技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種銅/錫納米復(fù)合粉末活性焊料及其制備方法，屬于電子封裝技術(shù)領(lǐng)域。該活性焊料由銅、錫兩金屬通過(guò)機(jī)械活化復(fù)合而成，銅、錫的摩爾比為1:1~3:1；所述的復(fù)合粉末的顆粒尺寸為數(shù)十至數(shù)百微米，由銅、錫以層狀形式交替排列組成，每層的厚度為數(shù)十至數(shù)千納米；所述的復(fù)合粉末的顆粒內(nèi)可能形成少量的銅錫金屬間化合物。復(fù)合粉末活性焊料的機(jī)械活化制備方法為高能球磨，所述的高能球磨采用純銅、純錫粉末為原材料，銅粉、錫粉原料的摩爾比為1:1~3:1，使用真空或氣氛保護(hù)，球磨時(shí)間為0.5~8小時(shí)。本發(fā)明具有制備工藝簡(jiǎn)單、連接溫度低、連接時(shí)間短，可用于新一代芯片及其耐高溫電子器件的電子封裝。

技術(shù)研發(fā)人員：趙興科;徐守凱;寇露露;肖宇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京科技大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：2017.08.07
技術(shù)公布日：2017.11.17