1.一種奧氏體不銹鋼壓力容器的二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊接方法，其特征在于，包括依次進(jìn)行的以下步驟：
步驟一：將待焊接奧氏體不銹鋼壓力容器的筒節(jié)對(duì)接區(qū)域加工形成V型坡口，坡口角度為單邊30°，所述坡口的深度為母材厚度的2/3，鈍邊1～2mm；
步驟二：將筒節(jié)進(jìn)行組對(duì)裝配，使得裝配間隙為1～2mm，并將待焊區(qū)域及兩側(cè)20mm范圍內(nèi)打磨至金屬本色；
步驟三：用φ1.2mm不銹鋼藥芯焊絲從V型坡口的小端底部焊接打底層，所述打底層焊接的焊料厚度為V型坡口深度的1/5，所述打底層的焊接電流為160-180A，電壓為26-28v，焊接速度為40-45cm/min，二氧化碳?xì)怏w流量為10-15L/min，且二氧化碳?xì)怏w純度≥99.9％，所述打底層焊接完成后采用冷水或壓縮空氣進(jìn)行極速冷卻并干燥，并保證下道焊接時(shí)焊縫表面潔凈；
步驟四：用φ1.2mm不銹鋼藥芯焊絲在所述打底層上方的V型坡口處焊接填充層，所述填充層的焊接厚度為V型坡口深度的2/5，所述填充層的焊接電流180-220A，焊接電壓32-36v，焊接速度34-40cm/min，二氧化碳?xì)怏w流量為10-15L/min，且二氧化碳?xì)怏w純度≥99.9％，所述填充層焊接完成后采用冷水或壓縮空氣進(jìn)行極速冷卻并干燥，并保證下道焊接時(shí)焊縫表面潔凈；
步驟五：用φ1.2mm不銹鋼藥芯焊絲從所述打底層的下方焊接背面填充層，所述背面填充層的焊接厚度為所述間隙長(zhǎng)度的1/2，所述背面填充層的焊接電流180-220A，焊接電壓32-36v，焊接速度34-40cm/min，二氧化碳?xì)怏w流量為10-15L/min，且二氧化碳?xì)怏w純度≥99.9％，所述背面填充層焊接完成后采用冷水或壓縮空氣進(jìn)行極速冷卻并干燥，并保證下道焊接時(shí)焊縫表面潔凈；
步驟六：用φ1.2mm不銹鋼藥芯焊絲在所述背面填充層的下方焊接背面蓋面層，所述背面蓋面層的焊接厚度為所述間隙長(zhǎng)度的3/5，所述背面蓋面層的焊接電流160-200A，焊接電壓32-34v，焊接速度28-32cm/min，二氧化碳?xì)怏w流量為10-15L/min，且二氧化碳?xì)怏w純度≥99.9％，所述背面蓋面層焊接完成后采用冷水或壓縮空氣進(jìn)行極速冷卻并干燥，并保證下道焊接時(shí)焊縫表面潔凈：
步驟七：用φ1.2mm不銹鋼藥芯焊絲在所述填充層上焊接蓋面層，所述蓋面層的頂部凸出母材，使得焊縫余高≤1.5mm，且與母材圓滑過(guò)渡，表面不得有氣孔、裂紋及尖銳棱角等焊接缺陷，所述蓋面層的厚度為V型坡口深度的3/5，所述蓋面層的焊接電流160-200A，焊接電壓32-34v，焊接速度28-32cm/min，二氧化碳?xì)怏w流量為10-15L/min，且二氧化碳?xì)怏w純度≥99.9％。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種奧氏體不銹鋼壓力容器的二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊接方法，其特征在于，所述母材的厚度選取12mm，所述坡口的打磨深度為8mm，所述打底層的焊接深度≤3mm，所述填充層的焊接厚度為3～4mm，所述蓋面層的焊接厚度為≤4mm，所述背面填充層的焊接厚度為≤3mm，所述背面蓋面層的焊接厚度為≤3mm。