本發(fā)明涉及儲錫機，具體為一種半導體模塊錫焊用自動儲錫機。

背景技術(shù)：

1、在半導體模塊錫焊工藝中，傳統(tǒng)的儲錫機通常采用分離的送絲和熱熔結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)存在明顯的不足。一種常見的儲錫機設(shè)計中，將錫絲通過獨立的送絲裝置輸送到熔融腔中加熱熔化，然后再通過其他管道將熔融錫液輸送到焊接區(qū)域。然而，該設(shè)計由于送絲與熱熔結(jié)構(gòu)分離，導致錫液的流動和加錫過程之間存在時間差。熱熔過程中溫度的波動常常導致錫液的流動不穩(wěn)定，進而影響加錫的精度和均勻性。這種方式不易精準控制錫液的熔融速度和流量，容易產(chǎn)生錫液堵塞或供錫不足的情況，降低了焊接效率和質(zhì)量。

2、另一種儲錫機采用注射結(jié)構(gòu)進行錫液的輸送，通過加熱后的錫液注射到焊接區(qū)域進行加錫操作。然而，這類注射式結(jié)構(gòu)同樣存在精度不足的問題。由于注射機構(gòu)在推送錫液時缺乏增壓設(shè)計，錫液的流量和速度難以保持一致，導致加錫過程中錫液的供應不穩(wěn)定，容易出現(xiàn)加錫量過多或不足的現(xiàn)象，影響焊接接點的質(zhì)量。此外，注射式設(shè)計在長時間工作后易發(fā)生錫液堵塞，特別是在熔融狀態(tài)下的錫液無法持續(xù)保持穩(wěn)定的流動性，這進一步加劇了設(shè)備的維護和清理難度。

3、綜上所述，現(xiàn)有儲錫機在錫液的精準加錫和流動控制方面存在諸多缺陷，無法完全滿足高精度、連續(xù)工作需求。有鑒于此，針對現(xiàn)有的問題予以研究改良，提供一種半導體模塊錫焊用自動儲錫機。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明旨在解決現(xiàn)有技術(shù)或相關(guān)技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。特別是現(xiàn)有儲錫設(shè)備在錫液流動控制、加錫精度及設(shè)備維護上的不足，無法滿足高精度半導體模塊焊接的需求。

2、為此，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為：一種半導體模塊錫焊用自動儲錫機，包括：儲錫筒、加錫驅(qū)動機構(gòu)、擠出機構(gòu)和柔性隔熱套管結(jié)構(gòu)。儲錫筒用于存儲錫液，加錫驅(qū)動機構(gòu)負責將錫液從儲錫筒輸送至擠出機構(gòu)。擠出機構(gòu)通過增壓擠出設(shè)計將錫液精準、穩(wěn)定地輸送至焊接區(qū)域，柔性隔熱套管確保錫液在輸送和焊接過程中保持適當?shù)臏囟?，防止錫液凝固。

3、本發(fā)明在一較佳示例中可以進一步配置為：加錫驅(qū)動機構(gòu)通過電控模塊實現(xiàn)自動化控制，能夠根據(jù)焊接需求調(diào)整錫液的輸送速度及流量，確保錫液的穩(wěn)定供應。這種設(shè)計提高了錫液的輸送精度，并且能夠在焊接過程中持續(xù)供錫，避免加錫不足或過量的問題，提升焊接質(zhì)量。

4、本發(fā)明在一較佳示例中可以進一步配置為：擠出機構(gòu)采用增壓設(shè)計，通過高效的增壓裝置使錫液流動更加均勻，并防止錫液流量不穩(wěn)定的問題。通過該增壓擠出設(shè)計，錫液能夠精準地輸送至焊接點，確保加錫的均勻性，提高了焊接的效率和精度，適用于高要求的半導體模塊焊接。

5、本發(fā)明在一較佳示例中可以進一步配置為：柔性隔熱套管結(jié)構(gòu)內(nèi)嵌電磁感應加熱系統(tǒng)，能夠?qū)﹀a筒、加錫驅(qū)動機構(gòu)及擠出機構(gòu)進行精確控溫，確保錫液在高溫條件下保持流動性。該設(shè)計通過精確的溫度控制，防止錫液在長時間工作后因溫度變化而凝固，確保錫液在整個焊接過程中的流動性和加錫穩(wěn)定性。

6、本發(fā)明在一較佳示例中可以進一步配置為：裝置配備自動故障檢測功能，能夠?qū)崟r監(jiān)控錫液的流動狀態(tài)，如發(fā)生堵塞或異常，自動報警并觸發(fā)停機操作。通過自動檢測功能，能夠及時預警和解決錫液堵塞、傳動異常等問題，避免對焊接過程造成干擾，保證設(shè)備的安全運行和穩(wěn)定工作。

7、本發(fā)明在一較佳示例中可以進一步配置為：擠出機構(gòu)的針頭組件具備自動清洗功能，能夠定期清除殘留錫液，避免堵塞。該設(shè)計減少了維護工作量，延長了設(shè)備的使用壽命，確保設(shè)備在長時間工作后仍能保持良好的加錫效果和穩(wěn)定性。

8、本發(fā)明所取得的有益效果為：

9、1.本發(fā)明采用自動化技術(shù)，通過連接錫焊機的電控模塊，自動控制固定座和電熱套組的工作，柔性隔熱結(jié)構(gòu)與加熱控制系統(tǒng)相結(jié)合，能夠有效保持儲錫筒內(nèi)部的溫度，確保錫液在持續(xù)工作時始終保持流動性，從而實現(xiàn)精準加錫，擠出機構(gòu)的擠出機構(gòu)通過增壓擠出設(shè)計，能夠?qū)㈠a液穩(wěn)定、精準地輸送至焊接區(qū)域，進一步保證了加錫過程的均勻性和高效性，提高加錫精度。

10、2.本發(fā)明采用反饋控制技術(shù)，通過特殊的驅(qū)動座和固定座彈性抵接連接方式，并利用加錫斗表面的觸動開關(guān)，感應錫液堵塞狀態(tài)。一旦發(fā)生堵塞或傳動異常，系統(tǒng)能夠自動檢測故障，立即報警并觸發(fā)自動停機，保證設(shè)備的安全運行。

11、3.本發(fā)明易于維護與清理，裝置的設(shè)計使得各組件便于拆裝，尤其是擠出機構(gòu)中的針頭管針頭組件具備自動清洗功能，能夠減少堵塞和殘留物的產(chǎn)生。同時，通過旋扣耳的鎖扣結(jié)構(gòu)及螺紋連接設(shè)計，實現(xiàn)了儲錫筒、加錫驅(qū)動機構(gòu)、擠出機構(gòu)和電熱套組的快速裝配，簡化了維護和清潔操作，顯著提升了設(shè)備的使用壽命。

技術(shù)特征：

1.一種半導體模塊錫焊用自動儲錫機，其特征在于，包括：儲錫筒（100）、加錫驅(qū)動機構(gòu)（200）、擠出機構(gòu)（300）和電熱套組（400）和控制系統(tǒng)，其中，所述加錫驅(qū)動機構(gòu)（200）的底面與所述儲錫筒（100）的頂端可拆卸連接，所述擠出機構(gòu)（300）與所述儲錫筒（100）的底端螺紋連接，所述電熱套組（400）套接于所述儲錫筒（100）的外側(cè)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體模塊錫焊用自動儲錫機，其特征在于，所述加錫斗（230）固定于所述驅(qū)動座（210）的頂面，且其頂面設(shè)有與所述固定座（220）底面抵接的觸動開關(guān)，所述固定座（220）的外表面固定安裝有電機（221），所述電機（221）的頂端設(shè)有用于監(jiān)控輸出軸轉(zhuǎn)動角度或周數(shù)的監(jiān)測裝置旋動傳感器（222），所述電機（221）的輸出軸貫穿所述加錫斗（230），并與輸送旋軸（250）固定連接，所述輸送旋軸（250）轉(zhuǎn)動套接于所述儲錫筒（100）的內(nèi)側(cè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種半導體模塊錫焊用自動儲錫機，其特征在于，所述電機（221）的輸出軸貫穿所述加錫斗（230），與所述輸送旋軸（250）固定連接，所述旋動傳感器（222）用于實時監(jiān)測所述輸送旋軸（250）的旋轉(zhuǎn)狀態(tài)并對錫液輸送進行精確控制。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種半導體模塊錫焊用自動儲錫機，其特征在于，所述彈性連條（240）為彈性金屬條結(jié)構(gòu)，用于使所述固定座（220）與所述加錫斗（230）緊密壓貼，形成抵壓接觸，所述加錫斗（230）上設(shè)有套接所述電機（221）輸出軸的套孔，所述電機（221）的輸出軸在所述套孔內(nèi)進行上下位移。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種半導體模塊錫焊用自動儲錫機，其特征在于，所述控制系統(tǒng)集成于裝置內(nèi)部，用于在加錫過程中根據(jù)所述擠出機構(gòu)（300）內(nèi)部的流動狀態(tài)進行監(jiān)控，當錫液輸送受阻時，所述輸送旋軸（250）的轉(zhuǎn)動會產(chǎn)生反作用力，通過所述彈性連條（240）產(chǎn)生的彈性分離，使所述加錫斗（230）頂面觸動開關(guān)動作，停止所述電機（221）的工作，并激活警報提示裝置；

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體模塊錫焊用自動儲錫機，其特征在于，所述輸送旋軸（250）為螺旋軸桿結(jié)構(gòu)，輸送旋軸（250）的表面與所述儲錫筒（100）的內(nèi)壁滑動配合，所述輸送旋軸（250）、動導盤（340）、動渦旋（350）及靜渦旋（360）表面涂覆有耐高溫防粘涂層，用于減少錫液附著及粘黏現(xiàn)象。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體模塊錫焊用自動儲錫機，其特征在于，所述動渦旋（350）和所述靜渦旋（360）位于同一平面內(nèi)，并設(shè)置于所述動導盤（340）和所述底蓋（320）之間，所述底蓋（320）固定安裝于所述注壓盒（310）的底面，且可拆卸連接有用于精準定位加錫的針頭組件針頭管（321）。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體模塊錫焊用自動儲錫機，其特征在于，所述電熱套組（400）為柔性隔熱橡膠套管結(jié)構(gòu)，所述電熱套組（400）的內(nèi)側(cè)嵌入有多個柔性電磁感應線圈渦流線圈（410），所述渦流線圈（410）的端部電連接至所述電熱套組（400）表面的導電端子電極條（411），所述導電端子與渦流電流發(fā)生器相連，用于對所述輸送旋軸（250）、動導盤（340）、動渦旋（350）和靜渦旋（360）及錫液進行渦流感應加熱，調(diào)節(jié)工作溫度，所述多個線圈渦流線圈（410）形成多個獨立控溫區(qū)域。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及儲錫機技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種半導體模塊錫焊用自動儲錫機，儲錫筒、加錫驅(qū)動機構(gòu)、擠出機構(gòu)和電熱套組，其中，加錫驅(qū)動機構(gòu)的底面與儲錫筒的頂端可拆卸連接，擠出機構(gòu)與所述儲錫筒的底端螺紋連接，本發(fā)明采用自動化技術(shù)，通過連接錫焊機的電控模塊，自動控制固定座和電熱套組的工作，柔性隔熱結(jié)構(gòu)與加熱控制系統(tǒng)相結(jié)合，能夠有效保持儲錫筒內(nèi)部的溫度，確保錫液在持續(xù)工作時始終保持流動性，從而實現(xiàn)精準加錫，擠出機構(gòu)的擠出機構(gòu)通過增壓擠出設(shè)計，能夠?qū)㈠a液穩(wěn)定、精準地輸送至焊接區(qū)域，進一步保證了加錫過程的均勻性和高效性，提高加錫精度電熱套組套接于所述儲錫筒的外側(cè)。

技術(shù)研發(fā)人員：秦穎俊
受保護的技術(shù)使用者：常州高瓴電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19