本發(fā)明涉及焊接工藝領(lǐng)域，具體為一種激光電弧復(fù)合焊接方法。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的電弧焊接工藝存在以下缺陷：1.在焊接的過程中熔池容易快速冷卻，導(dǎo)致焊接不堅(jiān)固；2.由于焊接的時(shí)間要求很高，操作稍微慢一點(diǎn)，就會(huì)導(dǎo)致焊條融化過多，熔池過大，既造成浪費(fèi)材料，又造成焊接處不平整；3.焊接之后的焊縫凹凸不平，不堅(jiān)固，并且由于表面積較大，容易被腐蝕。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種激光電弧復(fù)合焊接方法，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種激光電弧復(fù)合焊接方法，該方法包括以下步驟：

S1：工件表面處理：在焊接工件的表層使用砂紙進(jìn)行打磨，除去表面的雜質(zhì)，然后涂布一層焊接防護(hù)液，進(jìn)行保護(hù)；

S2：開設(shè)焊接槽：使用切割機(jī)在工件的表面切割出焊接槽，然后再刷一層焊接防護(hù)液，靜置5-10分鐘；

S3：連接電弧焊接設(shè)備：將電弧焊接設(shè)備的電源斷開，將電弧焊接設(shè)備的陰極焊條電性連接，將電弧焊接設(shè)備的陽極與工件電性連接；

S4：?jiǎn)?dòng)激光焊接設(shè)備：將待焊接的工件與焊接槽對(duì)準(zhǔn)，然后將上一步連接好的焊條和工件在開設(shè)的焊接槽端口位置進(jìn)行試觸，待產(chǎn)生電弧之后，將焊條離開工件1-2厘米，然后再進(jìn)行接觸釋放電弧，每次接觸時(shí)間控制在1-3秒，在接觸的過程中使焊條沿著焊接槽向另一端移動(dòng)，在電弧焊接進(jìn)行的同時(shí)，開啟激光焊接設(shè)備，控制激光束跟隨電弧的位置移動(dòng)，當(dāng)焊條移動(dòng)到焊接槽末端時(shí)，關(guān)閉電弧焊接設(shè)備的電源和激光焊接設(shè)備的電源；

S5：水霧淬火處理：在上一步即將結(jié)束時(shí)，開啟噴霧器，當(dāng)焊接過程結(jié)束之后，使用噴霧器對(duì)焊接槽的位置進(jìn)行噴霧冷卻，處理1-3分鐘，之后關(guān)閉噴霧器；

S6：焊縫處理：將焊接槽表面的藥皮使用錘子敲掉，再使用打磨設(shè)備對(duì)焊縫的兩側(cè)進(jìn)行打磨，處理掉焊接過程中濺射出來的金屬珠之后，然后在表面進(jìn)行防腐蝕處理。

2．根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光電弧復(fù)合焊接方法，其特征在于：所述步驟S1中先使用M7的砂紙對(duì)工件表面進(jìn)行打磨，然后再使用M1.5的砂紙進(jìn)行細(xì)磨。

優(yōu)選的，所述步驟S2中焊接槽的剖面呈V字型，或者U字型。

優(yōu)選的，所述步驟S1和S2中使用的焊接防護(hù)液成分為：氧化銅粉20%、鋁粉10%、質(zhì)量濃度為12%的稀鹽酸50%、松香粉末20%。

優(yōu)選的，所述步驟S4中在焊接時(shí)，焊條和激光束在焊接的過程中保持傾斜，傾斜角度應(yīng)當(dāng)相等，均為70-80度，且焊條和激光束傾角的誤差控制在10度以內(nèi)。

優(yōu)選的，所述步驟S6中采用的防腐蝕處理采用電鍍的方式或者噴漆的方式。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明通過采用激光與電弧符合焊接的方式，能夠延緩熔池的固化，為技術(shù)員進(jìn)行操作提供了寶貴的時(shí)間，并且由于熔池延緩固化，能夠防止焊條融化過多，便于連接兩個(gè)被焊接的工件，這樣焊接之后，更加堅(jiān)固，通過采用開槽的方式對(duì)工件進(jìn)行處理，能夠使熔池填充在焊接槽內(nèi)，從而減小熔池的體積，減少焊縫外側(cè)冗余的金屬，從而使焊縫表面平整，因此更加耐用且減少腐蝕。

具體實(shí)施方式

下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

實(shí)施例一

本發(fā)明提供一種技術(shù)方案：一種激光電弧復(fù)合焊接方法，該方法包括以下步驟：

S1：工件表面處理：在焊接工件的表層使用砂紙進(jìn)行打磨，除去表面的雜質(zhì)，然后涂布一層焊接防護(hù)液，進(jìn)行保護(hù)；

S2：開設(shè)焊接槽：使用切割機(jī)在工件的表面切割出焊接槽，然后再刷一層焊接防護(hù)液，靜置5分鐘；

S3：連接電弧焊接設(shè)備：將電弧焊接設(shè)備的電源斷開，將電弧焊接設(shè)備的陰極焊條電性連接，將電弧焊接設(shè)備的陽極與工件電性連接；

S4：?jiǎn)?dòng)激光焊接設(shè)備：將待焊接的工件與焊接槽對(duì)準(zhǔn)，然后將上一步連接好的焊條和工件在開設(shè)的焊接槽端口位置進(jìn)行試觸，待產(chǎn)生電弧之后，將焊條離開工件1厘米，然后再進(jìn)行接觸釋放電弧，每次接觸時(shí)間控制在1秒，在接觸的過程中使焊條沿著焊接槽向另一端移動(dòng)，在電弧焊接進(jìn)行的同時(shí)，開啟激光焊接設(shè)備，控制激光束跟隨電弧的位置移動(dòng)，當(dāng)焊條移動(dòng)到焊接槽末端時(shí)，關(guān)閉電弧焊接設(shè)備的電源和激光焊接設(shè)備的電源；

S5：水霧淬火處理：在上一步即將結(jié)束時(shí)，開啟噴霧器，當(dāng)焊接過程結(jié)束之后，使用噴霧器對(duì)焊接槽的位置進(jìn)行噴霧冷卻，處理1.5分鐘，之后關(guān)閉噴霧器；

S6：焊縫處理：將焊接槽表面的藥皮使用錘子敲掉，再使用打磨設(shè)備對(duì)焊縫的兩側(cè)進(jìn)行打磨，處理掉焊接過程中濺射出來的金屬珠之后，然后在表面進(jìn)行防腐蝕處理。

其中，步驟S1中先使用M7的砂紙對(duì)工件表面進(jìn)行打磨，然后再使用M1.5的砂紙進(jìn)行細(xì)磨。步驟S2中焊接槽的剖面呈V字型，或者U字型。步驟S1和S2中使用的焊接防護(hù)液成分為：氧化銅粉20%、鋁粉10%、質(zhì)量濃度為12%的稀鹽酸50%、松香粉末20%。步驟S4中在焊接時(shí)，焊條和激光束在焊接的過程中保持傾斜，傾斜角度應(yīng)當(dāng)相等，均為70度，且焊條和激光束傾角的誤差控制在10度以內(nèi)。步驟S6中采用的防腐蝕處理采用電鍍的方式。

實(shí)施例二

本發(fā)明提供一種技術(shù)方案：一種激光電弧復(fù)合焊接方法，該方法包括以下步驟：

S1：工件表面處理：在焊接工件的表層使用砂紙進(jìn)行打磨，除去表面的雜質(zhì)，然后涂布一層焊接防護(hù)液，進(jìn)行保護(hù)；

S2：開設(shè)焊接槽：使用切割機(jī)在工件的表面切割出焊接槽，然后再刷一層焊接防護(hù)液，靜置8分鐘；

S3：連接電弧焊接設(shè)備：將電弧焊接設(shè)備的電源斷開，將電弧焊接設(shè)備的陰極焊條電性連接，將電弧焊接設(shè)備的陽極與工件電性連接；

S4：?jiǎn)?dòng)激光焊接設(shè)備：將待焊接的工件與焊接槽對(duì)準(zhǔn)，然后將上一步連接好的焊條和工件在開設(shè)的焊接槽端口位置進(jìn)行試觸，待產(chǎn)生電弧之后，將焊條離開工件1.5厘米，然后再進(jìn)行接觸釋放電弧，每次接觸時(shí)間控制在2秒，在接觸的過程中使焊條沿著焊接槽向另一端移動(dòng)，在電弧焊接進(jìn)行的同時(shí)，開啟激光焊接設(shè)備，控制激光束跟隨電弧的位置移動(dòng)，當(dāng)焊條移動(dòng)到焊接槽末端時(shí)，關(guān)閉電弧焊接設(shè)備的電源和激光焊接設(shè)備的電源；

S5：水霧淬火處理：在上一步即將結(jié)束時(shí)，開啟噴霧器，當(dāng)焊接過程結(jié)束之后，使用噴霧器對(duì)焊接槽的位置進(jìn)行噴霧冷卻，處理2分鐘，之后關(guān)閉噴霧器；

S6：焊縫處理：將焊接槽表面的藥皮使用錘子敲掉，再使用打磨設(shè)備對(duì)焊縫的兩側(cè)進(jìn)行打磨，處理掉焊接過程中濺射出來的金屬珠之后，然后在表面進(jìn)行防腐蝕處理。

其中，步驟S1中先使用M7的砂紙對(duì)工件表面進(jìn)行打磨，然后再使用M1.5的砂紙進(jìn)行細(xì)磨。步驟S2中焊接槽的剖面呈V字型，或者U字型。步驟S1和S2中使用的焊接防護(hù)液成分為：氧化銅粉20%、鋁粉10%、質(zhì)量濃度為12%的稀鹽酸50%、松香粉末20%。步驟S4中在焊接時(shí)，焊條和激光束在焊接的過程中保持傾斜，傾斜角度應(yīng)當(dāng)相等，均為75度，且焊條和激光束傾角的誤差控制在10度以內(nèi)。步驟S6中采用的防腐蝕處理采用噴漆的方式。

實(shí)施例三

本發(fā)明提供一種技術(shù)方案：一種激光電弧復(fù)合焊接方法，該方法包括以下步驟：

S1：工件表面處理：在焊接工件的表層使用砂紙進(jìn)行打磨，除去表面的雜質(zhì)，然后涂布一層焊接防護(hù)液，進(jìn)行保護(hù)；

S2：開設(shè)焊接槽：使用切割機(jī)在工件的表面切割出焊接槽，然后再刷一層焊接防護(hù)液，靜置10分鐘；

S3：連接電弧焊接設(shè)備：將電弧焊接設(shè)備的電源斷開，將電弧焊接設(shè)備的陰極焊條電性連接，將電弧焊接設(shè)備的陽極與工件電性連接；

S4：?jiǎn)?dòng)激光焊接設(shè)備：將待焊接的工件與焊接槽對(duì)準(zhǔn)，然后將上一步連接好的焊條和工件在開設(shè)的焊接槽端口位置進(jìn)行試觸，待產(chǎn)生電弧之后，將焊條離開工件2厘米，然后再進(jìn)行接觸釋放電弧，每次接觸時(shí)間控制在3秒，在接觸的過程中使焊條沿著焊接槽向另一端移動(dòng)，在電弧焊接進(jìn)行的同時(shí)，開啟激光焊接設(shè)備，控制激光束跟隨電弧的位置移動(dòng)，當(dāng)焊條移動(dòng)到焊接槽末端時(shí)，關(guān)閉電弧焊接設(shè)備的電源和激光焊接設(shè)備的電源；

S5：水霧淬火處理：在上一步即將結(jié)束時(shí)，開啟噴霧器，當(dāng)焊接過程結(jié)束之后，使用噴霧器對(duì)焊接槽的位置進(jìn)行噴霧冷卻，處理3分鐘，之后關(guān)閉噴霧器；

S6：焊縫處理：將焊接槽表面的藥皮使用錘子敲掉，再使用打磨設(shè)備對(duì)焊縫的兩側(cè)進(jìn)行打磨，處理掉焊接過程中濺射出來的金屬珠之后，然后在表面進(jìn)行防腐蝕處理。

其中，步驟S1中先使用M7的砂紙對(duì)工件表面進(jìn)行打磨，然后再使用M1.5的砂紙進(jìn)行細(xì)磨。步驟S2中焊接槽的剖面呈V字型，或者U字型。步驟S1和S2中使用的焊接防護(hù)液成分為：氧化銅粉20%、鋁粉10%、質(zhì)量濃度為12%的稀鹽酸50%、松香粉末20%。步驟S4中在焊接時(shí)，焊條和激光束在焊接的過程中保持傾斜，傾斜角度應(yīng)當(dāng)相等，均為80度，且焊條和激光束傾角的誤差控制在10度以內(nèi)。步驟S6中采用的防腐蝕處理采用電鍍的方式或者噴漆的方式。

對(duì)上述三組實(shí)施例、單獨(dú)激光焊接工藝和單獨(dú)的電弧焊接工藝進(jìn)行對(duì)比試驗(yàn)，使用直徑一厘米的鋼條與厚度一厘米直徑10厘米的圓形鋼板進(jìn)行焊接，然后對(duì)焊縫的強(qiáng)度分別進(jìn)行測(cè)定，得出如下表格：

從上表的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)可知，本方案的焊接工藝焊接之后的強(qiáng)度更高，因此具有較好的推廣價(jià)值。

盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本發(fā)明的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。