本發(fā)明屬于釬焊材料技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種用于釬焊連接PTC陶瓷與鋁合金的自釬釬料及其制備方法。
背景技術(shù):
工業(yè)用鋁合金的總量于2009年已超過200萬噸,僅汽車行業(yè)的用量就達(dá)到130萬噸。在上述設(shè)備所用鋁合金結(jié)構(gòu)件中,大約有15~20%的鋁合金結(jié)構(gòu)件經(jīng)過釬焊加工構(gòu)成,按照1%的釬焊平均耗材率計(jì)算,鋁釬焊用鋁基釬料的需求量約為3000~4000噸。
當(dāng)前PTC陶瓷與鋁合金的連接方法主要是采用膠接,由于PTC陶瓷工作溫度最高可達(dá)300℃,因此采用硅膠膠接的工藝存在如下缺點(diǎn):1)硅膠在使用過程中容易老化,導(dǎo)致PTC陶瓷功率下降,嚴(yán)重時(shí)可導(dǎo)致元件損壞;2)由于接合層的硅膠導(dǎo)電、導(dǎo)熱性差,不能充分發(fā)揮PTC陶瓷的作用;3)用硅膠膠接的接頭長(zhǎng)期工作的穩(wěn)定性及可靠性差;4)硅膠在使用過程中,受熱會(huì)發(fā)出異味。
釬焊技術(shù)已廣泛應(yīng)用于陶瓷和金屬的連接,但用于連接PTC陶瓷滿足其工藝要求和使用要求的中溫釬料還未見報(bào)道。從已經(jīng)公開的Zn基釬料來看,主要有Zn72Al28、Zn95Al5、Zn93Ag4.5Al2.5Si、Zn65Al20Cu15等。Zn72Al28釬料由于加入大量的Al,因此熔點(diǎn)較高(430~500℃),不適于釬焊PTC陶瓷;Zn95Al5是共晶點(diǎn)成份的釬料,熔點(diǎn)(Tm=380℃)較合適,但釬料較脆,釬焊PTC陶瓷時(shí),產(chǎn)生較大內(nèi)應(yīng)力,同時(shí)對(duì)PTC陶瓷浸潤(rùn)性差,鍵合能力弱,導(dǎo)致接合強(qiáng)度差;Zn65Al20Cu15在Zn-Al基礎(chǔ)上,加入Cu,降低了熔點(diǎn)(415~425℃),但Al、Cu含量過高,釬料較脆,該釬料同樣對(duì)PTC陶瓷浸潤(rùn)性差,鍵合能力弱;Zn93Ag4.5Al2.5Si(熔點(diǎn)390~420℃)則是添加Ag改善釬料的潤(rùn)濕性和抗腐蝕性,以上所述的釬料對(duì)PTC陶瓷潤(rùn)濕性差,釬料較脆,鍵合能力弱,有的熔化溫度偏高,釬焊連接后,產(chǎn)生較大的內(nèi)應(yīng)力,使接合強(qiáng)度降低,不能滿足PTC陶瓷的連接。02133083.2號(hào)中國(guó)發(fā)明專利申請(qǐng)“鋁合金及鋁基復(fù)合材料的自釬釬料及制備方法”提出了一種用于鋁合金及鋁基復(fù)合材料的中溫、高強(qiáng)、無釬劑釬焊材料配方,從添加的合金元素來看,熔點(diǎn)高于400℃,該釬料用于鋁合金及鋁基復(fù)合材料的釬焊,性能優(yōu)越,但由于高熔點(diǎn)合金元素較多(為保證強(qiáng)度),釬料熔點(diǎn)較高,同樣不適宜PTC陶瓷的連接。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明提出一種用于釬焊連接PTC陶瓷與鋁合金的自釬釬料,該自釬釬料在固態(tài)有一定塑性,導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能良好,釬料熔點(diǎn)低,對(duì)PTC陶瓷有良好浸潤(rùn)性,并能和PTC陶瓷界面形成鍵合,滿足PTC陶瓷工作溫度(≤300℃)要求。
本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
一種用于釬焊連接PTC陶瓷與鋁合金的自釬釬料,按照重量百分?jǐn)?shù)計(jì)算,包括以下原料制成:
Al 2~6%、In 0.06~0.18%、Ti 0.01~0.12%、Bi 4~8%、P 0.4~0.8%、KF 0.02~0.3%與RE 0.01~0.2%,余量為Zn;所述RE為L(zhǎng)a、Pr、Er、Dy或者Nd。
進(jìn)一步,按照重量百分?jǐn)?shù)計(jì)算,包括以下原料制成:
Al 2~5%、In 0.08~0.16%、Ti 0.01~0.12%、Bi 4~7%、P 0.4~0.7%、KF 0.04~0.28%與RE 0.01~0.2%,余量為Zn。
進(jìn)一步,按照重量百分?jǐn)?shù)計(jì)算,包括以下原料制成:
Al 4%、In 0.13%、Ti 0.08%、Bi 5%、P 0.6%、KF 0.019%與RE 0.11%,余量為Zn。
進(jìn)一步,按照重量百分?jǐn)?shù)計(jì)算,包括以下原料制成:
Al 2%、In 0.18%、Ti 0.12%、Bi 7%、P 0.8%、KF 0.3%與RE 0.2%,余量為Zn。
進(jìn)一步,按照重量百分?jǐn)?shù)計(jì)算,包括以下原料制成:
Al 6%、In 0.06%、Ti 0.01%、Bi 4%、P 0.4%、KF 0.02%與RE 0.01%,余量為Zn。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種用于釬焊連接PTC陶瓷與鋁合金的自釬釬料的制備方法,將各組分按規(guī)定的重量百分比制成母合金,將母合金裝入石墨坩堝內(nèi),在真空爐內(nèi)感應(yīng)加熱重熔,當(dāng)加熱到850~1000℃時(shí),用氬氣將熔融液態(tài)合金噴鑄在表面光潔的高速旋轉(zhuǎn)紫銅輥上,急冷得焊料箔帶。
進(jìn)一步,所述焊料箔帶厚度為0.02~0.10mm。
本發(fā)明的有益效果:
1、本發(fā)明通過添加Al、In、Bi組份來調(diào)整釬料的熔點(diǎn)、塑性,降低PTC陶瓷釬焊連接時(shí)的內(nèi)應(yīng)力及滿足PTC陶瓷的工作溫度要求(≤300℃);通過添加Ti、稀土組份來增加釬料和PTC陶瓷的界面接合強(qiáng)度,以形成牢固的連接;同時(shí)Ga和稀土還可改善釬料的綜合機(jī)械性能及釬焊工藝性能。
2、本發(fā)明所述自釬釬料在固態(tài)有一定塑性,固相線溫度在300℃以上,液相線溫度在400℃以下,對(duì)PTC陶瓷有良好浸潤(rùn)性,并能和PTC陶瓷界面形成鍵合,滿足PTC陶瓷工作溫度(≤300℃)要求。
3、本發(fā)明所述自釬釬料中加入KF與P不僅可以降低熔點(diǎn),提高了焊料的耐腐蝕性能,腐蝕電流密度為1.731~2.014μAcm-2。
4、本發(fā)明所述自釬釬料用于釬焊連接PTC陶瓷與鋁合金,可取代用硅膠粘接的PTC陶瓷與鋁合金,并可避免用硅膠粘接帶來的一系列缺點(diǎn)。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1
一種用于釬焊連接PTC陶瓷與鋁合金的自釬釬料,按照重量百分?jǐn)?shù)計(jì)算,包括以下原料制成:
Al 4%、In 0.13%、Ti 0.08%、Bi 5%、P 0.6%、KF 0.019%與Er 0.11%,余量為Zn。
制備方法,包括以下步驟:
將各組分按規(guī)定的重量百分比制成母合金,將母合金裝入石墨坩堝內(nèi),在真空爐內(nèi)感應(yīng)加熱重熔,當(dāng)加熱到900℃時(shí),用0.5Pa的氬氣將熔融液態(tài)合金噴鑄在表面光潔的高速旋轉(zhuǎn)紫銅輥上,急冷得厚度為0.02~0.10mm的鋁合金箔帶。
在制得釬料合金棒上截取長(zhǎng)度為0.5mm的試樣進(jìn)行腐蝕試驗(yàn)(動(dòng)電位極化曲線),測(cè)得腐蝕電流密度為1.731μA cm-2。
實(shí)施例2
一種用于釬焊連接PTC陶瓷與鋁合金的自釬釬料,按照重量百分?jǐn)?shù)計(jì)算,包括以下原料制成:
Al 2%、In 0.18%、Ti 0.12%、Bi 7%、P 0.8%、KF 0.3%與Nd 0.2%,余量為Zn。
制備方法,包括以下步驟:
將各組分按規(guī)定的重量百分比制成母合金,將母合金裝入石墨坩堝內(nèi),在真空爐內(nèi)感應(yīng)加熱重熔,當(dāng)加熱到850℃時(shí),用0.7Pa的氬氣將熔融液態(tài)合金噴鑄在表面光潔的高速旋轉(zhuǎn)紫銅輥上,急冷得厚度為0.02~0.10mm的鋁合金箔帶。
在制得釬料合金棒上截取長(zhǎng)度為0.5mm的試樣進(jìn)行腐蝕試驗(yàn)(動(dòng)電位極化曲線),測(cè)得腐蝕電流密度為1.825μA cm-2。
實(shí)施例3
一種用于釬焊連接PTC陶瓷與鋁合金的自釬釬料,按照重量百分?jǐn)?shù)計(jì)算,包括以下原料制成:
Al 6%、In 0.06%、Ti 0.01%、Bi 4%、P 0.4%、KF 0.02%與Pr 0.01%,余量為Zn。
制備方法,包括以下步驟:
將各組分按規(guī)定的重量百分比制成母合金,將母合金裝入石墨坩堝內(nèi),在真空爐內(nèi)感應(yīng)加熱重熔,當(dāng)加熱到950℃時(shí),用0.6Pa的氬氣將熔融液態(tài)合金噴鑄在表面光潔的高速旋轉(zhuǎn)紫銅輥上,急冷得厚度為0.02~0.10mm的鋁合金箔帶。
在制得釬料合金棒上截取長(zhǎng)度為0.5mm的試樣進(jìn)行腐蝕試驗(yàn)(動(dòng)電位極化曲線),測(cè)得腐蝕電流密度為1.978μA cm-2。
實(shí)施例4
一種用于釬焊連接PTC陶瓷與鋁合金的自釬釬料,按照重量百分?jǐn)?shù)計(jì)算,包括以下原料制成:
Al 5%、In 0.16%、Ti 0.08%、Bi 8%、P 0.8%、KF 0.02%與La 0.01%,余量為Zn。
制備方法,包括以下步驟:
將各組分按規(guī)定的重量百分比制成母合金,將母合金裝入石墨坩堝內(nèi),在真空爐內(nèi)感應(yīng)加熱重熔,當(dāng)加熱到1000℃時(shí),用0.65Pa的氬氣將熔融液態(tài)合金噴鑄在表面光潔的高速旋轉(zhuǎn)紫銅輥上,急冷得厚度為0.02~0.10mm的鋁合金箔帶。
在制得釬料合金棒上截取長(zhǎng)度為0.5mm的試樣進(jìn)行腐蝕試驗(yàn)(動(dòng)電位極化曲線),測(cè)得腐蝕電流密度為2.014μA cm-2。
實(shí)施例5
把尺寸為23mm×13mm×2.2mm的PTC陶瓷、鋁板放在加熱板上加熱,加熱溫度為400℃,到溫時(shí)放上實(shí)施例1的釬料,待釬料熔化后,用刮擦的方法使釬料輔展,保溫一分鐘,而后把PTC陶瓷放在鋁板上,略施加壓力,緩冷,既可完成釬焊連接。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本發(fā)明,凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。