1.一種受話(huà)器PCB板自動(dòng)焊錫裝置，包括受話(huà)器傳送帶，其特征在于，所述傳送帶一側(cè)沿所述傳送帶傳遞方向依次設(shè)有刷線(xiàn)裝置、線(xiàn)口點(diǎn)錫裝置、脫線(xiàn)頭裝置、連接位點(diǎn)錫裝置、檢測(cè)裝置及下料裝置，所述傳送帶為環(huán)帶形傳送帶，所述傳送帶工作表面上設(shè)有若干受話(huà)器模座，所述模座兩側(cè)通過(guò)支柱連接有滾輪，所述刷線(xiàn)裝置、線(xiàn)口點(diǎn)錫裝置、脫線(xiàn)頭裝置、連接位點(diǎn)錫裝置、檢測(cè)裝置及所述下料裝置上對(duì)應(yīng)所述滾輪均設(shè)有定位插架。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種受話(huà)器PCB板自動(dòng)焊錫裝置，其特征在于，所述模座側(cè)面呈倒T形、正面為矩形，所述傳送帶機(jī)架上對(duì)應(yīng)所述倒T形結(jié)構(gòu)設(shè)有防護(hù)擋板，所述模座背向所述刷線(xiàn)裝置的一側(cè)表面上中心對(duì)稱(chēng)設(shè)有兩個(gè)受話(huà)器放置凹座，所述凹座向上設(shè)有連通所述模座上端面以突出裸露受話(huà)器PCB板的開(kāi)口。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種受話(huà)器PCB板自動(dòng)焊錫裝置，其特征在于，所述定位插架對(duì)應(yīng)所述模座設(shè)有矩形開(kāi)口，所述開(kāi)口寬度對(duì)應(yīng)所述模座上滾輪間最遠(yuǎn)點(diǎn)距離，所述定位插架開(kāi)口端對(duì)應(yīng)所述滾輪還設(shè)有導(dǎo)引圓弧，所述定位插架均設(shè)有推動(dòng)氣缸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種受話(huà)器PCB板自動(dòng)焊錫裝置，其特征在于，所述刷線(xiàn)裝置對(duì)應(yīng)所述模座設(shè)有毛刷滾輪，所述毛刷滾輪通過(guò)傳動(dòng)轉(zhuǎn)軸連接有伺服電機(jī)，所述毛刷滾輪還設(shè)有水平氣缸及豎直氣缸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種受話(huà)器PCB板自動(dòng)焊錫裝置，其特征在于，所述脫線(xiàn)頭裝置對(duì)應(yīng)所述模座設(shè)有脫線(xiàn)夾頭，所述脫線(xiàn)夾頭通過(guò)滑板連接有滑板氣缸，所述滑板氣缸支撐架設(shè)在對(duì)應(yīng)的所述定位插架上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種受話(huà)器PCB板自動(dòng)焊錫裝置，其特征在于，所述下料裝置對(duì)應(yīng)所述模座還設(shè)有取料氣缸，所述取料氣缸導(dǎo)桿活動(dòng)端設(shè)有真空吸盤(pán)，所述取料氣缸設(shè)有滑動(dòng)塊，所述滑動(dòng)塊通過(guò)滑動(dòng)導(dǎo)桿架設(shè)在下料帶上方，所述滑動(dòng)塊設(shè)有氣缸。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或6所述的一種受話(huà)器PCB板自動(dòng)焊錫裝置，其特征在于，所述下料裝置取料氣缸間通過(guò)連接桿連接，所述連接桿上設(shè)有連接板，所述連接板與所述滑動(dòng)塊間鉸接有氣缸。