技術(shù)總結(jié)
本實用新型涉及一種晶圓劃片機(jī)，包括設(shè)有基臺的機(jī)架、安裝在所述機(jī)架上的激光器、CCD機(jī)構(gòu)以及安裝在所述基臺上的三維中空平臺，所述三維中空平臺包括沿X軸移動的X軸中空機(jī)構(gòu)、沿Y軸移動的Y軸中空機(jī)構(gòu)、繞Z軸旋轉(zhuǎn)的θ軸中空旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)。晶圓劃片機(jī)包括至少三根X軸直線導(dǎo)軌相比兩根導(dǎo)軌的支撐剛度更高，運(yùn)動更穩(wěn)定；X軸直線導(dǎo)軌直接安裝在基臺上，這樣減少X軸中空機(jī)構(gòu)的底座；同時中空DD馬達(dá)直接安裝在Y軸中空機(jī)構(gòu)上，避免通過中空的安裝座進(jìn)行安裝，降低三維中空平臺的高度和重心，減少三維中空平臺的重量，提高了三維中空平臺速度和穩(wěn)定性；另外CCD機(jī)構(gòu)安裝在基臺上，避免單臂懸空安裝在中空的安裝座上，提高CCD相機(jī)識別晶圓的精度。

技術(shù)研發(fā)人員：黃政;周志偉;張紅江;馬國東;尹建剛;高云峰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司
文檔號碼：201620917380
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.22
技術(shù)公布日：2017.02.22