本發(fā)明涉及ic卡的加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種ic卡的激光切割系統(tǒng)及方法。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)中，ic卡的沖切是使用陰陽模具，陰模的內(nèi)沿等于陽模的外沿等于產(chǎn)品的形狀，兩個模之間放入大卡料，兩個?！耙籽亍倍^得到ic卡形狀的產(chǎn)品。

然而，不同大小的ic卡就需要更換不同的模具，加工效率低，且模具的沖切運行能耗大，噪音大，對操作人員要求高。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明實施例所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種ic卡的激光切割系統(tǒng)及方法，以使加工效率高、能耗小、噪音小且操作簡單。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施例提出了一種ic卡的激光切割系統(tǒng)，包括工控機、激光器、振鏡分光鏡組件、ocr定位裝置、操作臺、輸送裝置、透明壓板及真空吸附臺，其中，所述激光器、振鏡分光鏡組件、ocr定位裝置、輸送裝置、操作臺及真空吸附臺均與工控機連接；所述激光器為二氧化碳激光器；輸送裝置輸送待切割的大卡料；透明壓板帶有卡角預(yù)留孔，用于壓平大卡料防止大卡料受熱變形；真空吸附臺利用氣壓吸附固定大卡料；ocr定位裝置用于檢測大卡料的位置；工控機根據(jù)ocr定位裝置檢測的位置信息，控制振鏡分光鏡組件進而調(diào)整激光光束進行切割。

相應(yīng)地，本發(fā)明實施例還提供了一種ic卡的激光切割方法，包括：

a、將待切割的大卡料傳送至操作臺上預(yù)設(shè)位置進行固定；

b、將帶有卡角預(yù)留孔的透明壓板壓于待切割的大卡料上，定位操作臺上的大卡料的位置；

c、根據(jù)定位采用二氧化碳激光以預(yù)設(shè)速度切割出ic卡的r角，得到完成r角切割的大卡料，其中，預(yù)設(shè)速度的范圍為400mm/s~600mm/s，二氧化碳激光的功率范圍為140w~160w，波長范圍為9.13μm~9.95μm；

d、將完成r角切割的大卡料傳送至真空吸附臺上吸附固定，定位真空吸附臺上的大卡料的位置；

e、根據(jù)定位采用所述二氧化碳激光以預(yù)設(shè)速度切割ic卡的直線邊，得到對應(yīng)的多個ic卡。

本發(fā)明實施例通過提出一種ic卡的激光切割系統(tǒng)及方法，所述ic卡的激光切割系統(tǒng)包括工控機、激光器、振鏡分光鏡組件、ocr定位裝置、操作臺、輸送裝置及透明壓板，通過采用激光切割ic卡，解決了加工效率低、能耗大、噪音大且操作復(fù)雜的問題，進而降低了ic卡的生產(chǎn)成本。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施例的ic卡的激光切割系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明實施例的ic卡的激光切割方法的流程示意圖。

圖3是本發(fā)明實施例的多臺激光器切割大卡料的示意圖。

附圖標號說明

工控機10

激光器20

振鏡分光鏡組件30

ocr定位裝置40

操作臺50

冷卻墊板51

固定裝置52

頂板氣缸53

輸送裝置60

卡料轉(zhuǎn)換機構(gòu)61

拉料機構(gòu)62

透明壓板70

激光罩80。

具體實施方式

需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互結(jié)合，下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明作進一步詳細說明。

本發(fā)明實施例中若有方向性指示（諸如上、下、左、右、前、后……）僅用于解釋在某一特定姿態(tài)（如附圖所示）下各部件之間的相對位置關(guān)系、運動情況等，如果該特定姿態(tài)發(fā)生改變時，則該方向性指示也相應(yīng)地隨之改變。

另外，在本發(fā)明中若涉及“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。

請參照圖1，本發(fā)明實施例的ic卡的激光切割系統(tǒng)主要包括工控機10、激光器20、振鏡分光鏡組件30、ocr定位裝置40、操作臺50、輸送裝置60、透明壓板70及真空吸附臺（圖未示出）。

激光器20、振鏡分光鏡組件30、ocr定位裝置40、輸送裝置60、操作臺50及真空吸附臺均與工控機10連接。優(yōu)選地，激光器20為二氧化碳激光器20。

輸送裝置60包括卡料轉(zhuǎn)換機構(gòu)61及拉料機構(gòu)62。輸送裝置60輸送待切割的大卡料至操作臺50固定，切割ic卡的r角，切割完成后，將完成r角切割的大卡料輸送至真空吸附臺，切割ic卡的直線邊，得到若干個ic卡；同時將下一個待切割的大卡料輸送至操作臺50。例如，卡料轉(zhuǎn)換機構(gòu)61輸送切換大卡料，拉料機構(gòu)62可采用拉料氣缸帶動拉料軸來拉動。

透明壓板70帶有卡角預(yù)留孔，用于壓平大卡料防止大卡料受熱變形。ocr定位裝置40用于檢測操作臺50及真空吸附臺上大卡料的位置。工控機10根據(jù)ocr定位裝置40檢測的位置信息，控制振鏡分光鏡組件30進而調(diào)整激光光束進行切割。

真空吸附臺利用氣壓吸附固定大卡料，例如真空吸附臺包括臺體、多個設(shè)于臺體上的吸盤及與吸盤連接的真空泵，其中真空泵與工控機10連接，工控機10控制真空泵抽掉吸盤與大卡料之間的空氣，利用氣壓吸附固定大卡料。

作為一種實施方式，操作臺50包括：放置大卡料并冷卻大卡料的冷卻墊板51；設(shè)于冷卻墊板51上且與工控機10電連接，用于固定大卡料的固定裝置52；及抵于冷卻墊板51下端面，施加向上壓力的頂板氣缸53。頂板氣缸53作用于冷卻墊板51，使冷卻墊板51與透明壓板70壓緊待切割的大卡料，防止大卡料發(fā)生形變。例如，固定裝置52可采用氣缸及與氣缸對應(yīng)的卡板進行固定大卡料。

作為一種實施方式，ic卡的激光切割系統(tǒng)還包括：罩于激光光束外的激光罩80；及與工控機10連接，往激光罩80里充循環(huán)的惰性氣體的充氣裝置。

作為一種實施方式，ocr定位裝置40包括：拍攝冷卻平臺上的ic卡圖像的相機；與相機及工控機10連接，根據(jù)圖像定位冷卻平臺上的ic卡位置信息，并將位置信息發(fā)送至工控機10的處理器。

請參照圖2，本發(fā)明實施例的ic卡的激光切割方法包括步驟a、b、c、d、e。

a、將待切割的大卡料傳送至操作臺50上預(yù)設(shè)位置進行固定。

b、將帶有卡角預(yù)留孔的透明壓板70壓于待切割的大卡料上，定位操作臺50上的大卡料的位置。

c、根據(jù)定位采用二氧化碳激光以預(yù)設(shè)速度切割出ic卡的r角，得到完成r角切割的大卡料，其中，預(yù)設(shè)速度的范圍為400mm/s~600mm/s，二氧化碳激光的功率范圍為140w~160w，波長范圍為9.13μm~9.95μm。優(yōu)選地，二氧化碳激光的功率為150w，波長為9.3μm。本發(fā)明實施例解決了如pcb、pet、pq、fks等多種材質(zhì)的ic卡在切割時容易變形及切割不充分問題，能同時滿足多種材質(zhì)的ic卡的切割。優(yōu)選地，預(yù)設(shè)速度為500mm/s，切割時以500mm/s的速度切割，既不會出現(xiàn)切割不充分及過熱變形問題，又能大大提高切割的速度。

d、將完成r角切割的大卡料傳送至真空吸附臺上吸附固定，定位真空吸附臺上的大卡料的位置。

e、根據(jù)定位采用所述二氧化碳激光以預(yù)設(shè)速度切割ic卡的直線邊，得到對應(yīng)的多個ic卡。

請參照圖3，本發(fā)明實施例可采用多臺激光器20同時切割，切割的過程全程自動化控制，大大提高切割效率。本發(fā)明實施例至少具有如下技術(shù)效果：

1）操作簡單?，F(xiàn)有的ic卡切割都是靠機械設(shè)備來完成，工裝夾具等配套比較多，調(diào)試、更換等都需要人工操作，對人員要求以相對比較高；而本發(fā)明實施例只是對程序的選擇，操作更方便，維護更便捷，不用更換易耗配件。

2）節(jié)能、環(huán)?！，F(xiàn)有的ic卡切割設(shè)備都是靠氣動原件和電動原件控制，設(shè)備工作時震動大、噪音大，機械運動頻率高，設(shè)備產(chǎn)生熱量大；而本發(fā)明實施例由多個激光器20集成在一個設(shè)備上，同時在一張大卡料上進行瞬間加熱工作，激光熱量流失小，有效控制設(shè)備自身發(fā)熱，大大降低了能耗使用。

3）節(jié)約人員、場地。例如，本發(fā)明實施例集成16臺激光在一臺設(shè)備上，同時在一張740mm*460mm的大卡料對16個ic卡進行加熱作業(yè)，一臺設(shè)備產(chǎn)能相當(dāng)于10臺ic卡沖壓設(shè)備的產(chǎn)能，大大提高效率，節(jié)約操作人員及使用場地。

盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本發(fā)明的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求及其等同范圍限定。