本技術(shù)涉及一種上蓋燈罩自動(dòng)組裝機(jī)，特別是一種上蓋燈罩組裝機(jī)用的燈珠上料裝置。

背景技術(shù)：

1、隨著社會(huì)的進(jìn)步和科技的發(fā)展，照明燈具被廣泛應(yīng)用在生產(chǎn)和生活中，燈具的需求也日漸增加，用于組裝燈具的上蓋燈罩的需求也越來(lái)越多。而傳統(tǒng)的上蓋燈罩的組裝和燈珠的上料，通常使用人工或半自動(dòng)化組裝的方式，自動(dòng)化程度不高，耗時(shí)長(zhǎng)，效率低，生產(chǎn)成本較高。由于燈珠較小，上料難度大，在組裝過(guò)程中也會(huì)因定位不準(zhǔn)而產(chǎn)生燈珠掉落的問(wèn)題。這樣的組裝技術(shù)，既不能滿足需求，也不利于行業(yè)的發(fā)展。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種上蓋燈罩組裝機(jī)用的燈珠上料裝置，解決燈珠上料自動(dòng)化程度不高和定位不準(zhǔn)的問(wèn)題。

2、本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：

3、一種上蓋燈罩組裝機(jī)用的燈珠上料裝置，包括支架和上料組件，所述支架包括筒狀立柱，所述立柱的中部設(shè)置有矩形平臺(tái)，所述上料組件包括錯(cuò)位機(jī)構(gòu)、送料機(jī)構(gòu)和上蓋定位機(jī)構(gòu)，所述錯(cuò)位機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述平臺(tái)的上表面，所述錯(cuò)位機(jī)構(gòu)包括錯(cuò)位氣缸，所述錯(cuò)位氣缸的一端設(shè)置有與其活動(dòng)連接的推動(dòng)塊，所述推動(dòng)塊的一側(cè)設(shè)置有擋板，所述擋板的兩側(cè)設(shè)置有限制其運(yùn)動(dòng)的限位塊，兩個(gè)所述限位塊設(shè)置在所述平臺(tái)的上表面且與其固定連接；

4、所述支架的一側(cè)設(shè)置有組裝輸送帶，所述錯(cuò)位機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述組裝輸送帶沿寬度方向的一側(cè)且不與其相連接，所述組裝輸送帶沿寬度方向的另一側(cè)設(shè)置有與其固定連接的上蓋定位氣缸連接板，所述上蓋定位機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述上蓋定位氣缸連接板遠(yuǎn)離所述組裝輸送帶的一側(cè)，所述上蓋定位機(jī)構(gòu)包括上蓋定位氣缸，所述上蓋定位氣缸的頂部設(shè)置有向下延伸的“π”字形定位插板，所述上蓋定位氣缸的頂部固定連接有與其頂部平行的延伸板，所述延伸板設(shè)置有向下延伸的限位壓柱和定位銷，所述限位壓柱和所述定位銷設(shè)置在所述組裝輸送帶的上方。

5、所述推動(dòng)塊遠(yuǎn)離所述擋板的一側(cè)設(shè)置有接料口；所述立柱的旁邊設(shè)置有燈珠料架，所述燈珠料架的上表面設(shè)置有燈珠震動(dòng)盤，所述燈珠震動(dòng)盤的開(kāi)口端向外側(cè)延伸設(shè)置有出料通道，所述出料通道與所述接料口相接駁。

6、所述出料通道的寬度與所述接料口的口徑相適配。

7、所述推動(dòng)塊設(shè)置有接料口的一端設(shè)置有感應(yīng)器。

8、所述組裝輸送帶的上表面設(shè)置有至少兩個(gè)隔板，所述定位插板的寬度與兩個(gè)所述隔板之間的距離相適配，所述限位壓柱和所述定位銷設(shè)置在兩個(gè)所述隔板之間的空位的上方。

9、所述立柱的頂端設(shè)置有垂直于所述立柱的橫向板，所述橫向板的一側(cè)設(shè)置有送料左右走位氣缸，所述送料左右走位氣缸遠(yuǎn)離所述橫向板的一側(cè)設(shè)置有與其固定連接的連接塊，所述連接塊與送料升降氣缸固定連接，所述送料升降氣缸的下端設(shè)置有取料吸盤；所述送料左右走位氣缸和所述送料升降氣缸形成所述送料機(jī)構(gòu)。

10、本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型所述的一種上蓋燈罩組裝機(jī)用的燈珠上料裝置，設(shè)置有錯(cuò)位氣缸和上蓋定位氣缸。其中，錯(cuò)位氣缸的一端設(shè)置有與其活動(dòng)連接的推動(dòng)塊，推動(dòng)塊的一側(cè)設(shè)置有擋板，擋板的兩側(cè)設(shè)置有限制其運(yùn)動(dòng)的限位塊，使錯(cuò)位氣缸可以在一定范圍內(nèi)將燈珠移送到特定的位置，保證燈珠定位準(zhǔn)確。同時(shí)，上蓋定位氣缸的頂部設(shè)置有向下延伸的“π”字形定位插板，上蓋定位氣缸的頂部固定連接有與其頂部平行的延伸板，延伸板設(shè)置有向下延伸的限位壓柱和定位銷，當(dāng)上蓋被輸送到合適的位置后，上蓋定位氣缸下降，可將上蓋穩(wěn)穩(wěn)的固定柱。這樣的設(shè)計(jì)，使得燈珠和上蓋都能被準(zhǔn)確定位，在提高了上蓋燈罩組裝的自動(dòng)化程度的同時(shí)保證了燈珠上料的有效率。

技術(shù)特征：

1.一種上蓋燈罩組裝機(jī)用的燈珠上料裝置，包括支架(1)和上料組件，其特征在于：所述支架(1)包括筒狀立柱(11)，所述立柱(11)的中部設(shè)置有矩形平臺(tái)(12)，所述上料組件包括錯(cuò)位機(jī)構(gòu)(2)、送料機(jī)構(gòu)(3)和上蓋定位機(jī)構(gòu)(4)，所述錯(cuò)位機(jī)構(gòu)(2)設(shè)置在所述平臺(tái)(12)的上表面，所述錯(cuò)位機(jī)構(gòu)(2)包括錯(cuò)位氣缸(21)，所述錯(cuò)位氣缸(21)的一端設(shè)置有與其活動(dòng)連接的推動(dòng)塊(22)，所述推動(dòng)塊(22)的一側(cè)設(shè)置有擋板(221)，所述擋板(221)的兩側(cè)設(shè)置有限制其運(yùn)動(dòng)的限位塊(23)，兩個(gè)所述限位塊(23)設(shè)置在所述平臺(tái)(12)的上表面且與其固定連接；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的上蓋燈罩組裝機(jī)用的燈珠上料裝置，其特征在于：所述推動(dòng)塊(22)遠(yuǎn)離所述擋板(221)的一側(cè)設(shè)置有接料口(222)；所述立柱(11)的旁邊設(shè)置有燈珠料架(5)，所述燈珠料架(5)的上表面設(shè)置有燈珠震動(dòng)盤(6)，所述燈珠震動(dòng)盤(6)的開(kāi)口端向外側(cè)延伸設(shè)置有出料通道(61)，所述出料通道(61)與所述接料口(222)相接駁。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的上蓋燈罩組裝機(jī)用的燈珠上料裝置，其特征在于：所述出料通道(61)的寬度與所述接料口(222)的口徑相適配。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的上蓋燈罩組裝機(jī)用的燈珠上料裝置，其特征在于：所述推動(dòng)塊(22)設(shè)置有接料口(222)的一端設(shè)置有感應(yīng)器。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的上蓋燈罩組裝機(jī)用的燈珠上料裝置，其特征在于：所述組裝輸送帶(7)的上表面設(shè)置有至少兩個(gè)隔板(71)，所述定位插板(411)的寬度與兩個(gè)所述隔板(71)之間的距離相適配，所述限位壓柱(421)和所述定位銷(422)設(shè)置在兩個(gè)所述隔板(71)之間的空位的上方。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的上蓋燈罩組裝機(jī)用的燈珠上料裝置，其特征在于：所述立柱(11)的頂端設(shè)置有垂直于所述立柱(11)的橫向板(13)，所述橫向板(13)的一側(cè)設(shè)置有送料左右走位氣缸(31)，所述送料左右走位氣缸(31)遠(yuǎn)離所述橫向板(13)的一側(cè)設(shè)置有與其固定連接的連接塊(311)，所述連接塊(311)與送料升降氣缸(32)固定連接，所述送料升降氣缸(32)的下端設(shè)置有取料吸盤(321)；所述送料左右走位氣缸(31)和所述送料升降氣缸(32)形成所述送料機(jī)構(gòu)(3)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)了一種上蓋燈罩組裝機(jī)用的燈珠上料裝置，包括支架和上料組件，支架包括筒狀立柱，立柱的中部設(shè)置有矩形平臺(tái)，上料組件包括錯(cuò)位機(jī)構(gòu)、送料機(jī)構(gòu)和上蓋定位機(jī)構(gòu)，錯(cuò)位機(jī)構(gòu)設(shè)置在平臺(tái)的上表面，錯(cuò)位機(jī)構(gòu)包括錯(cuò)位氣缸，錯(cuò)位氣缸的一端設(shè)置有與其活動(dòng)連接的推動(dòng)塊，推動(dòng)塊的一側(cè)設(shè)置有擋板，擋板的兩側(cè)設(shè)置有限制其運(yùn)動(dòng)的限位塊，兩個(gè)限位塊設(shè)置在平臺(tái)的上表面且與其固定連接。這樣的設(shè)計(jì)，使錯(cuò)位氣缸可以在一定范圍內(nèi)將燈珠移送到特定的位置，保證燈珠定位準(zhǔn)確，提高了上蓋燈罩組裝的自動(dòng)化程度的同時(shí)保證了燈珠上料的有效率。

技術(shù)研發(fā)人員：申健,羅明華,張文
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中山市博勝機(jī)電設(shè)備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231218
技術(shù)公布日：2024/12/19