本申請涉及激光加工，尤其涉及一種激光焊錫加工方法、裝置、設(shè)備、存儲(chǔ)介質(zhì)及產(chǎn)品。

背景技術(shù)：

1、激光焊錫技術(shù)由于其高精度、非接觸式加工、快速響應(yīng)與控制等顯著優(yōu)勢，被廣泛地應(yīng)用于精密部件的加工與制造當(dāng)中。在激光焊錫的過程中，焊錫參數(shù)對焊錫質(zhì)量有著至關(guān)重要的影響。

2、然而，在實(shí)際加工作業(yè)中，由于材料性質(zhì)的差異、焊錫環(huán)境的復(fù)雜性以及操作人員的經(jīng)驗(yàn)水平等因素，焊錫參數(shù)的精確設(shè)置和優(yōu)化變得尤為困難。不恰當(dāng)?shù)膮?shù)設(shè)置往往導(dǎo)致焊錫熱影響區(qū)過大、焊點(diǎn)形狀不規(guī)則、焊錫強(qiáng)度不足等問題，從而降低了焊錫精度。因此，目前行業(yè)內(nèi)亟需一種能夠提升焊錫精度的激光焊錫加工方法。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請的主要目的在于提供了一種激光焊錫加工方法、裝置、設(shè)備、存儲(chǔ)介質(zhì)及產(chǎn)品，旨在解決現(xiàn)有的激光焊錫加工方法的焊錫精度較低的技術(shù)問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請?zhí)峁┝艘环N激光焊錫加工方法，所述方法包括以下步驟：

3、獲取樣本加工材料的歷史焊錫數(shù)據(jù)，并根據(jù)所述歷史焊錫數(shù)據(jù)生成初始加工策略；

4、根據(jù)所述初始加工策略對所述樣本加工材料進(jìn)行激光焊錫加工，采集所述樣本加工材料在激光焊錫加工過程中產(chǎn)生的實(shí)時(shí)焊錫數(shù)據(jù)；

5、構(gòu)建所述樣本加工材料的數(shù)字孿生模型，并將所述實(shí)時(shí)焊錫數(shù)據(jù)輸入至所述數(shù)字孿生模型中進(jìn)行分析后得到優(yōu)化加工策略；

6、基于所述優(yōu)化加工策略對待加工材料進(jìn)行激光焊錫加工，所述待加工材料與所述樣本加工材料為相同材料。

7、在一實(shí)施例中，所述獲取樣本加工材料的歷史焊錫數(shù)據(jù)，并根據(jù)所述歷史焊錫數(shù)據(jù)生成初始加工策略的步驟，包括：

8、獲取樣本加工材料的歷史焊錫數(shù)據(jù)，所述歷史焊錫數(shù)據(jù)包括焊錫參數(shù)、焊錫環(huán)境和焊錫結(jié)果；

9、根據(jù)所述樣本加工材料的加工要求對所述歷史焊錫數(shù)據(jù)進(jìn)行篩選，并基于篩選后的歷史焊錫數(shù)據(jù)生成初始加工策略，所述初始加工策略中包括所述樣本加工材料在不同焊錫環(huán)境下的焊錫參數(shù)。

10、在一實(shí)施例中，所述根據(jù)所述初始加工策略對所述樣本加工材料進(jìn)行激光焊錫加工，采集所述樣本加工材料在激光焊錫加工過程中產(chǎn)生的實(shí)時(shí)焊錫數(shù)據(jù)的步驟，包括：

11、根據(jù)所述初始加工策略確定所述樣本加工材料在當(dāng)前焊錫環(huán)境下的當(dāng)前焊錫參數(shù)，并根據(jù)所述當(dāng)前焊錫參數(shù)對所述樣本加工材料進(jìn)行激光焊錫加工；

12、若檢測到所述當(dāng)前焊錫環(huán)境發(fā)生變化，則基于所述初始加工策略對所述當(dāng)前焊錫參數(shù)進(jìn)行切換，并基于切換后的焊錫參數(shù)對所述樣本加工材料進(jìn)行激光焊錫加工；

13、通過預(yù)設(shè)傳感器采集所述樣本加工材料在激光焊錫加工過程中產(chǎn)生的實(shí)時(shí)焊錫數(shù)據(jù)。

14、在一實(shí)施例中，所述構(gòu)建所述樣本加工材料的數(shù)字孿生模型的步驟，包括：

15、根據(jù)所述樣本加工材料的特征數(shù)據(jù)構(gòu)建所述樣本加工材料對應(yīng)的初始三維模型，并對所述三維模型進(jìn)行輕量化處理；

16、將焊錫預(yù)測模型嵌入至輕量化處理后的三維模型中，得到所述樣本加工材料的數(shù)字孿生模型，所述焊錫預(yù)測模型基于所述歷史焊錫數(shù)據(jù)構(gòu)建且用于預(yù)測加工材料的焊錫結(jié)果。

17、在一實(shí)施例中，所述將所述實(shí)時(shí)焊錫數(shù)據(jù)輸入至所述數(shù)字孿生模型中進(jìn)行分析后得到優(yōu)化加工策略的步驟，包括：

18、將所述實(shí)時(shí)焊錫數(shù)據(jù)輸入至所述數(shù)字孿生模型中，并基于模型輸出結(jié)果確定所述樣本加工材料的預(yù)測焊錫結(jié)果；

19、若所述預(yù)測焊錫結(jié)果不滿足預(yù)設(shè)要求，則基于所述預(yù)測焊錫結(jié)果生成優(yōu)化加工策略，所述優(yōu)化加工策略中包括所述樣本加工材料在焊錫目標(biāo)下對應(yīng)的焊錫參數(shù)；

20、若所述預(yù)測焊錫結(jié)果滿足預(yù)設(shè)要求，則將所述初始加工策略確定為優(yōu)化加工策略。

21、在一實(shí)施例中，所述若所述預(yù)測焊錫結(jié)果不滿足預(yù)設(shè)要求，則基于所述預(yù)測焊錫結(jié)果生成優(yōu)化加工策略的步驟，包括：

22、若所述預(yù)測焊錫結(jié)果不滿足預(yù)設(shè)要求，則將所述預(yù)測焊錫結(jié)果轉(zhuǎn)換為可視化缺陷，并通過所述數(shù)字孿生模型向用戶展示所述可視化缺陷；

23、基于所述可視化缺陷引導(dǎo)所述用戶選擇所述樣本加工材料對應(yīng)的焊錫目標(biāo)，并根據(jù)所述焊錫目標(biāo)生成優(yōu)化加工策略。

24、此外，為實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請還提出一種激光焊錫加工裝置，所述激光焊錫加工裝置包括：

25、策略生成模塊，用于獲取樣本加工材料的歷史焊錫數(shù)據(jù)，并根據(jù)所述歷史焊錫數(shù)據(jù)生成初始加工策略；

26、數(shù)據(jù)采集模塊，用于根據(jù)所述初始加工策略對所述樣本加工材料進(jìn)行激光焊錫加工，采集所述樣本加工材料在激光焊錫加工過程中產(chǎn)生的實(shí)時(shí)焊錫數(shù)據(jù)；

27、模型構(gòu)建模塊，用于構(gòu)建所述樣本加工材料的數(shù)字孿生模型，并將所述實(shí)時(shí)焊錫數(shù)據(jù)輸入至所述數(shù)字孿生模型中進(jìn)行分析后得到優(yōu)化加工策略；

28、焊錫加工模塊，用于基于所述優(yōu)化加工策略對待加工材料進(jìn)行激光焊錫加工，所述待加工材料與所述樣本加工材料為相同材料。

29、此外，為實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請還提出一種激光焊錫加工設(shè)備，所述設(shè)備包括：存儲(chǔ)器、處理器及存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)器上并可在所述處理器上運(yùn)行的激光焊錫加工程序，所述激光焊錫加工程序配置為實(shí)現(xiàn)如上文所述的激光焊錫加工方法的步驟。

30、此外，為實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請還提出一種存儲(chǔ)介質(zhì)，所述存儲(chǔ)介質(zhì)為計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，所述存儲(chǔ)介質(zhì)上存儲(chǔ)有激光焊錫加工程序，所述激光焊錫加工程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如上文所述的激光焊錫加工方法的步驟。

31、此外，為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提供一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，所述計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品包括激光焊錫加工程序，所述激光焊錫加工程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如上文所述的激光焊錫加工方法的步驟。

32、本申請通過獲取樣本加工材料的歷史焊錫數(shù)據(jù)，并根據(jù)所述歷史焊錫數(shù)據(jù)生成初始加工策略；根據(jù)所述初始加工策略對所述樣本加工材料進(jìn)行激光焊錫加工，采集所述樣本加工材料在激光焊錫加工過程中產(chǎn)生的實(shí)時(shí)焊錫數(shù)據(jù)；構(gòu)建所述樣本加工材料的數(shù)字孿生模型，并將所述實(shí)時(shí)焊錫數(shù)據(jù)輸入至所述數(shù)字孿生模型中進(jìn)行分析后得到優(yōu)化加工策略；基于所述優(yōu)化加工策略對待加工材料進(jìn)行激光焊錫加工，所述待加工材料與所述樣本加工材料為相同材料。相比于傳統(tǒng)的激光焊錫加工方法，由于本申請上述方法先采集與待加工材料為相同材料的樣本加工材料在激光焊錫加工過程中產(chǎn)生的實(shí)時(shí)焊錫數(shù)據(jù)，然后通過樣本加工材料的數(shù)字孿生模型對實(shí)時(shí)焊錫數(shù)據(jù)進(jìn)行分析后得到優(yōu)化加工策略，最后基于該優(yōu)化加工策略對待加工材料進(jìn)行激光焊錫加工，從而實(shí)現(xiàn)了焊錫加工過程的精確設(shè)置和優(yōu)化，進(jìn)而提升了激光焊錫加工的精度。

技術(shù)特征：

1.一種激光焊錫加工方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：

2.如權(quán)利要求1所述的激光焊錫加工方法，其特征在于，所述獲取樣本加工材料的歷史焊錫數(shù)據(jù)，并根據(jù)所述歷史焊錫數(shù)據(jù)生成初始加工策略的步驟，包括：

3.如權(quán)利要求1所述的激光焊錫加工方法，其特征在于，所述根據(jù)所述初始加工策略對所述樣本加工材料進(jìn)行激光焊錫加工，采集所述樣本加工材料在激光焊錫加工過程中產(chǎn)生的實(shí)時(shí)焊錫數(shù)據(jù)的步驟，包括：

4.如權(quán)利要求1所述的激光焊錫加工方法，其特征在于，所述構(gòu)建所述樣本加工材料的數(shù)字孿生模型的步驟，包括：

5.如權(quán)利要求4所述的激光焊錫加工方法，其特征在于，所述將所述實(shí)時(shí)焊錫數(shù)據(jù)輸入至所述數(shù)字孿生模型中進(jìn)行分析后得到優(yōu)化加工策略的步驟，包括：

6.如權(quán)利要求5所述的激光焊錫加工方法，其特征在于，所述若所述預(yù)測焊錫結(jié)果不滿足預(yù)設(shè)要求，則基于所述預(yù)測焊錫結(jié)果生成優(yōu)化加工策略的步驟，包括：

7.一種激光焊錫加工裝置，其特征在于，所述激光焊錫加工裝置包括：

8.一種激光焊錫加工設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)備包括：存儲(chǔ)器、處理器及存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)器上并可在所述處理器上運(yùn)行的激光焊錫加工程序，所述激光焊錫加工程序配置為實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的激光焊錫加工方法的步驟。

9.一種存儲(chǔ)介質(zhì)，其特征在于，所述存儲(chǔ)介質(zhì)為計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，所述存儲(chǔ)介質(zhì)上存儲(chǔ)有激光焊錫加工程序，所述激光焊錫加工程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的激光焊錫加工方法的步驟。

10.一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品包括激光焊錫加工程序，所述激光焊錫加工程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的激光焊錫加工方法的步驟。

技術(shù)總結(jié)
本申請公開了一種激光焊錫加工方法、裝置、設(shè)備、存儲(chǔ)介質(zhì)及產(chǎn)品，涉及激光加工技術(shù)領(lǐng)域，所述方法包括：獲取樣本加工材料的歷史焊錫數(shù)據(jù)，并根據(jù)歷史焊錫數(shù)據(jù)生成初始加工策略；根據(jù)初始加工策略對樣本加工材料進(jìn)行激光焊錫加工，采集樣本加工材料在激光焊錫加工過程中產(chǎn)生的實(shí)時(shí)焊錫數(shù)據(jù)；構(gòu)建樣本加工材料的數(shù)字孿生模型，并將實(shí)時(shí)焊錫數(shù)據(jù)輸入至數(shù)字孿生模型中進(jìn)行分析后得到優(yōu)化加工策略；基于優(yōu)化加工策略對待加工材料進(jìn)行激光焊錫加工，待加工材料與樣本加工材料為相同材料。本申請基于由數(shù)字孿生模型對實(shí)時(shí)焊錫數(shù)據(jù)進(jìn)行分析后得到的優(yōu)化加工策略對待加工材料的焊錫加工過程進(jìn)行精確設(shè)置和優(yōu)化，從而提升了激光焊錫加工的精度。

技術(shù)研發(fā)人員：胡勇,張鵬飛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州市小馳機(jī)器人有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19