電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種用于印制電路板中盲槽的塞槽裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品朝輕量化、微型化、高速化方向發(fā)展，對印制電路板提出了更高的要求。
[0003]為了適應(yīng)技術(shù)發(fā)展趨勢，印制電路板設(shè)計(jì)和制造者們也在不斷的更新設(shè)計(jì)理念和工藝的制作方法，其中盲槽工藝是人們在縮小印制電路板設(shè)計(jì)尺寸，配合裝配元器件而實(shí)用新型的一種技術(shù)方法，其大膽的設(shè)計(jì)構(gòu)思和可規(guī)模化的生產(chǎn)確實(shí)在印制電路板的制作領(lǐng)域發(fā)揮了極大的推動力，有效地提高了產(chǎn)品的可靠性和制作工藝能力。
[0004]在印制電路板時(shí)，需要用專用樹脂對盲槽進(jìn)行塞孔，從而使印制電路板整塊平整，但由于各方面的限制，我國塞孔樹脂行業(yè)在軟件和硬件方面仍處于相對落后的水平，所生產(chǎn)的產(chǎn)品可靠性低、穩(wěn)定性差，完全無法與國外產(chǎn)品競爭，將樹脂填充入盲槽內(nèi)進(jìn)行塞孔時(shí)，使生產(chǎn)制作的盲槽板經(jīng)常會出現(xiàn)塞槽不飽滿、空洞的問題，易出現(xiàn)分層、開裂等缺陷，產(chǎn)品合格率低。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]為了克服上述所述的不足，本實(shí)用新型的目的是提供一種可以使印制電路板中盲槽平整且與印制電路板的基板平行，塞槽飽滿，不空洞，不易出分層、開裂的用于印制電路板中盲槽的塞槽裝置。
[0006]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題的技術(shù)方案是:
[0007]—種用于印制電路板中盲槽的塞槽裝置，其中，包括機(jī)架，所述機(jī)架上設(shè)置有用于將樹脂填充至印制電路板的盲槽內(nèi)的點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)、用于使印制電路板的盲槽固化的烘烤機(jī)構(gòu)、用于去除盲槽表面溢出的樹脂的研磨機(jī)構(gòu)、用于打磨盲槽表面的磨板機(jī)構(gòu)。
[0008]作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，所述點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)內(nèi)設(shè)置有傳動組件、用于存儲樹脂的針筒、與所述針筒相通的細(xì)針頭和粗針頭。
[0009]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述烘烤機(jī)構(gòu)包括烤箱，所述烤箱內(nèi)設(shè)置有電熱絲和用于控制溫度的控制板。
[0010]作為本實(shí)用新型的更進(jìn)一步改進(jìn)，所述研磨機(jī)構(gòu)設(shè)置有相連接的電機(jī)和磨刀。
[0011]作為本實(shí)用新型的更進(jìn)一步改進(jìn)，所述磨板機(jī)構(gòu)設(shè)置有不織布砂板。
[0012]在本實(shí)用新型中，對印制電路板上的盲槽表面進(jìn)行處理，存儲有樹脂的點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)將樹脂填充至印制電路板的盲槽內(nèi)，用樹脂塞住盲槽，然后烘烤機(jī)構(gòu)對印制電路板的盲槽進(jìn)行烘烤預(yù)固化，使樹脂干燥；再然后研磨機(jī)構(gòu)去除盲槽表面溢出的樹脂，使盲槽面與印制電路板的基面相平；再然后磨板機(jī)構(gòu)對盲槽表面進(jìn)行打磨、拋光，使盲槽面平整整潔光滑；本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，可以使印制電路板中盲槽平整且與印制電路板的基板平行，塞槽飽滿，不空洞，不易出分層、開裂，且使塞槽在高溫高壓情況下，依然可以完好無損使用。
【附圖說明】
[0013]為了易于說明，本實(shí)用新型由下述的較佳實(shí)施例及附圖作以詳細(xì)描述。
[0014]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)圖；
[0015]圖2為本實(shí)用新型的流程圖；
[0016]附圖標(biāo)記:1-機(jī)架，2-點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)，21-傳動組件，22-針筒，23-細(xì)針頭，24-粗針頭，3-烘烤機(jī)構(gòu)，31-烤箱，32-電熱絲，33-控制板，4-研磨機(jī)構(gòu)，41-電機(jī)，42-磨刀，5-磨板機(jī)構(gòu)，51-不織布砂板。
【具體實(shí)施方式】
[0017]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0018]如圖1所示，本實(shí)用新型的一種用于印制電路板中盲槽的塞槽裝置包括機(jī)架1，機(jī)架1上設(shè)置有用于將樹脂填充至印制電路板的盲槽內(nèi)的點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)2、用于使印制電路板的盲槽固化的烘烤機(jī)構(gòu)3、用于去除盲槽表面溢出的樹脂的研磨機(jī)構(gòu)4、用于打磨盲槽表面的磨板機(jī)構(gòu)5。
[0019]在本實(shí)用新型中，對印制電路板上的盲槽表面進(jìn)行處理，存儲有樹脂的點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)2將樹脂填充至印制電路板的盲槽內(nèi)，用樹脂塞住盲槽，然后烘烤機(jī)構(gòu)3對印制電路板的盲槽進(jìn)行烘烤預(yù)固化，使樹脂干燥；再然后研磨機(jī)構(gòu)4去除盲槽表面溢出的樹脂，使盲槽面與印制電路板的基面相平；再然后磨板機(jī)構(gòu)5對盲槽表面進(jìn)行打磨、拋光，使盲槽面平整整潔光滑。
[0020]本實(shí)用新型提供點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)2的一種實(shí)施方式，點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)2內(nèi)設(shè)置有傳動組件21、用于存儲樹脂的針筒22、與針筒22相通的細(xì)針頭23和粗針頭24 ;傳動組件21可以是液壓缸和液壓桿，傳動穩(wěn)定平穩(wěn)；對盲槽進(jìn)行填充樹脂時(shí)，先選用細(xì)針頭23先將盲槽底部的死角填滿；再選用粗針頭24將盲槽填滿，直至稍微凸起。
[0021]本實(shí)用新型提供烘烤機(jī)構(gòu)3的一種實(shí)施方式，烘烤機(jī)構(gòu)3包括烤箱31，烤箱31內(nèi)設(shè)置有電熱絲32和用于控制溫度的控制板33，利用控制板33控制烤箱31的溫度，對印制電路板的盲槽采用分段烘烤方式，使盲槽固化穩(wěn)定，不易空洞、裂開，增加其耐熱耐壓性。
[0022]本實(shí)用新型提供研磨機(jī)構(gòu)4的一種實(shí)施方式，研磨機(jī)構(gòu)4設(shè)置有相連接的電機(jī)41和磨刀42，方便去除盲槽表面溢出的樹脂，使盲槽面與印制電路板的基面相平，使印制電路板平整。
[0023]本實(shí)用新型提供磨板機(jī)構(gòu)5的一種實(shí)施方式，磨板機(jī)構(gòu)5設(shè)置有不織布砂板51，對盲槽表面進(jìn)行打磨、拋光，使印制電路板表面平滑光潔。
[0024]本實(shí)用新型還提供一種用于印制電路板中盲槽的塞槽方法，包括如下步驟:
[0025]步驟S1:對印制電路板上的盲槽表面進(jìn)行處理；
[0026]步驟S2:將預(yù)先調(diào)配好的樹脂灌入點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)的針筒內(nèi)；
[0027]步驟S3:點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)對盲槽進(jìn)行填充樹脂；
[0028]步驟S4:烘烤機(jī)構(gòu)對印制電路板的盲槽進(jìn)行烘烤預(yù)固化；
[0029]步驟S5:研磨機(jī)構(gòu)去除盲槽表面溢出的樹脂，使盲槽面與印制電路板的基面相平;
[0030]步驟S6:磨板機(jī)構(gòu)對盲槽表面進(jìn)行打磨、拋光。
[0031]其中，為了使盲槽更加固化，不易裂開，增加其耐熱耐壓性，本實(shí)用新型還包括步驟S7:利用烘烤機(jī)構(gòu)對印制電路板的盲槽進(jìn)行烘烤固化。
[0032]進(jìn)一步，在步驟S3中，選用細(xì)針頭先將盲槽底部的死角填滿；再選用粗針頭將盲槽填滿，直至稍微凸起；然后靜置60-90min ;使盲槽自然冷卻凝固，增加盲槽的韌性。
[0033]更進(jìn)一步，在步驟S4中，烘烤機(jī)構(gòu)對印制電路板的盲槽采用分段烘烤方式的預(yù)固化，在80 °C情況下烘烤30min，再在100°C情況下烘烤20min，然后在120°C情況下烘烤15min，使盲槽固化穩(wěn)定，不易空洞、裂開，增加其耐熱耐壓性。
[0034]再進(jìn)一步，在步驟S7中，印制電路板的盲槽在烘烤機(jī)構(gòu)內(nèi)在160°C情況下烘烤30min，使印制電路板的盲槽徹底穩(wěn)固，使之不易裂開，增加其耐熱耐壓性。
[0035]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于印制電路板中盲槽的塞槽裝置，其特征在于，包括機(jī)架，所述機(jī)架上設(shè)置有用于將樹脂填充至印制電路板的盲槽內(nèi)的點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)、用于使印制電路板的盲槽固化的烘烤機(jī)構(gòu)、用于去除盲槽表面溢出的樹脂的研磨機(jī)構(gòu)、用于打磨盲槽表面的磨板機(jī)構(gòu)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于印制電路板中盲槽的塞槽裝置，其特征在于，所述點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)內(nèi)設(shè)置有傳動組件、用于存儲樹脂的針筒、與所述針筒相通的細(xì)針頭和粗針頭。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于印制電路板中盲槽的塞槽裝置，其特征在于，所述烘烤機(jī)構(gòu)包括烤箱，所述烤箱內(nèi)設(shè)置有電熱絲和用于控制溫度的控制板。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于印制電路板中盲槽的塞槽裝置，其特征在于，所述研磨機(jī)構(gòu)設(shè)置有相連接的電機(jī)和磨刀。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于印制電路板中盲槽的塞槽裝置，其特征在于，所述磨板機(jī)構(gòu)設(shè)置有不織布砂板。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及印制電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種用于印制電路板中盲槽的塞槽裝置。本實(shí)用新型的一種用于印制電路板中盲槽的塞槽裝置包括機(jī)架，機(jī)架上設(shè)置有點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)、烘烤機(jī)構(gòu)、研磨機(jī)構(gòu)、磨板機(jī)構(gòu)；在本實(shí)用新型中，對印制電路板上的盲槽表面進(jìn)行處理，存儲有樹脂的點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)將樹脂填充至印制電路板的盲槽內(nèi)，用樹脂塞住盲槽，然后烘烤機(jī)構(gòu)對印制電路板的盲槽進(jìn)行烘烤預(yù)固化，使樹脂干燥；再然后研磨機(jī)構(gòu)去除盲槽表面溢出的樹脂，使盲槽面與印制電路板的基面相平；再然后磨板機(jī)構(gòu)對盲槽表面進(jìn)行打磨、拋光，使盲槽面平整整潔光滑；本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，可以使印制電路板中盲槽的塞槽飽滿，不空洞，不易出分層、開裂的現(xiàn)象。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號】CN205142674
【申請?zhí)枴緾N201520859654
【發(fā)明人】劉振蒙, 譚小林, 陳毅龍, 巫延俊
【申請人】景旺電子科技(龍川)有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2015年10月29日