專利名稱：激光加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及激光加工方法，具體而言，是一種用多個脈沖的激光束對印刷板加工多個孔的激光加工方法，例如，涉及對印刷板加工路徑孔或通孔的激光加工方法。
近年來，在成品或元器件制造的加工工序等中，正在極廣泛地應(yīng)用激光束。這種激光束是一種振幅和波長都相等的特殊的相干光，不同于自然光那樣的包含多種振幅和波長的非相干光。
作為已有技術(shù)的激光加工方法之一，在用多個脈沖的激光束加工多個孔的情況下，有按照預(yù)先設(shè)定的振蕩頻率對各個孔照射預(yù)先設(shè)定的數(shù)個脈沖的方法。下面在本說明書中，將該方式稱為“方式A”。
作為與上述不同的激光加工方法，有在使用電掃描反射鏡情況下，對掃描區(qū)內(nèi)所有孔一槍(shot)一槍照射激光束脈沖，在一槍一槍照射完區(qū)內(nèi)所有孔后，再從最初的孔開始再一次一槍一槍照射，反復(fù)這樣進(jìn)行至設(shè)定數(shù)的方法。下面本說明書中將該方式稱為“方式B”。


圖15表示用激光束對印刷板加工路徑孔的剖面圖。圖15(a)所示為印刷板50的絕緣層由樹脂單體構(gòu)成，圖15(b)所示為印刷板62的絕緣層由無機質(zhì)基材浸漬樹脂構(gòu)成。
圖中，印刷板50或62，在電路芯板52上配置連接用焊區(qū)54，其上形成構(gòu)成絕緣層的環(huán)氧樹脂56或混合有玻璃布66的玻璃環(huán)氧樹脂64之后，經(jīng)激光束激光加工形成路徑孔58，再在整個面上鍍以圖形(patter plating)60。
這樣一來，可用上述的“方式A”或“方式B”的激光加工方法來制作如圖15(a)、(b)所示形成在印刷板50、62上的路徑孔58。特別是如圖15(a)所示，當(dāng)絕緣層用樹脂單體構(gòu)成時，無論使用“方式A”或“方式B”，在加工質(zhì)量上沒有差別。
因此，從能縮短加工時間及生產(chǎn)率方面考慮，通常使用“方式A”并取高振蕩頻率進(jìn)行加工。這里所謂取高振蕩頻率(高頻)就是將振蕩頻率設(shè)定得大于為定位多個孔所需時間的倒數(shù)所求得的頻率。在低于該頻率上，“方式A”比“方式B”的生產(chǎn)率還低。
這里，以檢流計式反射鏡為例說明這種加工時間的考慮。圖16中，示出了脈沖數(shù)與加工時間相對于“方式A”和“方式B”的各振蕩頻率的關(guān)系曲線圖。這里對可在2.5毫秒定位的電掃描給出振蕩頻率與加工時間的關(guān)系。因該電掃描可在2.5毫秒定位，故若取其倒數(shù)就成為400Hz。
如圖16所示，當(dāng)取振蕩頻率為400Hz時，由于與電掃描頻率(重復(fù)周期)恰好相等，故“方式A”與“方式B”加工時間相同。當(dāng)振蕩頻率低于400Hz時(圖16中為200Hz的情況)，“方式A”比“方式B”加工時間長。相反，振蕩頻率高于400Hz時(圖16中為800Hz的情況)，“方式A”比“方式B”加工時間短。
但是在上述已有技術(shù)的激光加工方法中，如圖15(b)所示可知，在將玻璃布或陶瓷等無機質(zhì)使其浸漬于樹脂用作印刷板絕緣層的基材情況下，“方式A”與“方式B”在加工質(zhì)量上產(chǎn)生明顯的差別。
目前，在使用二氧化碳激光對印刷板加工孔時，一般使用電掃描方式，檢流計式反射鏡產(chǎn)生的激光束移動及定位的時間短，最快相當(dāng)于400Hz。因此，如上所述，用“方式A”，若不設(shè)定為比400Hz高的頻率，在生產(chǎn)率方面沒有優(yōu)點。但是，圖15(b)中玻璃環(huán)氧樹脂64等，其環(huán)氧分解溫度約為600K(327℃)，而玻璃轉(zhuǎn)變溫度約為1100K(827℃)。
這樣一來，在熱性質(zhì)明顯不同的材料情況下，若激光束振蕩頻率取得高，則激光與材料的相互作用時間變長，有選擇地更多地分解除去環(huán)氧部分。為此，加工孔的壁面呈玻璃纖維突出的狀態(tài)，故在該表面不能鍍成很好的圖形60，存在所謂加工質(zhì)量差的不良情況。
與此相反，在將所述“方式B”的激光加工方法與電掃描方式組合運用情況下，電掃描區(qū)內(nèi)孔越多，則同一孔重復(fù)照射間隔時間越長。換言之，因為如此，使加工材料冷卻，故縮短了相互作用時間，難以發(fā)生有選擇地分解除去環(huán)氧樹脂的現(xiàn)象，能獲得良好的加工質(zhì)量。但是，在用“方式B”加工情況下，當(dāng)每孔照射多個脈沖時除了1個孔用1個脈沖能夠加工情況外，加工時間會變長，故存在生產(chǎn)率比“方式A”明顯下降的不良情況。
本發(fā)明鑒于已有技術(shù)存在的有關(guān)不良情況，其目的在于提供一種能高質(zhì)量高生產(chǎn)率對印刷板開孔加工的激光加工方法。
為實現(xiàn)上述目的，在本發(fā)明的激光加工方法中，用多個脈沖的激光束對印刷板加工多個孔，其特征在于，將為加工所述孔所需的激光束的脈沖數(shù)分成n份，n為2以上的整數(shù)，將這種分割后的第一至第n份各分割脈沖數(shù)的激光束使用于不同的工序，在各工序中，按照規(guī)定的振蕩頻率將該工序中脈沖數(shù)的激光束依次照射各孔，對所有孔進(jìn)行加工，并按工序數(shù)作為重復(fù)次數(shù)對孔重復(fù)進(jìn)行加工。
按照上述方法，對印刷板加工孔時所需激光束的脈沖數(shù)被分成n份，所分割的各脈沖數(shù)的激光束用于各工序，在各工序中按規(guī)定的振蕩頻率對各孔依次照射該工序的脈沖數(shù)的激光束，對所有孔進(jìn)行加工，并按工序數(shù)作為重復(fù)次數(shù)對孔重復(fù)進(jìn)行加工。由此，與“方式A”一樣，對一個孔照射多個脈沖的激光束，但并不是照射加工孔時所需的激光束的脈沖數(shù)，而是照射將所需脈沖數(shù)加以分割的某個脈沖數(shù)的激光束就結(jié)束一個工序。
接著，重復(fù)這樣的工序多次，其結(jié)果照射各加工孔所需的激光束的脈沖數(shù)，被加工到最終加工深度。分配給工序的激光束的某個脈沖數(shù)取決于加工對象的材料、板厚及所需質(zhì)量等。
在本發(fā)明另一激光加工方法中，在加工所述孔的多個工序的中間，改變所述激光束的脈沖寬度或峰值輸出，或改變脈沖寬度的峰值輸出。
按照上述方法，由于在加工印刷板孔的多個工序的中途改變激光束的脈沖寬度的峰值輸出的某一種或改變兩者，故能適當(dāng)控制激光束與加工對象的材料的相互作用時間和刻蝕速率，因而能穩(wěn)定加工質(zhì)量同時提高生產(chǎn)率。
附圖概述圖1為說明“方式A”加工方法的概念圖；圖2為說明“方式B”加工方法的概念圖；圖3為“方式A”加工時表示加工孔的孔底狀態(tài)圖；圖4為“方式A”加工時表示加工孔的孔表面狀態(tài)圖；圖5為“方式B”加工時表示加工孔的孔底狀態(tài)圖；圖6為“方式B”加工時表示加工孔的孔表面狀態(tài)圖；圖7所示為用“方式A”低振蕩頻率加工的結(jié)果；圖8所示用“方式B”高脈沖能量加工的結(jié)果；圖9為表示圖8中區(qū)域Ⅲ的銅箔受損的外觀圖；圖10為實施形態(tài)1激光加工方法的概念圖；圖11為表示“方式C”加工時加工孔的孔底狀態(tài)圖12為表示“方式C”加工時加工孔的孔表面狀態(tài)圖；圖13為表示“方式A”、“方式B”和“方式C”中熱影響層的定量圖；圖14為表示“方式C”中改變脈沖寬度或峰值輸出的效果圖；圖15為用激光束對印刷板加工路徑孔的剖面圖；圖16為表示“方式A”和“方式B”中相對于各振蕩頻率的脈沖數(shù)與加工時間的關(guān)系曲線圖。
圖中標(biāo)號說明，10-激光束；12-一個脈沖的照射孔；14-激光照射預(yù)定位置；16-N個脈沖的激光照射孔；18-n1個脈沖的激光照射孔；20-(n1+n2)個脈沖的激光照射孔。
下面，參照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明激光加工方法的實施形態(tài)。實施形態(tài)1在該實施形態(tài)1中，首先說明使用上述激光加工方法的“方式A”或“方式B”在種種條件下加工孔時與加工時間及加工質(zhì)量有關(guān)的具體數(shù)據(jù)，然后再說明本實施形態(tài)1的激光加工方法。這里，使用印刷板加工用的二氧化碳激光器通過電掃描方式使激光束掃描，在印刷板表面形成多個路徑孔。
圖1所示為說明“方式A”加工方法的概念圖，圖2所示為“方式B”加工方法的概念圖。在圖1及圖2中，對一個加工孔照射的激光束的總脈沖數(shù)為N個脈沖。
在圖1中，將激光束10照射多個(這里為9個)激光照射預(yù)定位置14，進(jìn)行孔加工，激光照射預(yù)定位置14用虛線橢圓表示，受1個脈沖激光束10照射的脈沖照射孔12用實線橢圓表示，在激光照射預(yù)定位置14受總脈沖數(shù)為N個脈沖的激光束照射的N脈沖激光照射孔16用黑色橢圓表示?！胺绞紸”的激光加工方法如圖1所示，對一個激光照射預(yù)定位置14先照射1個脈沖的激光束10后，連續(xù)照射N個脈沖(完成一個N脈沖激光照射孔16)。
然后，使激光束的照射位置移動至下一個激光照射預(yù)定位置14，照射N個脈沖的激光束(完成兩個N脈沖激光照射孔16)。就這樣，對所有激光照射預(yù)定位置14依次照射N個脈沖的激光束，故所有照射位置形成N脈沖激光照射孔16，結(jié)束激光加工。
圖2情況也一樣，對多個(這里為9個)激光照射預(yù)定位置14照射激光束10，進(jìn)行孔加工。該“方式B”的激光加工方法如圖2所示，對一個激光照射預(yù)定位置14首先照射一個脈沖的激光束10，形成單脈沖照射孔12，接著移動激光束的照射位置至下一個激光照射預(yù)定位置14，再照射一個脈沖，形成單脈沖照射孔12。
由此，對所有激光照射預(yù)定位置14依次照射1個脈沖的激光束之后，再回到最初的單脈沖照射孔12，對各加工孔照射第2脈沖的激光束，經(jīng)過N次這樣的重復(fù)，所有照射位置(加工孔)形成N脈沖激光照射孔16，并結(jié)束激光加工。
下面，計算用“方式A”及“方式B”加工孔時的加工時間。這里，設(shè)加工孔總數(shù)為M，設(shè)每孔加工所需脈沖數(shù)為N，作為電掃描(galvano)能力在區(qū)域內(nèi)可按P孔/秒定位，當(dāng)設(shè)定的振蕩頻率為B時，則用“方式A”加工所需時間(At)表達(dá)為下式(1)。
At=(1/P+(N-1)/B)×M …(1)又，用“方式B”加工所需時間(Bt)表達(dá)為下式(2)。
Bt=M×N/P…(2)這里，對作為加工對象的絕緣層(參見圖15中55,64)的材料為FR-4、厚度為0.1mm的印刷板形成961孔(M=961)的路徑孔的情況，計算其加工時間。設(shè)為形成一個路徑孔所需脈沖總數(shù)為6(N=6)，經(jīng)電掃描可按400孔/秒(P=400)定位，取振蕩頻率為1000Hz，在這種情況下，代入上述式(1)，所計算的“方式A”的加工時間(At)為At=(1/400+(6-1)/1000)×961=7.2秒。
又，代入上述式(2)，“方式B”的加工時間為Bt=961×6/400=14.4秒。
其結(jié)果可見，“方式B”比“方式A”約需2倍的加工時間。
下面，說明對印刷板加工孔時的實際加工質(zhì)量。這里，印刷板絕緣層的材料為FR-4，基板的厚度為0.1mm，在外層銅箔厚度為12μm上層疊有絕緣層的基板上形成路徑孔(φ0.3mm)。圖3及圖4所示為用“方式A”加工的加工孔狀態(tài)。
圖3所示為加工孔的孔底狀態(tài)圖，圖4示出加工孔的孔表面狀態(tài)圖，圖3及圖4中(a)為5脈沖情況，(b)為6脈沖情況，(c)為8脈沖情況。圖3及圖4中分別只表示一個加工孔的情況，但實際上要加工961個孔(電掃描定位為400孔/秒)。作為此時的加工條件，每個脈沖的能量為15mJ，脈沖寬度為50μs，振蕩頻率為1000Hz。
如圖3(a)所示，可觀察到在5脈沖下孔底部銅箔上存在未除去的玻璃布。但是，增加激光束的脈沖數(shù)；如取6或8個脈沖，可見這種玻璃布被除去。
從圖4所示孔表面的觀察結(jié)果看，孔邊緣附著有球狀玻璃，若脈沖數(shù)按5→6→8增加，可見表面環(huán)氧層受到熱影響。此時的加工時間約為7.2秒(6脈沖)，生產(chǎn)率雖高，但加工質(zhì)量差。
圖5和圖6表示“方式B”加工的加工孔狀態(tài)。此時印刷板的絕緣層的材料也為FR-4，基板厚度為0.1mm，在外層銅箔厚度為12μm上層疊有絕緣層的基板上形成有路徑孔。
圖5示出加工孔的孔底狀態(tài)，圖6示出加工孔的孔表面狀態(tài)，圖5和圖6中(a)為6脈沖情況，(b)為10脈沖情況，(c)為12脈沖情況。圖5及圖6分別只表示一個加工孔，但實際上加工961個孔。此時的加工條件為，每個脈沖的能量為15mJ，脈沖寬度為50μs。但是由于加工孔為961個，故每孔的脈沖重復(fù)頻率約0.4Hz。
如圖5(a)及(b)所示，在6或10脈沖情況下可看到在孔的底部銅箔上有未除去的玻璃或樹脂塊。然而，如圖5(c)所示，通過增加激光束的脈沖數(shù)，如取12脈沖，可見能除去它們。
從圖6所示孔表面的觀察結(jié)果可判明，附著于孔邊緣的玻璃球狀物減少，即使增加脈沖數(shù)，對于表面環(huán)氧層也不會產(chǎn)生熱影響。但此時的加工時間為961×12/400=約28.8秒，加工質(zhì)量好，但生產(chǎn)率(加工時間約為“方式A”的4倍)下降。
圖7給出了提高上述“方式A”的加工質(zhì)量旨在縮短激光與材料的相互作用時間而降低振蕩頻率進(jìn)行加工情況的結(jié)果。如圖7所示，比較了振蕩頻率取為1000Hz、500Hz、200Hz、20Hz各種情況的加工質(zhì)量(熱影響)。為了與該“方式A”進(jìn)行比較，圖中進(jìn)一步示出了“方式B”的數(shù)據(jù)。
圖7中示出了從表面孔邊緣至熱影響層的最大距離作為定量數(shù)據(jù)。從圖7明顯可見，1000～200Hz熱影響層的大小幾無差別，在20Hz附近才與“方式B”的結(jié)果基本相。但在以20Hz振蕩頻率加工時的加工時間為(1/400+(6-1)/20)×961=243秒，比“方式B”的生產(chǎn)率還低。
圖8示出了為了提高“方式B”的生產(chǎn)率而提高脈沖能量情況的結(jié)果。這里，激光束的脈沖能量按15mJ、17.5mJ、20mJ三級變化，圖中縱軸表示脈沖數(shù)，橫軸表示每個脈沖的能量。圖8中示出3個區(qū)域(Ⅰ,Ⅱ,Ⅲ)，區(qū)域Ⅰ為由于脈沖數(shù)和能量兩者不足而使孔底部殘留有樹脂的區(qū)域，區(qū)域Ⅱ為脈沖數(shù)和能量恰當(dāng)而獲得良好加工質(zhì)量的區(qū)域，區(qū)域Ⅲ為脈沖數(shù)和能量都過頭而使外層銅箔受損的區(qū)域(圖9示出區(qū)域Ⅲ中銅箔受損的外觀)。
如上述圖8及圖9所示可知，提高每個脈沖的能量能減少為除去銅箔上樹脂所需的脈沖數(shù)，但容易傷及銅箔。此時判定為良好的條件是17.5mJ的10脈沖，但此時的加工時間為961×10/400=24秒，與16mJ情況相比，生產(chǎn)率是提高了一些。然而即便如此，與“方式A”相比也約為3.3倍。
如上所述，對于采用圖1至圖9所說明的“方式A”或“方式B”在種種條件下加工孔時與加工時間及加工質(zhì)量有關(guān)的具體數(shù)據(jù)研究的結(jié)果表明“方式A”、“方式B”兩者在質(zhì)量或生產(chǎn)率的某一方面存在不足。
下面，詳細(xì)說明本實施形態(tài)1的激光加工方法。圖10表示實施形態(tài)1激光加工方法的概念圖。圖10中第一工序與上述“方式A”相同，按照規(guī)定振蕩頻率照射n1脈沖(圖中斜線橢圓所示n1脈沖激光照射孔18)。也即，按照振蕩頻率依次對區(qū)域內(nèi)所有孔各照射n1脈沖。
在結(jié)束上述照射的時刻移至第二工序，按照規(guī)定振蕩頻率再次從最初的孔開始對區(qū)域內(nèi)所有孔依次各照射n2脈沖(圖中淺色橢圓所示(n1+n2)脈沖激光照射孔20)。由此，重復(fù)照射直到最后的工序，在最后工序，各照射nn脈沖的激光束。此時總脈沖數(shù)為n1+n2+…+nn=N。而n表示N(總脈沖數(shù))的分割數(shù)。這樣一來，在本實施形態(tài)1，將N脈沖數(shù)分割成n份，以“方式A”的形式照射各工序脈沖數(shù)，并重復(fù)這樣的工序。本說明書將這種激光加工方法稱為“方式C”。
由于該“方式C”可看作n分割后的“方式A”的集合，故在“方式C”中把重復(fù)照射n1、n2……nn的工序分別叫做“方式An1”、“方式An2”、……“方式Ann”。
該實施形態(tài)1的“方式C”的加工時間(Ct)可表達(dá)為下式(3)。
Ct=(n/P+N/B)×M(3)此時印刷板絕緣層的材料為FR-4，對厚度為0.1mm的印刷板形成961孔(M=961)的路徑孔，為形成路徑孔的1個孔所需脈沖數(shù)為6(N=6)，可用電掃描按400孔/秒(P=400)定位。
此時振蕩頻率為1000Hz,6脈沖3分割為每份2個脈沖進(jìn)行激光加工時的“方式C”的加工時間(Ct)，若代入上述式(3)計算，則為
Ct=(3/400+6/1000)×961=13秒，其結(jié)果為“方式A”的約1.8倍，“方式B”的約0.9倍。
圖11及圖12表示對與圖3及圖4相同條件的印刷板(絕緣層材料為FR-4,厚度為0.1mm，在外層銅箔厚為12μm上層疊有絕緣層的基板)按“方式C”進(jìn)行激光加工時的加工孔狀態(tài)。此時加工條件也與圖3及圖4的相同，每個脈沖的能量為15mJ，脈沖寬度為50μs。
圖11及圖12中的(a)為激光束是6脈沖情況，(b)為8脈沖情況，(c)為10脈沖情況。在本實施形態(tài)1中“方式C”的各工序所照射的脈沖由于分別按每次2脈沖分割，故6脈沖為3分割，8脈沖為4分割，10脈沖為5分割。
在本實施形態(tài)1中，按“方式C”激光加工的結(jié)果如圖11所示，當(dāng)觀察加工孔的孔底狀態(tài)時，可見該圖(a)的6脈沖情況下在孔底部的銅箔上殘留有未除去的玻璃布，但在(b)的8脈沖或(c)的10脈沖情況下能除去。
如圖12所示，當(dāng)觀察加工孔的孔表面狀態(tài)時，可見不管多少脈沖數(shù)，附著于孔邊緣的玻璃粒狀物總是比“方式A”的(參看圖4)少，表面環(huán)氧層的熱影響層也小。然而，圖13示出熱影響層的大小與圖5的相同，雖比“方式B”的差，但比“方式A”的熱影響層要小。這樣，“方式C”的加工質(zhì)量可謂介行“方式A”與“方式B”的之間。
加工時間(Ct)，由于8脈沖4分割，故Ct=(4/400+8/1000)×961=17.3秒，生產(chǎn)率為“方式A”的2.4倍，為“方式B”的0.6倍(“方式B”為12脈沖時)。這樣，“方式C”的加工時間可謂處于“方式A”與“方式B”之間。
如上所述，按照本實施形態(tài)1，由于采用“方式C”進(jìn)行激光加工，故能獲得生產(chǎn)率大致介于“方式A”與“方式B”之間而加工質(zhì)量接近“方式B”的良好加工結(jié)果。已有技術(shù)由于用“方式A”或“方式B”進(jìn)行激光加工，故只能照顧到加工質(zhì)量或生產(chǎn)率的某一方，而用實施形態(tài)1，能使加工質(zhì)量和生產(chǎn)率兩全其美，能進(jìn)行良好的激光加工。實施形態(tài)2下面，參照圖14說明本發(fā)明實施形態(tài)2。首先，如上述實施形態(tài)1中“方式B”的采用高能量說明那樣，考慮銅箔的受損來確定每個脈沖的能量最大值。這種該考慮的受損取決于銅箔厚度和焊區(qū)直徑求得的熱容量及加工面的銅箔表面狀態(tài)求得的激光吸收率。
對作為絕緣層的玻璃環(huán)氧樹脂進(jìn)行激光加工的情況比之前面所述對使用樹脂單體(如環(huán)氧樹脂)的絕緣層進(jìn)行加工的情況，需要更高的能量，這樣易于損傷銅箔。此時，若使用“方式A”進(jìn)行激光加工，由于連續(xù)脈沖照射，冷卻效果低，故更易于損壞銅箔。
圖14所示為“方式C”中改變脈沖寬度或峰值輸出所獲得的效果。在圖14中，在4分割的“方式C”的各分割方式的“方式An1”～“方式An4”中，通過將“方式An2”～“方式An4”的每個脈沖的脈沖寬度、峰值輸出變?yōu)椤胺绞紸n1”的情況(每個脈沖的能量設(shè)為一定)，給出了與圖8相同的3區(qū)域的結(jié)果。
在圖14中，區(qū)域Ⅰ為孔底部殘留有樹脂的區(qū)域，區(qū)域Ⅱ為獲得良好加工質(zhì)量的區(qū)域。區(qū)域Ⅲ為外層銅箔受損的區(qū)域，但這里圖中未畫出。如圖14所示，通過使“方式An3”采用短脈沖、高峰值，可見能以小分割數(shù)進(jìn)行高質(zhì)量加工。但是，脈沖越短、峰值越高，則加工點溫升越高，故銅箔會受損，或產(chǎn)生等離子體使除去能力下降，因此有必要根據(jù)被加工物的種類或加工質(zhì)量狀況選擇適當(dāng)?shù)闹怠?br> 如上所述，按照本實施形態(tài)2，用“方式C”進(jìn)行激光加工時，由于在分割為多個加工階段的中間，通過改變每個脈沖的脈沖寬度或峰值輸出，可適當(dāng)控制激光束與被加工物材料間的相互作用時間，故能調(diào)節(jié)加工質(zhì)量的穩(wěn)定性和生產(chǎn)率的高低，能實現(xiàn)良好的激光加要。
如上所述，按照本發(fā)明的激光加工方法，能對印刷板進(jìn)行高質(zhì)量和高效率的開孔加工。
按照本發(fā)明的另一激光加工方法，能適當(dāng)控制激光束與加工對象材料間的相互作用時間和刻蝕速率，故能使加工質(zhì)量穩(wěn)定，同時可提高生產(chǎn)率。
權(quán)利要求
1．一種激光加工方法，用多個脈沖的激光束對印刷板加工多個孔，其特征在于，將為加工所述孔所需的激光束的脈沖數(shù)分成n份，n為2以上的整數(shù)，將這種分割后的第一至第n份各分割脈沖數(shù)的激光束使用于不同的工序，在各工序中，按照規(guī)定的振蕩頻率將該工序中脈沖數(shù)的激光束依次照射各孔，對所有孔進(jìn)行加工，并按工序數(shù)作為重復(fù)次數(shù)對孔重復(fù)進(jìn)行加工。
2．如權(quán)利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，在加工所述孔的多個工序的中間，改變所述激光束的脈沖寬度或峰值輸出，或改變脈沖寬度的峰值輸出。
全文摘要
一種激光加工方法,將規(guī)定振蕩頻率的激光束分成任意數(shù)的脈沖照射區(qū)域內(nèi)的所有孔,并重復(fù)這一工序直至照射所希望數(shù)的脈沖,由于相互作用時間取決于分割數(shù)并能獲得冷卻時間,同時取每分割的脈沖數(shù)為多個脈沖,故能提高刻蝕速率,比對所有孔一個一個脈沖照射情況加工所需脈沖數(shù)少。上述方法能高質(zhì)量、高效率地對印刷板進(jìn)行開孔加工。
文檔編號B23K26/00GK1212195SQ9810632
公開日1999年3月31日 申請日期1998年3月31日 優(yōu)先權(quán)日1997年9月24日
發(fā)明者湯山崇之, 金岡優(yōu) 申請人:三菱電機株式會社