1.一種用于鍵盤膜的自動超聲波焊接卸料設(shè)備，其特征是，包括基座以及安裝在基座上的焊接機(jī)、焊接工作臺、鍵盤膜托盤、運(yùn)膜機(jī)構(gòu)和取卸膜機(jī)構(gòu)，所述焊接工作臺安裝在焊接機(jī)的焊接頭的正下方，所述運(yùn)膜機(jī)構(gòu)安裝在焊接機(jī)下方并位于焊接工作臺的一側(cè)，所述取卸膜機(jī)構(gòu)安裝在運(yùn)膜機(jī)構(gòu)上方，該取卸膜機(jī)構(gòu)先將盛有鍵盤膜的鍵盤膜托盤送至運(yùn)膜機(jī)構(gòu)，再由運(yùn)膜機(jī)構(gòu)將鍵盤膜托盤及鍵盤膜送至焊接工作臺由焊接機(jī)對鍵盤膜進(jìn)行焊接處理，焊接完成后運(yùn)膜機(jī)構(gòu)帶動鍵盤膜托盤及鍵盤膜回復(fù)至起始位置，之后取卸膜機(jī)構(gòu)則進(jìn)行取卸膜操。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于鍵盤膜的自動超聲波焊接卸料設(shè)備，其特征是，所述運(yùn)膜機(jī)構(gòu)包括運(yùn)膜電缸和支撐結(jié)構(gòu)，所述運(yùn)膜電缸設(shè)置在基座上并位于焊接工作臺一側(cè)，所述支撐結(jié)構(gòu)包括兩個(gè)支撐定位板、兩個(gè)分別設(shè)置磁性開關(guān)的升降氣缸以及運(yùn)膜固定板，所述運(yùn)膜固定板與運(yùn)膜電缸連接，所述兩個(gè)升降氣缸分別豎直向上安裝在所述運(yùn)膜固定板的兩側(cè)，所述兩個(gè)支撐定位板分別安裝在兩個(gè)升降氣缸輸出端上并呈水平狀態(tài)，取卸膜機(jī)構(gòu)將鍵盤膜托盤運(yùn)動至運(yùn)膜機(jī)構(gòu)上方，兩個(gè)升降氣缸驅(qū)動兩個(gè)支撐定位板上升承托鍵盤膜托盤，而后運(yùn)膜電缸驅(qū)動整個(gè)支撐結(jié)構(gòu)往焊接工作臺運(yùn)動將鍵盤膜托盤運(yùn)至焊接工作臺。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述用于鍵盤膜的自動超聲波焊接卸料設(shè)備，其特征是，所述兩個(gè)支撐定位板的上表面分別設(shè)置至少兩個(gè)定位銷，相應(yīng)地，所述鍵盤膜托盤于相應(yīng)的位置設(shè)置定位孔，所述定位孔與定位銷適配配合，使鍵盤膜托盤穩(wěn)固地放置在兩個(gè)支撐定位板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述用于鍵盤膜的自動超聲波焊接卸料設(shè)備，其特征是，所述取卸膜機(jī)構(gòu)包括X軸電缸、取卸膜氣缸和取料盤，所述X軸電缸設(shè)置在基座的頂梁上并位于運(yùn)膜機(jī)構(gòu)上方，所述取卸膜氣缸與X軸電缸連接并豎直向下設(shè)置，由X軸電缸驅(qū)動取卸膜氣缸沿X軸作往復(fù)運(yùn)動，所述取料盤與取卸膜氣缸的輸出端連接，由取卸膜氣缸驅(qū)動氣在豎直方向上作往復(fù)運(yùn)動，所述取料盤上設(shè)置數(shù)個(gè)吸盤及電磁鐵，用于吸附鍵盤膜托盤及鍵盤膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述用于鍵盤膜的自動超聲波焊接卸料設(shè)備，其特征是，所述卸膜機(jī)構(gòu)還包括磁性開關(guān)，所述磁性開關(guān)設(shè)置在卸膜氣缸上。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述用于鍵盤膜的自動超聲波焊接卸料設(shè)備，其特征是，所述焊接工作臺包括兩個(gè)相對設(shè)置的承托臺以及位于所述兩個(gè)承托臺之間的焊接支撐柱，所述承托臺設(shè)置壓緊機(jī)構(gòu)，該壓緊機(jī)構(gòu)包括壓緊升降氣缸以及壓板，所述壓板設(shè)置在壓緊升降氣缸的輸出端由壓緊升降氣缸驅(qū)動在垂直線上的升降運(yùn)動，所述壓緊機(jī)構(gòu)在待機(jī)狀態(tài)時(shí)，壓緊升降氣缸將壓板升至最高點(diǎn)，使之高于運(yùn)膜機(jī)構(gòu)，待運(yùn)膜機(jī)構(gòu)將鍵盤膜托盤運(yùn)送至焊接工作臺承托臺的上方，在運(yùn)膜機(jī)構(gòu)的支撐結(jié)構(gòu)下降將鍵盤膜托盤放置承托臺上的同時(shí)，壓緊升降氣缸帶動壓板下降將鍵盤膜托盤和鍵盤膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述用于鍵盤膜的自動超聲波焊接卸料設(shè)備，其特征是，所述壓緊機(jī)構(gòu)還包括磁性開關(guān)，所述磁性開關(guān)設(shè)置在壓緊升降氣缸上。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述用于鍵盤膜的自動超聲波焊接卸料設(shè)備，其特征是，還包括鍵盤膜托盤定位板，其設(shè)置在運(yùn)膜機(jī)構(gòu)的一側(cè)并位于取卸膜機(jī)構(gòu)行程內(nèi)，在焊接結(jié)束后，運(yùn)膜機(jī)構(gòu)帶動鍵盤膜托盤回復(fù)至起始位置，取卸膜機(jī)構(gòu)的取料盤的電磁鐵吸起托盤并將其送至鍵盤膜托盤定位板上放下而后真空吸盤吸起鍵盤膜運(yùn)送至電控柜上方的平臺上，完成鍵盤膜取卸料操作。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述用于鍵盤膜的自動超聲波焊接卸料設(shè)備，其特征是，所述焊接工作臺包括兩個(gè)相對設(shè)置的承托臺以及位于所述兩個(gè)承托臺之間的焊接支撐柱，所述承托臺設(shè)置壓緊機(jī)構(gòu)，該壓緊機(jī)構(gòu)包括壓緊升降氣缸以及壓板，所述壓板設(shè)置在壓緊升降氣缸的輸出端由壓緊升降氣缸驅(qū)動在垂直線上的升降運(yùn)動，所述壓緊機(jī)構(gòu)在待機(jī)狀態(tài)時(shí)，壓緊升降氣缸將壓板升至最高點(diǎn)，使之高于運(yùn)膜機(jī)構(gòu)，待運(yùn)膜機(jī)構(gòu)將鍵盤膜托盤運(yùn)送至焊接工作臺承托臺的上方，運(yùn)膜機(jī)構(gòu)的支撐結(jié)構(gòu)下降將鍵盤膜托盤放置承托臺上的同時(shí)，壓緊升降氣缸帶動壓板下降將鍵盤膜托盤和鍵盤膜。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述用于鍵盤膜的自動超聲波焊接卸料設(shè)備，其特征是，還包括卸料臺，其設(shè)置在運(yùn)膜機(jī)構(gòu)位于X軸反向的一側(cè)，在焊接結(jié)束后，運(yùn)膜機(jī)構(gòu)帶動鍵盤膜托盤回復(fù)至起始位置，取卸膜機(jī)構(gòu)的取料盤的電磁鐵吸起托盤并將其送至卸料臺上放下而后真空吸盤吸起鍵盤膜運(yùn)送至電控柜上方的平臺上，完成鍵盤膜取卸料操作。