本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電子元器件引腳間距校正裝置。

背景技術(shù)：

DIP 封裝產(chǎn)品在電子行業(yè)中得到廣范使用。DIP 產(chǎn)品具有引腳多，間距小，引腳引線長的特點(diǎn)。在半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝生產(chǎn)過程中，引腳成型工序是將切筋分離后的單一產(chǎn)品按標(biāo)準(zhǔn)將引腳成型，由成型原理可知產(chǎn)品在成型過程中需要受到?jīng)_壓折彎和擠壓的機(jī)械應(yīng)力，在成型的過 程中，引腳與引腳間距一致性和引腳成型后的平行度將是品質(zhì)管理的重點(diǎn)指標(biāo)?，F(xiàn)有技術(shù)中，一般采用人工手動(dòng)調(diào)整引腳間的間距，校正的不精確，工作效率低下，浪費(fèi)人工。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對上述問題，本實(shí)用新型提供了一種電子元器件引腳間距校正裝置，其目的在于：利用校正裝置調(diào)整4個(gè)引腳之間的間距，提高工作效率，節(jié)約人力成本。

本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案：

電子元器件引腳間距校正裝置，用來校正電子元器件引腳間的距離，其特征在于：所述矯正裝置底部設(shè)有固定底座，所述固定底座分為第一層底座和第二層底座，所述第二層底座上方固定有校正平臺，所述校正平臺上設(shè)有引腳固定孔，用來插入電子元器件的引腳，所述第二層底座四周分別固定有氣缸底座，所述氣缸底座上連接有氣缸，用來向前推送校正電子元器件，所述校正平臺上四周分別設(shè)有凹槽，凹槽與氣缸對應(yīng)設(shè)置。

所述第一層底座的長、寬、高分別為224mm、224mm、5mm。

所述第二層底座的長、寬、高分別為203mm、203mm、15mm。

所述校正平臺的長、寬、高分別為121mm、121mm、5mm。

所述氣缸底座的長、寬、高分別為70mm、90mm、10mm。

本實(shí)用新型的有益效果：

本實(shí)用新型將電子元器件固定在校正平臺上的引腳固定孔中，通過固定在第二層底座上的氣缸向前推送，從而推動(dòng)電子元器件引腳的移動(dòng)，從而改變了引腳相對于電子元器件本體的位置，實(shí)現(xiàn)了對電子元器件的引腳的校正。

附圖說明

圖1:本實(shí)用新型校正裝置俯視圖。

圖2:本實(shí)用新型校正裝置立體圖。

其中：1 第一層底座 2 第二層底座 3 校正平臺 3-1 引腳固定孔 3-2 凹槽 4 氣缸底座 5 氣缸。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例來對本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述：

如圖1至2所示，電子元器件引腳間距校正裝置，用來校正電子元器件引腳間的距離，所述矯正裝置底部設(shè)有固定底座，所述固定底座分為第一層底座1和第二層底座2，所述第二層底座2上方固定有校正平臺3，所述校正平臺3上設(shè)有引腳固定孔3-1，用來插入電子元器件的引腳，所述第二層底座2四周分別固定有氣缸底座4，所述氣缸底座4上連接有氣缸5，用來向前推送校正電子元器件，所述校正平臺3上四周分別設(shè)有凹槽3-2，凹槽3-2與氣缸5對應(yīng)設(shè)置。

另外，所述校正裝置中部件的規(guī)格為，所述第一層底座1的長、寬、高分別為224mm、224mm、5mm，所述第二層底座2的長、寬、高分別為203mm、203mm、15mm，所述校正平臺3的長、寬、高分別為121mm、121mm、5mm，所述氣缸5的長和寬分別為25mm、20mm，所述氣缸底座4的長、寬、高分別為70mm、90mm、10mm。

具體校正過程：

根據(jù)電子元器件引腳之間的間距設(shè)計(jì)校正平臺3上設(shè)有引腳固定孔3-1的相對位置，將電子元器件的引腳插入引腳固定孔3-1中，氣缸沿著凹槽5-2向前推動(dòng)，推動(dòng)電子元器件引腳的移動(dòng)調(diào)整引腳之間的間距，從而實(shí)現(xiàn)了對電子元器件的引腳的校正。

綜上，本實(shí)用新型達(dá)到預(yù)期目的。