本發(fā)明涉及焊接設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種pcb板焊接設(shè)備。

背景技術(shù)：

實(shí)現(xiàn)焊接工藝所需要的裝備。焊接設(shè)備包括焊機(jī)、焊接工藝裝備和焊接輔助器具。包括焊接能源設(shè)備、焊接機(jī)頭和焊接控制系統(tǒng)。電焊機(jī)是利用正負(fù)兩極在瞬間短路時(shí)產(chǎn)生的高溫電弧來(lái)熔化電焊條上的焊料和被焊材料，使被接觸物相結(jié)合的目的。其結(jié)構(gòu)十分簡(jiǎn)單，就是一個(gè)大功率的變壓器。電焊機(jī)一般按輸出電源種類可分為兩種，一種是交流電源、一種是直流電。他們利用電感的原理，電感量在接通和斷開(kāi)時(shí)會(huì)產(chǎn)生巨大的電壓變化，利用正負(fù)兩極在瞬間短路時(shí)產(chǎn)生的高壓電弧來(lái)熔化電焊條上的焊料，來(lái)使它們達(dá)到原子結(jié)合的目的。以往的pcb板焊接設(shè)備自動(dòng)化程度不高，焊接麻煩，設(shè)備體積過(guò)大，不好移動(dòng)，

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種pcb板焊接設(shè)備，具備自帶熱錫，體積小，移動(dòng)方便的優(yōu)點(diǎn)，解決背景技術(shù)提出的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種pcb板焊接設(shè)備,包括控制機(jī)箱，所述控制機(jī)箱的上方中部固定設(shè)有前后運(yùn)動(dòng)軸，所述控制機(jī)箱的上方固定設(shè)有門字形支架，所述門字形支架的上方固定設(shè)有左右運(yùn)動(dòng)軸，所述左右運(yùn)動(dòng)軸上固定澆固器，所述澆固器的下方固定設(shè)有發(fā)熱焊頭，所述門字形支架的前端固定設(shè)有發(fā)熱裝置，所述門字形支架的一側(cè)固定設(shè)有清潔裝置，所述控制機(jī)箱內(nèi)部底部固定設(shè)有電容板、繞線器和電容集合，所述電容板的上方固定設(shè)有輸出紫銅，所述控制機(jī)箱的側(cè)壁上焊接有控制板，所述控制板的兩側(cè)通過(guò)螺絲固定彈壓板，所述控制機(jī)箱的前壁上固定設(shè)有風(fēng)道，所述控制機(jī)箱的后壁上固定設(shè)有電源接口，所述控制機(jī)箱的前壁上固定設(shè)有電源調(diào)節(jié)旋鈕。

優(yōu)選的，所述前后固定軸的上方通過(guò)滑軌固定放置面板。

優(yōu)選的，所述澆固器的一端連接有錫水管，所述澆固器連通發(fā)熱焊頭。

優(yōu)選的，所述控制機(jī)箱側(cè)壁上均設(shè)有固定鐵板，固定鐵板上固定設(shè)有全銅引弧器。

優(yōu)選的，所述電源接口分別電性連接電容板、電容集合、發(fā)熱裝置和控制板上的電線接口，所述電容板電性連接電容集合，所述電容集合電性連接控制板。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：該種發(fā)明通過(guò)設(shè)置發(fā)熱裝置可以將控制機(jī)箱內(nèi)的熱錫加熱后直接用于焊接pcb板，焊接快捷，設(shè)備集合了熱錫提供設(shè)備，體積上進(jìn)一步縮小，便于操作和移動(dòng)。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明一種pcb板焊接設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明一種pcb板焊接設(shè)備中控制電機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中：1-控制機(jī)箱,2-前后運(yùn)動(dòng)軸,3-發(fā)熱裝置,4-澆固器,5-錫水管,6-左右運(yùn)動(dòng)軸,7-發(fā)熱焊頭,8-清潔裝置,9-電源調(diào)節(jié)旋鈕,10-風(fēng)道,11-全銅引弧器,12-控制板,13-彈壓板,14-電源接口,15-電容集合,16-繞線器，17-電容板，18-輸出紫銅，19-門字形支架。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

如圖1-2所示：一種pcb板焊接設(shè)備,包括控制機(jī)箱1，所述控制機(jī)箱1的上方中部固定設(shè)有前后運(yùn)動(dòng)軸2，所述控制機(jī)箱1的上方固定設(shè)有門字形支架19，所述門字形支架19的上方固定設(shè)有左右運(yùn)動(dòng)軸6，所述左右運(yùn)動(dòng)軸6上固定澆固器4，所述澆固器4的下方固定設(shè)有發(fā)熱焊頭7，所述門字形支架19的前端固定設(shè)有發(fā)熱裝置3，所述門字形支架19的一側(cè)固定設(shè)有清潔裝置8，所述控制機(jī)箱1內(nèi)部底部固定設(shè)有電容板17、繞線器16和電容集合15，所述電容板17的上方固定設(shè)有輸出紫銅18，所述控制機(jī)箱1的側(cè)壁上焊接有控制板12，所述控制板12的兩側(cè)通過(guò)螺絲固定彈壓板13，所述控制機(jī)箱1的前壁上固定設(shè)有風(fēng)道10，所述控制機(jī)箱1的后壁上固定設(shè)有電源接口14，所述控制機(jī)箱1的前壁上固定設(shè)有電源調(diào)節(jié)旋鈕9。

所述前后固定軸2的上方通過(guò)滑軌固定放置面板。放置面板用于固定pcb面板。所述澆固器4的一端連接有錫水管5，所述澆固器4連通發(fā)熱焊頭7。發(fā)熱焊頭7將熱錫滴到pcb板上。所述控制機(jī)箱1側(cè)壁上均設(shè)有固定鐵板，固定鐵板上固定設(shè)有全銅引弧器11。所述電源接口14分別電性連接電容板17、電容集合15、發(fā)熱裝置3和控制板12上的電線接口，所述電容板17電性連接電容集合15，所述電容集合15電性連接控制板12。所述電容集合用于控制電路的開(kāi)閉合，發(fā)熱裝置3用于加熱錫，。

工作原理：控制機(jī)箱1的一側(cè)固定一個(gè)錫箱，打開(kāi)開(kāi)關(guān)后，加熱裝置3將錫加熱后，通過(guò)錫水管5將錫通入到澆固器4內(nèi)，由發(fā)熱焊頭7將熱錫滴在放置面板上端pcb板上，其中，加熱裝置3上設(shè)有溫度控制裝置，在控制機(jī)箱內(nèi)，電源接口14電性連接電容集合15，電容集合15將電路信息傳遞一側(cè)的電容板17，從而控制電容板17上的輸出紫銅18，輸出紫銅18在繞線器16繞多余的線，后電性連接控制機(jī)內(nèi)的其他設(shè)備，其中電源接口14也電性連接控制板12，控制板12控制加熱裝置3的加熱速率，焊接快捷，設(shè)備集合了熱錫提供設(shè)備，體積上進(jìn)一步縮小，便于操作和移動(dòng)。

對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此，無(wú)論從哪一點(diǎn)來(lái)看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說(shuō)明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種PCB板焊接設(shè)備,包括控制機(jī)箱，所述控制機(jī)箱的上方中部固定設(shè)有前后運(yùn)動(dòng)軸，所述控制機(jī)箱的上方固定設(shè)有門字形支架，所述門字形支架的上方固定設(shè)有左右運(yùn)動(dòng)軸，所述左右運(yùn)動(dòng)軸上固定澆固器，所述澆固器的下方固定設(shè)有發(fā)熱焊頭，所述門字形支架的前端固定設(shè)有發(fā)熱裝置，所述門字形支架的一側(cè)固定設(shè)有清潔裝置，所述控制機(jī)箱內(nèi)部底部固定設(shè)有電容板、繞線器和電容集合，所述電容板的上方固定設(shè)有輸出紫銅，所述控制機(jī)箱的側(cè)壁上焊接有控制板，所述控制板的兩側(cè)通過(guò)螺絲固定彈壓板，所述控制機(jī)箱的前壁上固定設(shè)有風(fēng)道，所述控制機(jī)箱的后壁上固定設(shè)有電源接口，該種發(fā)明自帶熱錫，減小了設(shè)備體積，便于移動(dòng)，焊接效果好。

技術(shù)研發(fā)人員：周軻
受保護(hù)的技術(shù)使用者：重慶多道電子技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.08
技術(shù)公布日：2017.10.13