本發(fā)明屬于微電子封裝，特別涉及一種多元表貼式射頻連接器的焊接工裝及焊接方法。

背景技術(shù)：

1、近年，隨著雷達(dá)向著高集成度、高性能、小型化等方向發(fā)展，雷達(dá)各個(gè)分系統(tǒng)的體積小、集成度高，互聯(lián)方式也較為多樣，分系統(tǒng)的組裝和維護(hù)也更為困難，基于雷達(dá)分系統(tǒng)間的封裝和互聯(lián)技術(shù)也面臨新的發(fā)展需求。

2、基于多元表貼式射頻連接器的系統(tǒng)級互聯(lián)是通過表貼式射頻連接器，與分系統(tǒng)的多個(gè)端口實(shí)現(xiàn)對插連接，具有組裝簡單、成本低、易于維護(hù)等優(yōu)點(diǎn)。由于系統(tǒng)集成度高，分系統(tǒng)的單個(gè)母板上的通道數(shù)多，相應(yīng)的射頻連接器數(shù)量也多，而連接器端口關(guān)系著射頻的傳輸性能，以及子系統(tǒng)間的互聯(lián)通信，所以連接器的焊接質(zhì)量及精度十分重要。

3、多元表貼式射頻連接器的焊接技術(shù)已經(jīng)取得重大發(fā)展，但是仍然存在以下問題：（1）在實(shí)際應(yīng)用中，母板上除了連接器以外，母板正反面還包含其它焊接元器件，由于元器件阻擋、焊接工裝隔離、器件分布不均勻等因素，在熱風(fēng)回流或者氣相回流時(shí)，母板不同區(qū)域的升溫速率有差異，導(dǎo)致連接器和周圍元器件容易出現(xiàn)虛焊或者過焊等現(xiàn)象，焊接質(zhì)量差；（2）多元表貼式射頻連接器的相應(yīng)對插接口位置是固定的，只要其中一個(gè)連接器在焊接后有偏移，連接器陣列就不能同時(shí)與相應(yīng)接口對插連接，進(jìn)而導(dǎo)致多元連接器微系統(tǒng)子陣不能與其它系統(tǒng)連接。而表貼式射頻連接器在回流焊接時(shí)，由于連接器周圍沒有阻擋物，以及焊接環(huán)境、焊料流動(dòng)等因素，焊接精度較難控制，導(dǎo)致焊接后連接器會(huì)不可控的向任意方向偏移，焊接一致性差；（3）表貼式射頻連接器的外殼是圓柱，而表貼時(shí)又有方向要求，連接器外殼難以做對位標(biāo)記，不適用于機(jī)器自動(dòng)化生產(chǎn)。而連接器的數(shù)量多，手動(dòng)放置焊接效率低下，而且人工焊接精度難以保證，增加返修工作量，進(jìn)一步降低生產(chǎn)效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的是提供一種多元表貼式射頻連接器的焊接工裝及焊接方法，能夠提高多元表貼式射頻連接器焊接過程的溫度均勻性和焊接質(zhì)量，解決表貼式射頻連接器焊接精度低、一致性差的問題，有效提升人工焊接生產(chǎn)效率。

2、本發(fā)明的一個(gè)方面提供一種基于多元表貼式射頻連接器的焊接工裝，包括底座、蓋板和母板，所述底座上設(shè)置有第一限位框和第二限位框，所述第一限位框用于放置所述母板，所述第二限位框位于所述第一限位框上方，用于放置所述蓋板，所述母板上設(shè)置有焊盤，用于與所述連接器焊接，所述射頻連接器包括連接器殼體和連接器表貼針；

3、所述蓋板上開有定位孔，所述定位孔的數(shù)量與所述射頻連接器的數(shù)量相同，用于限制連接器殼體移動(dòng)；

4、所述蓋板上設(shè)置有多個(gè)定位柱，用于限制連接器表貼針移動(dòng)，每個(gè)定位孔對應(yīng)兩個(gè)定位柱，相鄰兩個(gè)定位柱位于所述定位孔的兩側(cè)，所述蓋板到所述母板的距離與所述定位柱的長度的差值為0.02～1mm，相鄰兩個(gè)定位柱的距離與連接器表貼針的直徑的差值為0.02～1mm；

5、所述底座開有通風(fēng)孔，所述底座的通風(fēng)孔位于底座的側(cè)面和底面，側(cè)面的通風(fēng)孔位于兩個(gè)相鄰的射頻連接器之間，底面的通風(fēng)孔位于母板的焊盤下方；

6、所述蓋板上開有通風(fēng)孔，所述蓋板的通風(fēng)孔位于所述定位孔的四周。

7、優(yōu)選地，所述定位孔的直徑與所述射頻連接器的直徑的差值為0.01～1mm。

8、優(yōu)選地，所述母板放置在所述第一限位框的單邊偏移量為0.05～1mm；所述蓋板放置在所述第二限位框的單邊偏移量為0.05～1mm。

9、優(yōu)選地，所述底座和所述蓋板的材料為鋁、鋁合金、石墨中的一種或者幾種。

10、本發(fā)明的另一個(gè)方面提供一種多元表貼式射頻連接器的焊接方法，使用上述的焊接工裝進(jìn)行多元表貼式射頻連接器的焊接，所述方法包括：

11、采用鋼網(wǎng)印刷的方式，在母板的焊盤表面印刷一層焊膏；

12、將母板放置在底座的第一限位框內(nèi)；

13、將蓋板放置在底座的第二限位框內(nèi)；

14、通過蓋板上的定位孔，將射頻連接器放置在母板的對應(yīng)的焊盤上；

15、將放置好的連接器與焊接工裝一起放進(jìn)回流爐內(nèi)，進(jìn)行回流焊接；

16、回流焊接完成后，取下焊接工裝，得到焊接好的多元表貼式射頻連接器。

17、優(yōu)選地，所述焊膏為sac305、snpb37、snbi58中的一種。

18、根據(jù)本發(fā)明上述方面的多元表貼式射頻連接器的焊接工裝及焊接方法，能夠提高多元表貼式射頻連接器焊接過程的溫度均勻性和焊接質(zhì)量，解決表貼式射頻連接器焊接精度低、一致性差的問題，有效提升人工焊接生產(chǎn)效率。

技術(shù)特征：

1.一種基于多元表貼式射頻連接器的焊接工裝，其特征在于，包括底座、蓋板和母板，所述底座上設(shè)置有第一限位框和第二限位框，所述第一限位框用于放置所述母板，所述第二限位框位于所述第一限位框上方，用于放置所述蓋板，所述母板上設(shè)置有焊盤，用于與所述連接器焊接，所述射頻連接器包括連接器殼體和連接器表貼針；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接工裝，其特征在于，所述定位孔的直徑與所述射頻連接器的直徑的差值為0.01～1mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的焊接工裝，其特征在于，所述母板放置在所述第一限位框的單邊偏移量為0.05～1mm；所述蓋板放置在所述第二限位框的單邊偏移量為0.05～1mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的焊接工裝，其特征在于，所述底座和所述蓋板的材料為鋁、鋁合金、石墨中的一種或者幾種。

5.一種多元表貼式射頻連接器的焊接方法，其特征在于，使用權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的焊接工裝進(jìn)行多元表貼式射頻連接器的焊接，所述方法包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的焊接方法，其特征在于，所述焊膏為sac305、snpb37、snbi58中的一種。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種多元表貼式射頻連接器的焊接工裝及焊接方法，所述焊接工裝包括底座、蓋板和母板，底座上設(shè)置有第一限位框和第二限位框，第一限位框用于放置母板，第二限位框用于放置蓋板；蓋板上開有定位孔，定位孔的數(shù)量與射頻連接器的數(shù)量相同，用于限制連接器殼體移動(dòng)；蓋板上設(shè)置有多個(gè)定位柱，用于限制連接器表貼針移動(dòng)，每個(gè)定位孔對應(yīng)兩個(gè)定位柱，相鄰兩個(gè)定位柱位于定位孔的兩側(cè)；底座開有通風(fēng)孔，底座的通風(fēng)孔位于底座的側(cè)面和底面；蓋板上開有通風(fēng)孔，蓋板的通風(fēng)孔位于定位孔的四周。本發(fā)明能夠提高多元表貼式射頻連接器焊接過程的溫度均勻性和焊接質(zhì)量，解決表貼式射頻連接器焊接精度低、一致性差的問題，有效提升人工焊接生產(chǎn)效率。

技術(shù)研發(fā)人員：熊可,王曉學(xué),王莎鷗,程少磊,夏維漢,唐祿鴻,徐浩
受保護(hù)的技術(shù)使用者：成都航天博目電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19