技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開一種新型高頻感應焊錫裝置，用于將壓敏電阻環(huán)與電子轉(zhuǎn)子的換向器引腳進行非接觸式焊接，其包括送錫機構(gòu)以及可上下運動的非接觸式焊機，非接觸式焊機的前端設置有加熱線圈，非接觸式焊機控制焊接所需溫度的升降，加熱線圈對電子轉(zhuǎn)子進行感應預熱，送錫機構(gòu)在加熱線圈對電子轉(zhuǎn)子的加熱溫度高于錫線的液相線溫度時送錫，從而完成壓敏電阻環(huán)與電子轉(zhuǎn)子的換向器引腳之間的非接觸式焊接。本實用新型采用了高頻感應焊錫技術(shù)，無需烙鐵頭，通過感應的方式加熱，非接觸式焊接，沒有耗材，節(jié)約成本，由于沒有接觸，自然不碰到電機轉(zhuǎn)子的漆包線，不會產(chǎn)生不良品，降低了不良率，并且采用該方式可以多個電機一起焊接，有效提高了生產(chǎn)效率。

技術(shù)研發(fā)人員：趙偉明;張漢勤;謝石龍;吳偉;楊期喜;潘傳騰
受保護的技術(shù)使用者：深圳市賽馬精密科技有限公司
文檔號碼：201621483993
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.30
技術(shù)公布日：2017.07.28