本發(fā)明涉及一種固體激光切割機(jī)，屬于機(jī)械技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
激光切割機(jī)是將從激光器發(fā)射出的激光，經(jīng)光路系統(tǒng)，聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面，使工件達(dá)到熔點(diǎn)或沸點(diǎn)，同時(shí)與光束同軸的高壓氣體將熔化或氣化金屬吹走。隨著光束與工件相對(duì)位置的移動(dòng)，最終使材料形成切縫，從而達(dá)到切割的目的。
激光切割加工是用不可見(jiàn)的光束代替了傳統(tǒng)的機(jī)械刀，具有精度高，切割快速，不局限于切割圖案限制，自動(dòng)排版節(jié)省材料，切口平滑，加工成本低等特點(diǎn)，將逐漸改進(jìn)或取代于傳統(tǒng)的金屬切割工藝設(shè)備。激光刀頭的機(jī)械部分與工件無(wú)接觸，在工作中不會(huì)對(duì)工件表面造成劃傷；激光切割速度快，切口光滑平整，一般無(wú)需后續(xù)加工；切割熱影響區(qū)小，板材變形小，切縫窄（0.1mm-0.3mm）；切口沒(méi)有機(jī)械應(yīng)力，無(wú)剪切毛刺；加工精度高，重復(fù)性好，不損傷材料表面；數(shù)控編程，可加工任意的平面圖，可以對(duì)幅面很大的整板切割，無(wú)需開(kāi)模具，經(jīng)濟(jì)省時(shí)。
隨著激光切割機(jī)的發(fā)展，人們對(duì)其加工速度和加工精度的要求越來(lái)越高。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，提供一種固體激光切割機(jī)。
本發(fā)明的固體激光切割機(jī)，包括龍門(mén)式數(shù)控工作臺(tái)、設(shè)在龍門(mén)式數(shù)控工作臺(tái)上的激光器、切割聚焦頭、導(dǎo)光聚焦系統(tǒng)、x軸、y軸和z軸隨動(dòng)系統(tǒng)；
所述的z軸隨動(dòng)系統(tǒng)與切割聚焦頭相連，包括伺服電機(jī)、與伺服電機(jī)相連的主控制器和與主控制器相連的電容傳感器，所述的主控制器包括電源電路、伺服驅(qū)動(dòng)電路、與伺服驅(qū)動(dòng)電路相連的微控制器、與微控制器相連的人機(jī)交互模塊、與微控制器相連的差分轉(zhuǎn)換電路，所述的電容傳感器包括差分轉(zhuǎn)換電路和電容傳感器測(cè)量模塊。
所述的導(dǎo)光聚焦系統(tǒng)，包括指示光源系統(tǒng)、全反射膜片架、聚光腔a、光闌、聚光腔b、半反射膜片架、擴(kuò)束器、全反射鏡以及聚焦系統(tǒng)。
本發(fā)明的固體激光切割機(jī),具有加工速度快，加工精度高的技術(shù)優(yōu)點(diǎn)。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明的固體激光切割機(jī)，包括龍門(mén)式數(shù)控工作臺(tái)、設(shè)在龍門(mén)式數(shù)控工作臺(tái)上的激光器、切割聚焦頭、導(dǎo)光聚焦系統(tǒng)、x軸、y軸和z軸隨動(dòng)系統(tǒng)；
所述的z軸隨動(dòng)系統(tǒng)與切割聚焦頭相連，包括伺服電機(jī)、與伺服電機(jī)相連的主控制器和與主控制器相連的電容傳感器，所述的主控制器包括電源電路、伺服驅(qū)動(dòng)電路、與伺服驅(qū)動(dòng)電路相連的微控制器、與微控制器相連的人機(jī)交互模塊、與微控制器相連的差分轉(zhuǎn)換電路，所述的電容傳感器包括差分轉(zhuǎn)換電路和電容傳感器測(cè)量模塊。
所述的導(dǎo)光聚焦系統(tǒng)，包括指示光源系統(tǒng)、全反射膜片架、聚光腔a、光闌、聚光腔b、半反射膜片架、擴(kuò)束器、全反射鏡以及聚焦系統(tǒng)。