本發(fā)明屬于太陽能和電子領(lǐng)域，尤其是涉及一種太陽能硅晶片自動(dòng)切割機(jī)。

背景技術(shù)：

太陽能晶片質(zhì)薄，并且易碎，在現(xiàn)有的技術(shù)中太陽能硅晶片的切割機(jī)械為手動(dòng)，人工送料。存在人工送料會(huì)造成太陽能硅晶片損壞，工作效率低，速度慢等技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的問題是提供一種太陽能硅晶片自動(dòng)切割機(jī)，目的在于實(shí)現(xiàn)太陽能硅晶片切割的全自動(dòng)化。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種太陽能硅晶片自動(dòng)切割機(jī)，包括機(jī)架體和工作臺(tái)，所述工作臺(tái)固定安裝在所述機(jī)架體上，所述工作臺(tái)包括上料機(jī)構(gòu)，下料機(jī)構(gòu)，自動(dòng)切割區(qū)，所述上料機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述工作臺(tái)的一側(cè)，所述下料機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述工作臺(tái)與所述上料機(jī)構(gòu)相對(duì)的另一側(cè)，所述自動(dòng)切割區(qū)位于所述上料機(jī)構(gòu)與所述下料機(jī)構(gòu)中間。

進(jìn)一步地，所述上料機(jī)構(gòu)和所述下料機(jī)構(gòu)均包括皮帶線，電機(jī)，同步帶鑲塊，同步帶帶輪和定位塊，所述皮帶線的首尾端均設(shè)置所述同步帶帶輪，所述電機(jī)設(shè)置在所述皮帶線一側(cè)，所述皮帶線上設(shè)置多個(gè)所述定位塊，每個(gè)所述定位塊的四個(gè)角均設(shè)置所述同步帶鑲塊。

進(jìn)一步地，所述自動(dòng)切割區(qū)包括定位機(jī)構(gòu)、電動(dòng)二維平臺(tái)和激光切割機(jī)，所述定位機(jī)構(gòu)位于所述電動(dòng)二維平臺(tái)頂部，所述激光切割機(jī)固定安裝在所述定位機(jī)構(gòu)頂部。

進(jìn)一步地，所述自動(dòng)切割區(qū)還包括移栽機(jī)構(gòu)，所述移栽機(jī)構(gòu)包括電動(dòng)平臺(tái)，升降氣缸，導(dǎo)軌滑塊，所述升降氣缸控制所述導(dǎo)軌滑塊上下運(yùn)動(dòng)，所述電動(dòng)平臺(tái)上設(shè)置導(dǎo)軌，所述移栽機(jī)構(gòu)在所述導(dǎo)軌上平移。

進(jìn)一步地，所述移栽機(jī)構(gòu)還包括真空吸盤。

進(jìn)一步地，所述定位機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在定位機(jī)構(gòu)中間的氣孔，固定設(shè)置在所述定位機(jī)構(gòu)相鄰兩邊邊緣的三個(gè)隨動(dòng)定位輪，設(shè)置在定位機(jī)構(gòu)相鄰另外兩邊的兩個(gè)針型氣缸，每個(gè)所述針形氣缸的前端設(shè)置隨動(dòng)定位輪。

進(jìn)一步地，所述激光切割機(jī)為光纖20W激光切割機(jī)，所述激光切割機(jī)主梁采用手輪驅(qū)動(dòng)T型螺桿，線性導(dǎo)軌導(dǎo)向。

進(jìn)一步地，所述機(jī)架體內(nèi)部設(shè)置控制激光切割機(jī)操作的工控機(jī)，主控箱，電源箱，所述工控機(jī)、所述主控箱和所述電源箱電連接。

進(jìn)一步地，還包括防護(hù)罩，所述防護(hù)罩設(shè)置在所述工作臺(tái)頂部，所述防護(hù)罩上設(shè)置警示燈。

進(jìn)一步地，所述防護(hù)罩頂部設(shè)置懸臂，所述懸臂下連接控制面板。

本發(fā)明具有的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是：由于采用上述技術(shù)方案，實(shí)現(xiàn)太陽能硅晶片切割的全自動(dòng)化，用光纖20W激光切割機(jī)在太陽能硅晶片上刻線，設(shè)備采用自動(dòng)上下料，有效的減少人工作業(yè)強(qiáng)度，節(jié)約時(shí)間，提高工作效率低，減少晶片的損壞。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明上、下料機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明移栽機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本發(fā)明定位機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：

1、機(jī)架體 2、防護(hù)罩 3、上料機(jī)構(gòu)

31、電機(jī) 32、同步帶鑲塊 33、同步帶帶輪

34、定位塊 4、下料機(jī)構(gòu) 5、定位機(jī)構(gòu)

51、氣孔 52、定位輪 53、針型氣缸

6、電動(dòng)二維平臺(tái) 7、移栽機(jī)構(gòu) 71、電動(dòng)平臺(tái)

72、升降氣缸 73、導(dǎo)軌滑塊 74、真空吸盤

8、激光切割機(jī) 9、切割機(jī)調(diào)焦平臺(tái) 10、外部接口

11、操作面板 12、有機(jī)玻璃門 13、警示燈

具體實(shí)施方式

如圖1和圖2所示，本實(shí)例一種太陽能硅晶片自動(dòng)切割機(jī)，包括機(jī)架體1和工作臺(tái)，工作臺(tái)固定安裝在機(jī)架體1上，機(jī)架體1是采用方鋼焊接而成的立方體結(jié)構(gòu)，焊接牢固，機(jī)架體1內(nèi)部設(shè)置控制系統(tǒng)，主要是集中與激光切割機(jī)控制操作有關(guān)控制系統(tǒng)，包括工控機(jī)，主控箱，電源箱，工作臺(tái)控制柜等，工控機(jī)，主控箱和電源箱電連接。機(jī)架體的一側(cè)設(shè)置外部接口10，與設(shè)置在機(jī)架體1內(nèi)的控制系統(tǒng)電連接。

工作臺(tái)固定安裝在機(jī)架體1上，工作臺(tái)包括上料機(jī)構(gòu)3，下料機(jī)構(gòu)4，自動(dòng)切割區(qū)，上料機(jī)構(gòu)3設(shè)置在工作臺(tái)的一側(cè)，下料機(jī)構(gòu)4設(shè)置在工作臺(tái)與上料機(jī)構(gòu)3相對(duì)的另一側(cè)，自動(dòng)切割區(qū)位于上料機(jī)構(gòu)3與下料機(jī)構(gòu)4中間。如圖3所示，上料機(jī)構(gòu)和下料機(jī)構(gòu)均包括皮帶線，電機(jī)31，同步帶鑲塊32，同步帶帶輪33和定位塊34，皮帶線部分機(jī)架采用鋁型材搭接而成，方便牢固，皮帶線的首尾端均設(shè)置同步帶帶輪33，電機(jī)31設(shè)置在皮帶線一側(cè)，電機(jī)31采用大扭矩步進(jìn)電機(jī)，電機(jī)31驅(qū)動(dòng)同步帶輪33機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)皮帶線的傳輸，皮帶線上設(shè)置多個(gè)定位塊34，每個(gè)定位塊34的四個(gè)邊角處均設(shè)置同步帶鑲塊32，每格間均裝有檢測(cè)開關(guān)，皮帶上的定位塊34可循環(huán)使用。

自動(dòng)切割區(qū)包括移栽機(jī)構(gòu)7，定位機(jī)構(gòu)5，電動(dòng)二維平臺(tái)6和激光切割機(jī)8，產(chǎn)品通過產(chǎn)品移栽機(jī)構(gòu)7移栽到定位機(jī)構(gòu)的定位夾具中。如圖4所示，產(chǎn)品移栽機(jī)構(gòu)7通過電動(dòng)平臺(tái)71移動(dòng)，采用升降氣缸72和導(dǎo)軌滑塊73實(shí)現(xiàn)升降，移栽機(jī)構(gòu)7還包括真空吸盤74，采用真空吸盤74實(shí)現(xiàn)硅晶片的吸附，產(chǎn)品移栽機(jī)構(gòu)7加裝壓力傳感器，當(dāng)壓力不足時(shí)報(bào)警，未吸住產(chǎn)品時(shí)重新吸取，移栽機(jī)構(gòu)7將晶片移入移除，實(shí)現(xiàn)晶片的投入與輸出避免由于人為造成晶片的破損。產(chǎn)品定位吸附后，移動(dòng)到電動(dòng)二維平臺(tái)6，電動(dòng)二維平臺(tái)6運(yùn)動(dòng)到激光切割機(jī)8下進(jìn)行切割，電動(dòng)二維平臺(tái)6根據(jù)觸摸屏內(nèi)所設(shè)定的切割參數(shù)來實(shí)現(xiàn)X軸、Y軸的移動(dòng)，來切割晶片。激光切割機(jī)8采用光纖20W激光切割機(jī)，激光切割機(jī)配主梁升降方便調(diào)焦，升降體采用手輪驅(qū)動(dòng)T型螺桿，線性導(dǎo)軌導(dǎo)向，并配有刻度及指針便于快速調(diào)焦，

如圖5所示，定位機(jī)構(gòu)5包括設(shè)置在定位機(jī)構(gòu)5中間部位的氣孔51，固定設(shè)置在定位機(jī)構(gòu)相鄰兩邊邊緣的三個(gè)隨動(dòng)定位輪52，設(shè)置在定位機(jī)構(gòu)5相鄰另外兩邊的兩個(gè)針型氣缸53，每個(gè)針形氣缸的前端設(shè)置隨動(dòng)定位輪52。兩個(gè)針形氣缸53帶動(dòng)隨動(dòng)定位輪52定位，采用四點(diǎn)定位，其中兩點(diǎn)固定，兩點(diǎn)移動(dòng)，真空吸附的定位方式。為適應(yīng)產(chǎn)品規(guī)格變化，有自動(dòng)調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)對(duì)各處定位機(jī)構(gòu)5進(jìn)行調(diào)節(jié)，可實(shí)現(xiàn)定位準(zhǔn)確、方便，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。定位機(jī)構(gòu)5上面裝有檢測(cè)產(chǎn)品厚度的光纖，當(dāng)同時(shí)吸住兩片時(shí)報(bào)警。定位機(jī)構(gòu)5設(shè)置在電動(dòng)二維平臺(tái)6上，通過電動(dòng)二維平臺(tái)6的運(yùn)動(dòng)，將晶片運(yùn)送到預(yù)先設(shè)置的位置上，進(jìn)行激光切割。

如圖1所示，太陽能硅晶片自動(dòng)切割機(jī)還包括防護(hù)罩2，防護(hù)罩2設(shè)置在工作臺(tái)上方，將整個(gè)工作臺(tái)罩在防護(hù)罩2內(nèi)，防護(hù)罩2采用鋁型框架，設(shè)置有機(jī)玻璃門12，采用鈑金門鑲嵌玻璃觀察窗，方便觀察監(jiān)測(cè)，外形美觀，每個(gè)門均裝有安全開關(guān)。防護(hù)罩2上設(shè)置警示燈13，為三色報(bào)警燈，,防護(hù)罩2頂部設(shè)置水平連接桿，水平連接桿與防護(hù)罩2頂部為轉(zhuǎn)動(dòng)連接，水平連接桿末端連接豎直連接桿，水平連接桿與豎直連接桿組成懸臂，豎直連接桿的末端連接控制面板11，控制面板11上設(shè)置顯示器，觸摸屏，操作按鈕，手動(dòng)或自動(dòng)轉(zhuǎn)換按鈕，機(jī)內(nèi)照明按鈕，啟動(dòng)按鈕，急停按鈕，可方便操作者根據(jù)需要進(jìn)行各種操作，簡(jiǎn)單方便。

本實(shí)例的工作過程：將產(chǎn)品放入上料機(jī)構(gòu)的定位塊，每格40片，一格移栽完后前進(jìn)一個(gè)位置，只剩一格時(shí)警示燈提示放料,啟動(dòng)工作臺(tái)，在上料皮帶線上，上料機(jī)構(gòu)加裝光纖檢測(cè)，光纖檢測(cè)到上料機(jī)構(gòu)有硅晶片時(shí)，產(chǎn)品移栽機(jī)構(gòu)將硅晶片抓取到定位機(jī)構(gòu)定位；定位機(jī)構(gòu)將硅晶片定位完畢后，二維電動(dòng)平臺(tái)帶動(dòng)定位機(jī)構(gòu)運(yùn)行到切割位置進(jìn)行切割。切割完成后，二維電動(dòng)平臺(tái)歸位，移栽機(jī)構(gòu)同時(shí)將上料位產(chǎn)品及定位機(jī)構(gòu)上的產(chǎn)品吸附，電動(dòng)平臺(tái)將上料機(jī)構(gòu)吸附的產(chǎn)品移栽到定位機(jī)構(gòu)上，同時(shí)定位機(jī)構(gòu)上的產(chǎn)品移栽到下料機(jī)構(gòu),下料機(jī)構(gòu)皮帶線的定位塊每格可放40片，當(dāng)放滿一格后前進(jìn)一個(gè)位置，全滿后警燈提示下料。

本發(fā)明的有益效果是：實(shí)現(xiàn)太陽能硅晶片切割的全自動(dòng)化，有效的減少人工作業(yè)強(qiáng)度，節(jié)約時(shí)間，提高工作效率低，減少晶片的損壞。

以上對(duì)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說明，但所述內(nèi)容僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，不能被認(rèn)為用于限定本發(fā)明的實(shí)施范圍。凡依本發(fā)明申請(qǐng)范圍所作的均等變化與改進(jìn)等，均應(yīng)仍歸屬于本發(fā)明的專利涵蓋范圍之內(nèi)。