技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種低殘留高存儲穩(wěn)定性的低溫鋁釬焊用錫膏及其制備方法。該鋁用錫膏由助焊膏和錫基釬料合金粉組成。按質(zhì)量百分比計(jì)，錫膏中助焊膏為8.0～24.0％，其中羥基胺占4.0～10.0％，金屬活性鹽占0.4～1.0％，助溶劑占2.0～6.0％，金屬鹵酸鹽占1.2～3.0％，觸變劑占0.2～1.0％，釬料包覆劑占0.2～3.0％；余量為錫基釬料合金粉。助焊膏制備時(shí)，金屬鹵酸鹽以低溫固態(tài)形式通過高速剪切分散于助焊膏中。制備的錫膏具有焊后殘留少和存儲穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn)，可廣泛適用于鋁及鋁合金的低溫軟釬焊情況，特別適合于電子組裝鋁及鋁合金材質(zhì)的回流焊接。

技術(shù)研發(fā)人員：張新平;周敏波;林源江
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華南理工大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.31
技術(shù)公布日：2017.08.04