本實(shí)用新型涉及焊接領(lǐng)域，具體涉及一種合金粉。
背景技術(shù)：
在焊接的過程當(dāng)中，時(shí)常會(huì)用到焊接材料合金粉，金屬鉻是焊接材料中最常見的合金粉之一。但是合金粉在焊接的過程當(dāng)中會(huì)造成合金粉到處飛濺，造成環(huán)境污染以及合金粉的浪費(fèi)情況。同時(shí)合金粉長時(shí)間暴露在空氣當(dāng)中，也會(huì)造成氧化、變質(zhì)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本實(shí)用新型的目的在于，提供復(fù)合微囊式合金粉，以解決上述至少一個(gè)技術(shù)問題。
本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題可以采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：
復(fù)合微囊式合金粉，其特征在于：包括一大膠囊，所述大膠囊內(nèi)裝有至少兩個(gè)小膠囊；
所述大膠囊內(nèi)填充有鉻粉，作為焊接材料；
所述小膠囊內(nèi)填充有松香，作為助焊劑；
所述大膠囊的外殼是一錫包層，所述錫包層的厚度為0.5mm-0.8mm；
所述小膠囊的外殼是一塑料層，所述塑料層的厚度為0.1mm-0.2mm；
所述大膠囊的容積為3mm3-5mm3，所述小膠囊的容積為0.2mm3-0.4mm3。
本專利的創(chuàng)新點(diǎn)在于焊接材料合金粉以微囊的形式進(jìn)行縫隙焊接，只需要把微囊式合金粉放入需要焊接的縫隙當(dāng)中，進(jìn)行焊接即可。操作更為方便，同時(shí)在焊接的過程當(dāng)中合金粉末也不會(huì)飛濺，不會(huì)造成浪費(fèi)，對(duì)環(huán)境也不會(huì)造成污染，更環(huán)保。同時(shí)膠囊中的合金粉可以根據(jù)需要進(jìn)行替換，具有很強(qiáng)的靈活性。另外合金粉放于膠囊中，與外界進(jìn)行隔絕，從而使合金粉不容易氧化變質(zhì)，具有很好的密封性，同時(shí)也有利于運(yùn)輸。焊接過程當(dāng)中，需要進(jìn)行導(dǎo)電，所以外殼使用能夠?qū)щ姷腻a。
所述大膠囊的外殼上設(shè)有至少三個(gè)凹槽，所述凹槽的深度為不大于所述大膠囊的外殼的厚度的二分之一，且不小于所述大膠囊的外殼的厚度的三分之一。
本專利通過在大膠囊的外殼上設(shè)有至少三個(gè)凹槽，同時(shí)優(yōu)化凹槽的深度，從而適當(dāng)?shù)慕档土舜竽z囊外壁的局部厚度，便于里面的合金粉充分發(fā)生反應(yīng)，提高散熱情況。
所述大膠囊的外殼上還涂覆一抗氧化層，所述抗氧化層的厚度為0.2mm-0.5mm。
本專利中在大膠囊的外殼上涂覆抗氧化層，防止錫因氧化而影響產(chǎn)品的性能。錫在空氣中一旦被氧化，焊劑的時(shí)候就會(huì)造成焊點(diǎn)不良，影響焊接效果。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型的一種結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
參照?qǐng)D1，復(fù)合微囊式合金粉，包括一大膠囊1，大膠囊1內(nèi)裝有至少兩個(gè)小膠囊2。大膠囊1內(nèi)填充有鉻粉，作為焊接材料。小膠囊2內(nèi)填充有松香，作為助焊劑。大膠囊1的外殼是一錫包層，錫包層的厚度為0.5mm-0.8mm。小膠囊2的外殼是一塑料層，塑料層的厚度為0.1mm-0.2mm。大膠囊1的容積為3mm3-5mm3，小膠囊2的容積為0.2mm3-0.4mm3。
本專利的創(chuàng)新點(diǎn)在于焊接材料合金粉以微囊的形式進(jìn)行縫隙焊接，只需要把微囊式合金粉放入需要焊接的縫隙當(dāng)中，進(jìn)行焊接即可。操作更為方便，同時(shí)在焊接的過程當(dāng)中合金粉末也不會(huì)飛濺，不會(huì)造成浪費(fèi)，對(duì)環(huán)境也不會(huì)造成污染，更環(huán)保。同時(shí)膠囊中的合金粉可以根據(jù)需要進(jìn)行替換，具有很強(qiáng)的靈活性。另外合金粉放于膠囊中，與外界進(jìn)行隔絕，從而使合金粉不容易氧化變質(zhì)，具有很好的密封性，同時(shí)也有利于運(yùn)輸。焊接過程當(dāng)中，需要進(jìn)行導(dǎo)電，所以外殼使用能夠?qū)щ姷腻a。
大膠囊1的外殼上設(shè)有至少三個(gè)凹槽3，凹槽3的橫截面呈半圓形，凹槽3的深度為不大于大膠囊1的外殼的厚度的二分之一，且不小于大膠囊1的外殼的厚度的三分之一。本專利通過在大膠囊1的外殼上設(shè)有至少三個(gè)凹槽3，同時(shí)優(yōu)化凹槽3的深度，從而適當(dāng)?shù)慕档土舜竽z囊1外壁的局部厚度，便于里面的合金粉充分發(fā)生反應(yīng)，提高散熱情況。
大膠囊1的外殼上還涂覆一抗氧化層4，抗氧化層4的厚度為0.2mm-0.5mm。本專利中在大膠囊1的外殼上涂覆抗氧化層4，防止錫因氧化而影響產(chǎn)品的性能。錫在空氣中一旦被氧化，焊劑的時(shí)候就會(huì)造成焊點(diǎn)不良，影響焊接效果。
以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。