本技術(shù)涉及電子元件加工鉆孔，具體為一種電子元器件加工鉆孔設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、電子元器件加工鉆孔設(shè)備是一種常見(jiàn)的生產(chǎn)設(shè)備，主要用于在電子元器件上進(jìn)行鉆孔操作，使用鉆頭在電子元器件上鉆孔，常用于制造電路板和其他電子元器件，如電阻器、電容器、連接器等，具備采用高精度鉆頭，能夠?qū)崿F(xiàn)高精度鉆孔，確?？孜痪群鸵恢滦?，能夠快速完成大量孔位的加工，提高生產(chǎn)效率。

2、專利文件cn215682776u其公開(kāi)了一種電力電子元器件電路板加工用鉆孔設(shè)備，“本實(shí)用新型涉及電路板加工的技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種電力電子元器件電路板加工用鉆孔設(shè)備，其通過(guò)設(shè)置此設(shè)備，可以使電路板與工作臺(tái)之間產(chǎn)生空間，從而便于對(duì)電路板進(jìn)行移動(dòng)和拿取，操作較簡(jiǎn)單，提高其實(shí)用性；包括底板、四組支腿、工作臺(tái)、油箱、油泵、油缸、油缸桿、移動(dòng)板和多組推桿，工作臺(tái)通過(guò)四組支腿安裝在底板頂端，工作臺(tái)中部連通設(shè)置有導(dǎo)料孔，圍繞導(dǎo)料孔外側(cè)工作臺(tái)上連通設(shè)置有多組穿孔，油箱安裝在底板頂端，油箱內(nèi)部設(shè)置有機(jī)油，油泵安裝在油箱頂端，油泵輸入端與油箱連通，油缸安裝在底板頂端中部，油缸桿底端與油缸輸出端可滑動(dòng)連接，移動(dòng)板安裝在油缸桿頂端，多組推桿安裝在移動(dòng)板頂端，多組推桿與多組穿孔位置對(duì)應(yīng)”，然而上述公開(kāi)文獻(xiàn)的一種電力電子元器件電路板加工用鉆孔設(shè)備主要考慮便于對(duì)電路板進(jìn)行移動(dòng)和拿取，沒(méi)有考慮到對(duì)電子元器件加工時(shí)產(chǎn)生的碎屑如何清理的問(wèn)題，碎屑易掉落在電路板上，還需人工進(jìn)行清除，因此，有必要研究出一種電子元器件加工鉆孔設(shè)備，進(jìn)而能夠?qū)﹄娮釉骷庸r(shí)產(chǎn)生的碎屑進(jìn)行清除，提高電子元器件的潔凈性，不用人工對(duì)它進(jìn)行清潔，減輕勞動(dòng)力。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種電子元器件加工鉆孔設(shè)備，以解決上述背景技術(shù)中提出的對(duì)電子元器件加工時(shí)產(chǎn)生的碎屑進(jìn)行清除的技術(shù)問(wèn)題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種電子元器件加工鉆孔設(shè)備，包括底板，所述底板的上方設(shè)置有固定環(huán)，所述固定環(huán)的一側(cè)設(shè)置有保護(hù)殼，所述保護(hù)殼的內(nèi)部設(shè)置有安裝板，所述安裝板上設(shè)置有鼓風(fēng)機(jī)，所述鼓風(fēng)機(jī)的輸出端設(shè)置有軟管，所述軟管的一端設(shè)置有噴頭，所述噴頭的下方設(shè)置有固定板，所述固定板的下方設(shè)置有馬達(dá)，且馬達(dá)的底部與安裝板相連接，所述保護(hù)殼上設(shè)置有濾板，所述濾板上開(kāi)設(shè)有孔洞，且噴頭穿設(shè)在孔洞內(nèi)部。

3、優(yōu)選的，所述底板上開(kāi)設(shè)有凹槽，所述底板的內(nèi)部對(duì)稱設(shè)置有第一電機(jī)，所述凹槽內(nèi)設(shè)置有雙向螺紋絲桿，且雙向螺紋絲桿與第一電機(jī)的輸出端固定連接。

4、優(yōu)選的，所述雙向螺紋絲桿上設(shè)置有滑環(huán)，所述滑環(huán)上連接有支撐板，所述支撐板上連接有夾持板，所述夾持板上設(shè)置有橡膠塊。

5、優(yōu)選的，所述固定環(huán)上設(shè)置有立柱所述立柱上設(shè)置有滑筒。

6、優(yōu)選的，所述滑筒的一側(cè)設(shè)置有殼體，所述滑筒上設(shè)置有固定螺絲。

7、優(yōu)選的，所述殼體的一側(cè)設(shè)置有開(kāi)關(guān)。

8、優(yōu)選的，所述殼體的內(nèi)部設(shè)置有第二電機(jī)，所述殼體上連接有操作手柄，所述殼體的底部連接有鉆頭。

9、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

10、1.本實(shí)用新型通過(guò)安裝有鼓風(fēng)機(jī)、軟管和噴頭對(duì)電子元器件上的碎屑進(jìn)行清除，在對(duì)電子元器件進(jìn)行鉆孔時(shí)會(huì)有碎屑產(chǎn)生，碎屑會(huì)堆積在電子元器件上，這時(shí)通過(guò)保護(hù)殼里的鼓風(fēng)機(jī)工作產(chǎn)生風(fēng)力，風(fēng)力流動(dòng)通過(guò)軟管進(jìn)入噴頭，再通過(guò)噴頭使風(fēng)吹向電子元器件的表面，進(jìn)而對(duì)電子元器件上的碎屑進(jìn)行清除，在對(duì)電子元器件上不同位置的碎屑進(jìn)行清除時(shí)，使馬達(dá)工作，通過(guò)固定板帶動(dòng)噴頭對(duì)噴頭進(jìn)行不同的角度調(diào)整，可以對(duì)電子元器件不同的角度進(jìn)行清潔，進(jìn)而提高電子元器件的潔凈性，不用人工對(duì)它進(jìn)行清潔，減輕勞動(dòng)力；

11、2.本實(shí)用新型通過(guò)安裝有第一電機(jī)、雙向螺紋絲桿和夾持板對(duì)電子元器件進(jìn)行夾固，在對(duì)電子元器件進(jìn)行鉆孔時(shí)，為防止電子元器件晃動(dòng)，把電子元器件放在底板上，通過(guò)第一電機(jī)工作帶動(dòng)雙向螺紋絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)，雙向螺紋絲桿是兩組方向相反的螺紋，會(huì)使上面的滑環(huán)向相反的方向移動(dòng)，在滑環(huán)移動(dòng)時(shí)，通過(guò)支撐板會(huì)帶動(dòng)夾持板移動(dòng)，夾持板移動(dòng)會(huì)帶動(dòng)橡膠塊移動(dòng)，橡膠塊移動(dòng)到電子元器件的表面后對(duì)它進(jìn)行夾固，進(jìn)而達(dá)到便于對(duì)不同尺寸的電子元器件進(jìn)行固定，提高工作效率。

技術(shù)特征：

1.一種電子元器件加工鉆孔設(shè)備，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的上方設(shè)置有固定環(huán)(17)，所述固定環(huán)(17)的一側(cè)設(shè)置有保護(hù)殼(4)，所述保護(hù)殼(4)的內(nèi)部設(shè)置有安裝板(22)，所述安裝板(22)上設(shè)置有鼓風(fēng)機(jī)(23)，所述鼓風(fēng)機(jī)(23)的輸出端設(shè)置有軟管(21)，所述軟管(21)的一端設(shè)置有噴頭(19)，所述噴頭(19)的下方設(shè)置有固定板(25)，所述固定板(25)的下方設(shè)置有馬達(dá)(24)，且馬達(dá)(24)的底部與安裝板(22)相連接，所述保護(hù)殼(4)上設(shè)置有濾板(20)，所述濾板(20)上開(kāi)設(shè)有孔洞(18)，且噴頭(19)穿設(shè)在孔洞(18)內(nèi)部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件加工鉆孔設(shè)備，其特征在于：所述底板(1)上開(kāi)設(shè)有凹槽(13)，所述底板(1)的內(nèi)部對(duì)稱設(shè)置有第一電機(jī)(14)，所述凹槽(13)內(nèi)設(shè)置有雙向螺紋絲桿(12)，且雙向螺紋絲桿(12)與第一電機(jī)(14)的輸出端固定連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電子元器件加工鉆孔設(shè)備，其特征在于：所述雙向螺紋絲桿(12)上設(shè)置有滑環(huán)(15)，所述滑環(huán)(15)上連接有支撐板(16)，所述支撐板(16)上連接有夾持板(2)，所述夾持板(2)上設(shè)置有橡膠塊(3)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件加工鉆孔設(shè)備，其特征在于：所述固定環(huán)(17)上設(shè)置有立柱(11)所述立柱(11)上設(shè)置有滑筒(8)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種電子元器件加工鉆孔設(shè)備，其特征在于：所述滑筒(8)的一側(cè)設(shè)置有殼體(26)，所述滑筒(8)上設(shè)置有固定螺絲(9)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種電子元器件加工鉆孔設(shè)備，其特征在于：所述殼體(26)的一側(cè)設(shè)置有開(kāi)關(guān)(10)。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種電子元器件加工鉆孔設(shè)備，其特征在于：所述殼體(26)的內(nèi)部設(shè)置有第二電機(jī)(6)，所述殼體(26)上連接有操作手柄(7)，所述殼體(26)的底部連接有鉆頭(5)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)屬于生產(chǎn)加工鉆孔設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其為一種電子元器件加工鉆孔設(shè)備，包括底板，所述底板的上方設(shè)置有保護(hù)殼，所述保護(hù)殼的內(nèi)部設(shè)置有鼓風(fēng)機(jī)，所述鼓風(fēng)機(jī)的輸出端設(shè)置有軟管，所述軟管的一端設(shè)置有噴頭，所述噴頭的下方設(shè)置有固定板，所述固定板的下方設(shè)置有馬達(dá)，所述保護(hù)殼上設(shè)置有濾板，所述濾板上開(kāi)設(shè)有孔洞，且孔洞內(nèi)穿設(shè)有噴頭。本技術(shù)通過(guò)安裝有鼓風(fēng)機(jī)、軟管和噴頭對(duì)電子元器件上的碎屑進(jìn)行清除，在對(duì)電子元器件進(jìn)行鉆孔時(shí)會(huì)有碎屑產(chǎn)生，這時(shí)通過(guò)鼓風(fēng)機(jī)工作產(chǎn)生風(fēng)力，風(fēng)力通過(guò)噴頭使風(fēng)吹向電子元器件的表面，進(jìn)而對(duì)電子元器件上的碎屑進(jìn)行清除，進(jìn)而提高電子元器件的潔凈性，不用人工對(duì)它進(jìn)行清潔，減輕勞動(dòng)力。

技術(shù)研發(fā)人員：張其剛,楊勇,夏仕清
受保護(hù)的技術(shù)使用者：南京浩宣電子設(shè)備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240417
技術(shù)公布日：2024/12/26